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本发明属于LED照明技术领域，特别是涉及一种基板上多LED芯片封装结构。本发明在基板上粘接有多个LED芯片，LED芯片上覆盖有透明硅胶层，其特征在于，在硅胶层和空气接触的平面上，覆盖有硅胶透镜，所述硅胶透镜的位于LED芯片的上方。本发明封装...
该专利属于易美芯光（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易美芯光（北京）科技有限公司授权不得商用。

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