热管与基座无接缝连接结构制造技术

本实用新型专利技术是一种热管与基座无接缝连接结构，该基座的一顶面上设有至少一个长槽，每一个长槽内设置至少一个热管，其中该基座的顶面与该热管的外壁面形成一平整且无间隙的表面，让二者间呈无接缝式的结合。如此一来，除了可在组装的过程中省去焊接步骤外，更可因热管直接接触热源，有效达到提高散热装置的散热效果的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品的散热装置。
技术介绍
电脑内的高功率电子元件，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，在处理器中密布许多晶体管，所述的这些晶体管在运作时所产生的大量热量若不能被有效的排散，将导致周围温度急剧上升，严重影响到该电子元件甚至整台电脑的正常运作。参见图9所示的其中一种现有技术中可用来排散电子元件所产生的热量的散热装置30，其包括一基座31与复数热管32，该基座31的一表面内凹成型有复数相间隔且相互平行的长槽311，该长槽311贯穿该基座31的两相对侧，每一个热管32具有一吸热段321 与一散热段322，各热管32的吸热段321分别容置于该基座31的各长槽311中，如基座31 有两长槽311以上时长槽311中间会有分隔部312区隔，热管32的散热段322处套设有复数散热鳍片33 ；进一步参见图10所示，现有技术的将上述散热装置30的热管32与基座31相对组装的方式，将原本断面呈圆形的热管32的吸热段321设置于该基座31的长槽311中，该热管32的吸热段321被以整平方式压抵变形为断面呈扁平状，且该基板31的长槽311处的凹弧面与热管32的吸热段321间利用焊料以焊接方式将二者结合固定，而基座31的表面与热管32之间则形成有空隙34 ；之后，该散热装置30在使用时令该热管32的吸热段321及该基板31的表面贴附在一电子元件40上，其中，该断面呈扁平状的热管32除了可增大该热管32的吸热段321 与该电子元件40接触的面积，使该电子元件40所产生的热量可经由该热管32快速的传导至该散热鳍片33处进行排散外，更可令该热管32的吸热段321的外壁面与该基座31的长槽311处的凹面相互贴合，使传导至基座31的热量也可经由该热管32排散。然而，该基板31与热管32形成的结构，对散热效率来说会有以下问题，进一步参见图10、11所示，当将该基板31与热管32的吸热段321贴附在电子元件40上时，如果该电子元件40上的部分晶体管41恰好对应到该空隙34与分隔部312，该处所产生的热量便无法有效直接由热管32被导热至散热段322，而必须靠接触的基座31将热扩散开，尤其是空隙34产生的空间，晶体管41的发热只能靠该空间的空气变热，再缓慢的扩散至基座31， 导致该散热装置30有散热效果不如预期的问题。因此，现有技术的散热装置的基座31与热管32的结合方式实有待进一步改良之处。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术所存在的问题，本技术提供一种热管与基座无接缝连接结构，希如此设计解决现有技术的基座与热管间的空隙与分隔部的问题，进而提升散热效^ ο为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种热管与基座无接缝连接结构，其特征在于在基座的一个顶面上内凹成型有至少一个长槽，每一个长槽内设置至少一个热管，该基座的顶面与热管的外壁面形成一平整且无间隙的表面。其中每一个长槽内形成有一个凹弧面，该凹弧面上各点的曲率中心的位置位于该长槽的外部。其中每一个长槽内形成有一个凹弧面，该凹弧面上各点的曲率中心的位置位于该长槽的内部。其中该基座的长槽内形成有复数相接的凹弧面。其中前述基座中的两相邻凹弧面的衔接处低于该基座的顶面。其中前述基座中的两相邻凹弧面的衔接处与该基座的顶面齐平。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于如此设计， 除了可在组装的过程中省去焊接步骤外，更可在使用时解决现有基座与热管间的空隙与分隔部的问题，有效达到提高散热装置的散热效果的目的。附图说明图1为本技术第一较佳实施例经整平加工前的侧视剖面图；图2为本技术第一较佳实施例经整平加工后的侧视剖面图；图3为本技术第二较佳实施例经整平加工前的侧视剖面图；图4为本技术第二较佳实施例的经整平加工后的侧视剖面图；图5为本技术第三较佳实施例的经整平加工后的侧视剖面图；图6为本技术第四较佳实施例的经整平加工后的侧视剖面图；图7为本技术第五较佳实施例的经整平加工后的侧视剖面图；图8为本技术第六较佳实施例的经整平加工后的侧视剖面图；图9为现有技术的散热装置的俯视图；图10为现有技术于实施状态的侧视剖面图；图11为现有技术的散热装置于实施状态的俯视放大图。附图标记说明10A、10B、10C、10D、10EU0F-基座；11A、11B、11C、11D、11E、11F_ 顶面；12A、12B、12C、12D、12E、12F-长槽；13A、13B、13C、13D、13E、13F-凹弧面；14A、14B、14C、 14D、14E、14F-凸部；20-热管；30-散热装置；31-基座；311-长槽；312-分隔部；32-热管； 321-吸热段；322-散热段；33-散热鳍片；34-空隙；40-电子元件；41-晶体管。具体实施方式以下配合图式及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。参见图1所示的本技术的热管与基座无接缝连接结构的第一较佳实施例，其在基座IOA的一顶面IlA上内凹成型有至少一个长槽12A，该长槽12A的两端分别贯穿该基座IOA的两侧面，每一个长槽12A内形成有一个凹弧面13A，其中，在该凹弧面13A两侧的与该顶面IlA的交接处分别成型有一凸部14A。在上述本技术的第一较佳实施例中，该凹弧面13A是小于半圆的弧，即该凹弧面13A上各点的曲率中心的位置位于该长槽12A的外部，该凸部14A朝该基座IOA的顶面IlA的方向形成凸起，组装时，先取至少一个断面呈圆形的热管20分别设于该基座IOA 的长槽12A中；进一步参见图2所示，接着再以整平方式压抵该热管20与该基座IOA的顶面11A， 一方面令该热管20变形而使其外壁面贴合于该基座IOA的凹弧面13A，另一方面该基座 IOA的凸部14A则因整平朝向该热管20与长槽12A的方向弯折变形，从而盖覆并压抵于该变形后的热管20的两侧上，并将该热管20卡固于该长槽12A中。参见图3所示的本技术的第二较佳实施例，其中该凹弧面13B是大于半圆的弧，即该凹弧面13B上各点的曲率中心的位置位于该长槽12B的内部，该凸部14B朝该朝该基座IOB的长槽12B内部的方向形成凸起，组装时，断面呈圆形的热管20由该基座IOB的长槽12B的两端穿入该长槽12B中；进一步参见图4所示，以整平方式压抵该热管20及该基座IOB的顶面IlB后，该热管20会变形而使其外壁面贴合于该基座IOB的凹弧面13B，该基座IOB的凸部1 也会变形而盖覆并压抵于该变形后的热管20的两侧，进而将该热管20卡固于该长槽12B中。此外，参见图5所示的本技术的第三较佳实施例，其中该基座IOC的长槽12C 内形成有两个相接的凹弧面13C，该两个凹弧面13C的衔接处低于该基座IOC的顶面11C， 又，该凹弧面13C上各点的曲率中心的位置均位于该长槽12C的外部，每一个凹弧面13C上可设置一热管20 ；又，参见图6所示的本技术的第四较佳实施例，其中该基座IOD的长槽12D内形成有两个相接的凹弧面13D，该两个凹弧面13D的衔接处低于该基座IOD的顶表面，又，该凹弧面13D上各点的曲率中心的位置均位于该长槽12D的内部，每一个凹弧面13D上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热管与基座无接缝连接结构，其特征在于：在基座的一个顶面上内凹成型有至少一个长槽，每一个长槽内设置至少一个热管，该基座的顶面与热管的外壁面形成一平整且无间隙的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，陈志伟，谢育彰，范纲铭，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71