二元有序多孔薄膜及其制备方法技术

技术编号:6865410 阅读:245 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种二元有序多孔薄膜及其制备方法。薄膜由大小直径分别为250~5000nm和50~250nm、大小比例为5~20∶1的球形孔氧化物构成,薄膜厚度为250~25000nm,其中的每层大孔按六方有序结构排列,小孔位于本层大孔之间,且每层大、小孔间相互连通;方法为先将二元有序胶体晶体模板浸入浓度为0.05~0.2M的半导体氧化物前驱体溶液中,待二元有序胶体晶体脱离基底并漂浮在前驱体溶液中后,用所需形状的衬底将其捞起,再将其上覆盖着浸有前驱体溶液的二元有序胶体晶体的衬底置于80~120℃下加热1~4h,然后重复上述步骤0次以上后,将其置于300~400℃下退火1~4h,制得二元有序多孔薄膜。它可广泛应用于声子衍射栅、光学过滤器、干涉仪、化学和生物传感器等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多孔薄膜及制备方法,尤其是一种。
技术介绍
微纳结构有序孔薄膜由于其众多新的优良特性,可广泛地应用于声子衍射栅、光学过滤器、选择光吸收器、干涉仪、全反射涂层、光电池、化学和生物传感器等领域,此外,这类薄膜在微电子、磁学、催化和纳米光子学等方面也有着重要的应用前景。迄今为止,人们为了获得两种不同直径的孔构成的微纳结构有序孔薄膜,作了不懈的努力,如在2009年5 月20日公开的中国专利技术专利申请公布说明书CN 101435795A中披露的本申请人的一种“多层分级纳米结构有序孔薄膜型气敏传感器及其制备方法”。它意欲提供一种普适性好,灵敏度高、响应速度快,制作简便的薄膜型气敏传感器和其制备方法。气敏传感器包括衬底、 电极和覆于其上的气敏薄膜,其中薄膜是由两层以上的、呈紧密的六方排列并相互连通的球形孔状的半导体氧化物构成,球形孔的孔径为100 5000nm,同一层的孔大小相同,不同层间的孔径大小比例为1. 5 10 1 ;制备方法为,先将不同球径的单层胶体晶体模板浸入浓度为0. 05 0. 2M的半导体氧化物前驱体溶液中,待不同球径的单层胶体晶体脱离基底漂浮在前驱体溶液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二元有序多孔薄膜,由衬底和其上的薄膜组成,其特征在于:所述薄膜由两种不同直径的球形孔状氧化物构成,所述两种球形孔直径间的大小比例为5~20∶1,其中,大直径球形孔的直径为250~5000nm、小直径球形孔的直径为50~250nm;所述每层大直径球形孔按六方有序结构排列,所述小直径球形孔位于本层大直径球形孔之间,且每层大、小直径球形孔间相互连通;所述薄膜的厚度为250~25000nm,所述氧化物为半导体氧化物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:贾丽超王洪强蔡伟平刘广强
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院
类型:发明
国别省市:34

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