一种用于SFP连接器的屏蔽壳制造技术

技术编号:6853864 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种用于SFP连接器的屏蔽壳,包括壳体和设置在壳体底部的底座,所述的壳体两侧分别设置有若干个PCB卡脚,所述的底座上设置有若干个导向定位卡脚,所述的导向定位卡脚和PCB卡脚凸出于壳体表面,所述的壳体尾部连接处的左侧设置有燕尾槽,在壳体尾部连接处的右侧设置有卡入燕尾槽的凸块,所述的凸块与燕尾槽紧密连接。本实用新型专利技术用于SFP连接器的屏蔽壳具有结构简单、组装工艺简单、适用于大规模作业的优点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤网络连接器的屏蔽器件,具体涉及一种SFP网络连接器屏蔽tJXi O
技术介绍
SFP屏蔽壳用于光纤网络连接器设备中,起屏蔽作用,其制作要求是要符合光纤通道、千兆以太网和hfiniBand标准。现有的SFP单Port连接器屏蔽壳,根据结构和使用的需要,有两种结构形式第一种是焊接式,直接焊接到PCB板上,该结构经波峰焊接时易出现焊接高低不平,锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高。现有的焊接式的存在着两方面的问题一方面是现有的结构的生产作业难度大,品质不稳定,不能满足高端产品的品质要求;另一方面是目前市场上壳体尾部结构设计存在缺陷,左右两侧折弯后未有扣合,壳体尾部有3个接地引脚,分别设置于折弯两侧,点焊时靠人工或治具控制接地脚尺寸和壳体宽度,造成作业效率缓慢,不良率过高。第二种是压接式,俗称铆压式,是直接强行用铆压治具将PIN脚压入PCB板,电路自然形成导通,而无须再焊接。这种结构方式也存在壳体尾部左右两侧折弯后未有扣合,壳体尾部有3个接地引脚,分别设置于折弯两侧,点焊时靠人工或治具控制接地脚尺寸和壳体宽度,造成作业效率缓慢,不良率过高。
技术实现思路
本技术需解决的问题是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于SFP连接器的屏蔽壳,包括壳体(1)和设置在壳体底部的底座(2),所述的壳体(1)两侧分别设置有若干个PCB卡脚(4),所述的底座(2)上设置有若干个导向定位卡脚(3),所述的导向定位卡脚(3)和PCB卡脚(4)凸出于壳体(1)表面,其特征是:所述的壳体(1)尾部连接处的左侧设置有燕尾槽(6),在壳体尾部连接处的右侧设置有卡入燕尾槽的凸块(7),所述的凸块(7)与燕尾槽(6)紧密连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨先进冯练军
申请(专利权)人:东莞市铭普实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1