本发明专利技术公开了一种用于LQFP封装集成电路的托盘，包括第一框架和平板，平板与第一框架形成上框架体和下框架体，该上框架体内设置有多根第一结构筋和第二结构筋，第一结构筋和第二结构筋相互垂直，第一结构筋、第二结构筋和上框架体的边框围成多个存储容器，各存储容器内均设置有侧面与存储容器内壁之间留有空隙的基座，基座的端面上设置有数量与基座侧面数量相同的分段限位筋，并形成一一对应，分段限位筋的长度小于基座侧边的长度；下框架体内有与基座数量相同的定位器，定位器相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋。本托盘结构简单，容易制造，能保证LQFP封装集成电路在生产至使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路封装测试
，涉及一种封装和测试集成电路的过程中使用的托盘，具体涉及一种用于LQFP封装集成电路的托盘，使LQFP集成电路在生产和使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。
技术介绍
在集成电路相关行业，为了在生产、测试、运输和使用过程中给已经封装的集成电路提供承载工具、机械保护和防静电保护，并可实现标准的机械自动化操作，可堆叠托盘得到广泛的使用。LQFP封装集成电路托盘也已经发展成熟。然而，LQFP封装本体的厚度一般为1.4mm，该封装集成电路引脚之间的距离很小(一般能达到0. 4mm)，引脚很细且数量可达 200以上。因此，用LQFP封装集成电路托盘保护集成电路引脚，尤其是保护每个边上处在最外面的两根引脚，防止引脚变形是很重要的。特别地，LQFP封装集成电路塑封体四角的塑封料易磨损，引线框架外露部分有突出的飞边，容易和承载托盘存储容器磨蹭，造成LQFP 封装集成电路在放入和取出托盘的过程中出现定位不准或取出困难，这也是LQFP封装集成电路托盘所要解决的问题。同时，托盘应具有一定的机械强度，防止因受力变形造成LQFP 集成电路损坏。此外，托盘必须为LQFP封装集成电路提供静电防护。专利申请《用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统》(申请号 200780043976. 5，公开号CN101548373，公开日2009. 09. 30)公开了一种用于球栅阵列 (BGA)封装的可堆叠集成电路托盘，边角支撑，托盘容许集成电路尺寸变化；专利《用于集成电路芯片的可堆叠托盘》(专利号ZL 200580011567. 8，公告号CN100505150，公告日 2009. 06. 24)也公开了一种用于球栅阵列(BGA)封装的可堆叠集成电路托盘，提供了一种芯片固定方式，方便“拾取”和“放入”操作。专利《半导体集成电路器件用托盘》(专利号 ZL00108111. X，公告号CN1133571,公告日2004. 01. 07)公开的托盘为非标准集成电路托盘，不能用于自动化设备。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中存在的问题，本专利技术的目的是提供一种用于LQFP封装集成电路的托盘，为LQFP封装集成电路提供机械保护和静电防护，并且能满足自动生产和装配需求。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是一种用于LQFP封装集成电路的托盘，包括第一框架，第一框架内设置有平板，平板与第一框架形成上框架体和下框架体，该上框架体内设置有多根相互平行的第一结构筋和多根相互平行的第二结构筋，第一结构筋和第二结构筋相互垂直，第一结构筋、第二结构筋和上框架体的边框围成多个存储容器，各存储容器内均设置有侧面与存储容器内壁之间留有空隙的基座，基座的端面上设置有数量与基座侧面数量相同的分段限位筋，并形成一一对应，分段限位筋的长度小于基座侧边的长度；所述下框架体内设置有数量与基座数量相同3的正八边形的定位器，定位器相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋。 本专利技术托盘采用网眼内设置有基座的网状结构，该基座上设置限位筋，基座托起 LQFP封装集成电路使其引脚悬空，限位筋固定LQFP封装集成电路防止晃动，并在四角让出空间。该托盘存储LQFP封装集成电路，使LQFP封装集成电路在生产至使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。该托盘结构简单，耐压抗扭曲且容易制造。附图说明图1是LQFP封装集成电路的透视图。图2是图1的主视图。图3是图2的俯视图。图4是本专利技术托盘的俯视透视图。图5是图4中I处的局部放大图。图6是图4所示托盘的仰视透视图。图7是图6中P处的局部放大图。图8是图4所示托盘的俯视平面视图。图9是图8的右视图。图10是图8中M处的局部放大图。图11是图8中存储容器四周的第一结构筋、第二结构筋细节和第一限位筋细节的放大视图Io图12是图8中存储容器底部中央基座及其上面的分段限位筋细节的放大视图。图13是图9中E处的局部放大图。图14是本专利技术托盘的仰视平面视图。图15是图14的A-A剖视图。图16是图14中存储容器部分结构的放大平面视图。图17是图14中存储容器之间的筋板和支撑柱的放大平面视图。图18是图15中N处的局部放大图。图19是将两个本专利技术托盘堆叠的一角沿着存储容器对角线剖切效果的俯视透视图。显示了存储容器内部、筋板和支撑柱的连接方式。图20是将两个本专利技术托盘堆叠的一角沿着存储容器对角线形成的截面平移切掉筋板的剖面仰视透视图。显示了存储容器内部空间。图21是图18中结构在堆叠配置时，堆叠中间放置了集成电路的平面视图。图中1. LQFP封装集成电路本体，2.引脚，3.上侧塑封体，4.下侧塑封体，5.第一沉槽，6.平板，7.第一凸缘，8.第二凸缘，9.第一边框，10.第二边框，11.第三边框，12.第四边框，13.第一角部，14.第二角部，15.第三角部，16.第四角部，17.第一夹持定位槽， 18.第二夹持定位槽，19.凹槽，20.第一结构筋，21.第一限位筋，22.基座，23.分段限位筋，24.第一框架，25.定位器，26.第二限位筋，27.第三夹持定位槽，28.筋板，29.支撑柱， 30.第四夹持定位槽，31.第二框架，32.存储容器，33.第二沉槽，34.第二结构筋。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。LQFP封装集成电路外形结构，如图1、图2和图3所示，包括LQFP封装集成电路本体1，LQFP封装集成电路本体1的四个侧面上分别均布有多个引脚2，LQFP封装集成电路本体1的两个端面上分别设置有上侧塑封体3和下侧塑封体4 ；上侧塑封体3的端面上设置有圆形的第一沉槽5，该第一沉槽5用于标识第一引脚。LQFP封装集成电路的加工、运输和使用过程中，塑封体的四个角和引脚2的靠近四角处容易受到损害，需进行特别保护。为了很好地存储并保护LQFP封装集成电路，本专利技术提供了一种生产、测试、运输和使用LQFP 封装集成电路过程中承载包装该集成电路的托盘，并为该集成电路提供机械保护和静电防护。如图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17和图18所示，本专利技术托盘包括矩形的平板6，平板6的侧壁上包裹有第一框架对，第一框架M由第一边框9、第二边框10、第三边框11和第四边框12组成；第一边框9和第三边框 11分别与平板6的两个长边固接，第二边框10和第四边框12分别与平板6的两个短边固接。第一边框9、第二边框10、第三边框11和第四边框12的高度均大于平板6的厚度；平板6与第一框架M构成方桶形的上框架体和方桶形的下框架体，该上框架体的端面上设置有矩形的第二框架31，第二框架31的外形尺寸小于第一框架M的外形尺寸，第二框架31 与第一框架M之间形成台阶；第二框架31的外侧壁上设置有第一拔模斜度；该下框架体的端内壁上设置有第二拔模斜度，第一拔模斜度和第二拔模斜度的斜度相同。第二边框10 的外侧壁上设置有第二凸缘8，第四边框12的外侧壁上设置有第一凸缘7。第一边框9与第二边框10的相交处形成第一角部13，第二边框10与第三边框11 的相交处形成第二角部14，第三边框11与第四边框12的相交处形成第三角部15，第四边框12与第一边框9的相交处形成第四角部16 ；第三角部15上本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于ＬＱＦＰ封装集成电路的托盘，包括第一框架（２４），第一框架（２４）内设置有平板（６），其特征在于，所述的平板（６）与第一框架（２４）形成上框架体和下框架体，该上框架体内设置有多根相互平行的第一结构筋（２０）和多根相互平行的第二结构筋（３４），第一结构筋（２０）和第二结构筋（３４）相互垂直，第一结构筋（２０）、第二结构筋（３４）和上框架体的边框围成多个存储容器（３２），各存储容器（３２）内均设置有侧面与存储容器（３２）内壁之间留有空隙的基座（２２），基座（２２）的端面上设置有数量与基座（２２）侧面数量相同的分段限位筋（２３），并形成一一对应，分段限位筋（２３）的长度小于基座（２２）侧边的长度；所述下框架体内设置有数量与基座（２２）数量相同的正八边形的定位器（２５），定位器（２５）相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋（２６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马路平，曾硕，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：62
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