印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板及其制作方法，其中该制作方法包括以下步骤：提供一基板，其中基板包括一第一表面和一第二表面，并且基板中形成有至少一导通孔；形成一导电层于基板的第一表面和第二表面上，且导电层覆盖导通孔的侧壁；于导通孔中灌满一油墨；形成一第一抗焊层于基板的第一表面上方；形成一第二抗焊层于基板的第二表面上方；选择性移除第一抗焊层，暴露导电层和导通孔中的油墨；及移除导通孔中的部分油墨。本发明专利技术的灌孔工艺的精确度高，不会产生有些导通孔灌得很深有些导通孔灌得不足的问题，且仅需一次灌孔工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种印刷电路板的灌孔的相关技术。
技术介绍
印刷电路板(Printed circuit board, PCB)广泛的使用于各种电子设备当中，且随着技术的演进，印刷电路板中的灌孔深度是重要考量之一，例如印刷电路板无铅工艺的表面处理需考量到灌孔深度。另外，产品设计考量信赖性、零件承载、内电路(ICT)测试、自动化工艺等需求，印刷线路板(PWB)工艺需增加导通孔的灌孔。图IA 图IE显示传统灌孔工艺方法的剖面示意图。首先，请参照图1A，提供一基板102，其中基板102包括第一表面106和第二表面104，且基板102中形成有多个导通孔 108(为简洁，附图中仅示出一导通孔)。接着，于基板102的第一表面106、第二表面104和导通孔108的侧壁上形成一导电层110，并使用光刻工艺，图案化导电层110，使导电层110 在基板102的第一表面106和第二表面104上呈现特定的电路图案。请参照图1B，使用印刷工艺，于基板102的第一表面106上形成一第一抗焊层112，于基板102的第二表面104 上形成一第二抗焊层114，并进行一预烘烤工艺。其后，于导通孔108的上侧和下侧及/或其它欲暴露图案化导电层110的位置放置图像挡板116。接着，进行一曝光工艺。请参照图1C，进行一显影工艺，移除未被照射的部分第一抗焊层112和第二抗焊层114，值得注意的是，此步骤使导通孔108暴露。后续进行一烘烤工艺。请参照图1D，使用刮印工艺进行一深度灌孔工艺，形成油墨118部分填满导通孔108。请参照图1E，进行表面处理，于暴露的导电层110上形成一化学银或化学锡的薄膜120。上述传统使用刮印工艺进行灌孔的工艺存在以下缺点此技术非常不容易控制下墨量，造成有些导通孔灌得不足，有些导通孔则灌得很深。若灌孔深度不足，将会导致药水残留在导通孔内，使得导通孔壁遭到侵蚀而破孔， 产生信赖性的问题。若灌孔深度太深，则会造成测试碳针碰触孔内油墨，产生测试的判读错误。
技术实现思路
根据上述问题，本专利技术提出一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤提供一基板，其中基板包括一第一表面和一第二表面，且基板中形成有至少一导通孔；形成一导电层于基板的第一表面和第二表面上，且导电层覆盖导通孔的侧壁；于导通孔中灌满一油墨； 形成一第一抗焊层于基板的第一表面上方；形成一第二抗焊层于基板的第二表面上方；图案化第一抗焊层，至少暴露部分导电层和导通孔中的油墨；及移除导通孔中的部分油墨。本专利技术提出一种印刷电路板，包括一基板，其中基板包括一第一表面和一第二表面，且基板中形成有至少一导通孔。一导电层位于基板的第一表面和第二表面上，且导电层覆盖导通孔的侧壁。一油墨部分填入导通孔。一第一抗焊层位于基板的第一表面上方。一第二抗焊层位于基板的第二表面上方，其中第一抗焊层包括暴露导通孔的开口，且第二抗焊层覆盖油墨。本专利技术提出一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤提供一基板，其中基板包括一第一表面和一第二表面，且基板中形成有一第一导通孔和一第二导通孔；形成一导电层于基板的第一表面和第二表面上，且导电层覆盖第一导通孔和第二导通孔的侧壁；于第一导通孔和第二导通孔中灌满一油墨；形成一第一抗焊层于基板的第一表面上方；形成一第二抗焊层于基板的第二表面上方；选择性移除第一抗焊层，暴露导电层和第一导通孔中的油墨；及选择性移除第二抗焊层，暴露导电层和第二导通孔中的油墨。本专利技术的灌孔工艺的精确度高，较不会产生有些导通孔灌得很深有些导通孔灌得不足的问题，且仅需一次灌孔工艺。附图说明图IA 图IE显示传统灌孔工艺方法的剖面示意图。图2A 图2E显示本专利技术一实施例灌孔工艺方法的剖面示意图。图3显示传统灌孔工艺方法的制作出印刷电路板结构的剖面示意图。图4A显示本专利技术一实施例灌孔工艺方法的制作出印刷电路板结构的剖面示意图。图4B显示本专利技术另一实施例灌孔工艺方法的制作出印刷电路板结构的剖面示意图。图5显示一本专利技术一实施例包括二个导通孔的印刷电路板的剖面示意图。图6显示一本专利技术另一实施例包括二个导通孔的印刷电路板的剖面示意图。图7显示一本专利技术另一实施例包括三个导通孔的印刷电路板的剖面示意图。其中，附图标记说明如下102 基板；104 第二表面；106 第一表面；108 导通孔；110 导电层；112 第一抗焊层；114 第二抗焊层；116 图像挡板；118 油墨；120 薄膜；200 基板；202 第一表面；204 第二表面；206 导电层；207 导通孔；208 油墨；210 第一抗焊层；212 第二抗焊层；214 图像挡板；216 薄膜；500 基板；501 第一表面；502 第一导通孔；503 第二表面；504 第二导通孔；505 油墨；506 导电层；508 第一抗焊层；510 第二抗焊层；600 基板；601 第一表面；602 第一导通孔；603 第二表面；604 第二导通孔；606 -、导电层；608 油墨；610 -、第一抗焊层；612 第.二抗焊层702 -、基板；704 第一表面 706 -、第二表面；708 第一导通孔；710 -、第二导通孔；712 第_三导通孔714 -、第一抗焊层；716 第.二抗焊层718 -、导电层；720 油墨。具体实施例方式以下特定的范例仅用来简要地叙述本专利技术，并非用来限制本专利技术。举例来说，在以下叙述于第二图样上方形成第一图样的叙述可包括以下实施例第一图样和第二图样直接接触，或可包括于第一图样和第二图样形成额外图样的实施例，因而使第一图样和第二图样没有直接接触。此外，本专利技术在各范例中可重复标记及/或文字，而此重复的标记及/或文字仅是用来简化和清楚的描述本专利技术，其本身并不代表各实施例和结构间的关系。以下以图2A 图2E描述本专利技术一实施例灌孔工艺的方法。首先，请参照图2A，提供一基板200，其中基板200包括第一表面202和第二表面204，且基板200中形成有多个导通孔207 (为简洁，附图中仅显示一导通孔)。接着，于基板200的第一表面202、第二表面204和导通孔207的侧壁上形成一导电层206，并使用光刻工艺，图案化导电层206，使导电层206在基板200的第一表面202和第二表面204上呈现特定的电路图案。在本专利技术一实施例中，导电层206是电镀铜，然而，本专利技术不限定特定的导电层材料，导电层206可以是由其它金属形成。接着，使用刮印工艺进行一灌孔工艺，使油墨208完全填满导通孔207，值得注意的是，本实施例是将油墨208完全填满导通孔207，因此，可用目视检查油墨208是否填满导通孔207。在本专利技术一实施例中，油墨208是一可和光反应的热固化材料，例如台釉公司所生产的PSR2000或PSR4000。在本专利技术一实施例中，可进行一研磨工艺，移除超出导通孔207外的部分油墨208，因此，油墨208仅会位于导通孔207中。请参照图2B，使用印刷工艺，于基板200的第一表面202上形成一第一抗焊层 210，于基板200的第二表面204上形成一第二抗焊层212，并进行一预烘烤工艺。值得注意的是，此步骤导通孔207中的油墨208分别被基板200第一表面202上的第一抗焊层210 和基板200第二表面204上的第二抗焊层212覆盖。接下来，进行选择性的移本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，其中该基板包括一第一表面和一第二表面，且该基板中形成有至少一导通孔；形成一导电层于该基板的第一表面和第二表面上，且该导电层覆盖该导通孔的侧壁；于该导通孔中灌满一油墨；形成一第一抗焊层于该基板的第一表面上方；形成一第二抗焊层于该基板的第二表面上方；选择性移除该第一抗焊层，暴露该导电层和该导通孔中的油墨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巫东儒，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71