一种基板上多LED芯片封装结构制造技术

本发明专利技术属于LED照明技术领域，特别是涉及一种基板上多LED芯片封装结构。本发明专利技术在基板上粘接有多个LED芯片，LED芯片上覆盖有透明硅胶层，其特征在于，在硅胶层和空气接触的平面上，覆盖有硅胶透镜，所述硅胶透镜的位于LED芯片的上方。本发明专利技术封装结构将现有技术中大于临界角而在平面硅胶与空气接触的平面反射回硅胶的光线导出到空气中，提高了COB光源的出光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED照明
，特别是涉及一种基板上多LED芯片封装结构。
技术介绍
如图1所示，COB (Chip On Board) LED光源是把多个LED (发光二极管)芯片，直接粘接在基板上，通过金线或焊锡点把多个芯片和电源连接起来；再在芯片上覆盖透明硅胶， 既对芯片及金线起到保护作用，又因硅胶的折射系数大于1，从而增加LED的出光效率。如果想得到白光光源，透明硅胶中应混合荧光粉以期达到白光效果；多个芯片的外围加载了白色的围坝以阻止液态硅胶外泄。当硅胶固化后，在芯片的上层，会形成一个硅胶平面。在装配好的COB上加载合适的电压和电流，芯片就会发出相应的可见光。COB光源的优点是1、发光面积大，理论上可以根据需要，做得无穷大；2、导热性好，铝基板的热导率很高，可以有效的导出LED发光时所产生的热能；3、成本底，因为没有 LED芯片封装外壳，可以降低材料和加工的费用；4、制作简单。但是，由于光在两种不同介质之间穿行的时候的全反射原理(Sell Law)，平面硅胶出光效率有限。现有技术中，硅胶的表面是个硅胶平面。当芯片发出的光的光线角度大于硅胶和空气界面的临界角时，这部分光线本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板上多ＬＥＤ芯片封装结构，在基板（１）上粘接有多个ＬＥＤ芯片（２），ＬＥＤ芯片（２）上覆盖有透明硅胶层（４），其特征在于，在硅胶层（４）和空气接触的平面上，覆盖有硅胶透镜（５），所述硅胶透镜的位于ＬＥＤ芯片（２）的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，曾志平，刘国旭，孙国喜，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11