下载一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆的技术资料

文档序号:6840930

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本发明提供了一种氧化硅复合银粉,所述氧化硅复合银粉中含有质量比为1.8-3∶100的氧化硅和银颗粒;所述氧化硅包覆于银颗粒表面,氧化硅的平均粒径为40-200nm,银颗粒的平均粒径为1.3-4.0μm。本发明还提供了该氧化硅复合银粉的制备方...
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