一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆技术

本发明专利技术提供了一种氧化硅复合银粉，所述氧化硅复合银粉中含有质量比为1.8-3∶100的氧化硅和银颗粒；所述氧化硅包覆于银颗粒表面，氧化硅的平均粒径为40-200nm，银颗粒的平均粒径为1.3-4.0μm。本发明专利技术还提供了该氧化硅复合银粉的制备方法以及一种含有该氧化硅复合银粉的导电银浆。本发明专利技术的氧化硅复合银粉，氧化硅包覆于银颗粒表面，使得银粉具有较好的分散性能；采用该氧化硅复合银粉的导电银浆具有较好的导电性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆。
技术介绍
用于电子浆料行业的银粉、铝粉，一般对分散性、振实密度要求较高。目前银粉产品中主要分为球状银粉和片状银粉两大类，球状银粉主要通过化学还原法获得，一般是把硝酸银或其他可溶性银盐溶液和还原剂溶液混合进行还原反应从而沉淀出银粉颗粒；片状银粉通常是采用对球状银粉进行机械加工例如球磨得到。但由于银粉颗粒很小，活性高，颗粒之间容易发生团聚，使得电子浆料中银粉的分散性较差，另外采用光刻银层技术作为线路板电极成本较高；采用该电子浆料烧结后银层不致密，收缩率大，孔隙多，电性能差。CN101246760A中公开了一种基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺，由固相成分和有机粘结剂组成；固相成分是由片状与球状复合银粉与玻璃粉混合制成，其中球状与片状银粉的重量之比为5-15 95-85，复合银粉的平均粒径小于4 μ m。该导电浆料中采用片状银粉与球状银粉的混合物，但是仍然存在银粉之间产生团聚，导致分散性较差，从而降低导电性的缺陷。
技术实现思路
本专利技术解决了现有技术中存在的导电浆料银粉分散性差、导电性差的技术问题。本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种氧化硅复合银粉，其特征在于，所述氧化硅复合银粉中含有质量比为１．８－３∶１００的氧化硅和银颗粒；所述氧化硅包覆于银颗粒表面，氧化硅的平均粒径为４０－２００ｎｍ，银颗粒的平均粒径为１．３－４．０μｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，彭长春，周维，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94