印刷电路板测试治具制造技术

技术编号:6840872 阅读:348 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种印刷电路板测试治具,其包括主机座及转接板。所述主机座承载一待测印刷电路板。所述转接板一端枢接在主机座上,其能够盖合在待测印刷电路板上。所述转接板包括与主机座相对应的内表面及与内表面相对的外表面。所述内表面设置有若干探针,所述探针相对于待测印刷电路板的测试位置而定位。所述外表面集成有多个与所述探针电导通并供外围设备连接的外围设备接口。所述转接板盖合在所述待测印刷电路板时,所述探针与待测印刷电路板的测试位置电接触。本发明专利技术的印刷电路板测试治具通过探针将待测印刷电路板与外围设备连接,测试两者之间的信号传输,取代了连接线,使印刷电路板测试治具体积更小、重量更轻,同时避免了连接线之间的串扰,测试稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板测试治具
技术介绍
在生产印刷电路板(PCB)的过程中需要对印刷电路板进行性能测试,传统的测试方法为将待测印刷电路板设置在一有线测试治具上,然后通过有线测试治具上的连接线连接到外围设备(例如,USB设备、键盘、鼠标、显卡等)上,从而实现对印刷电路板性能的测试。但是,传统的有线测试治具由于有较多的连接线,各连接线之间容易相互串扰,从而会影响测试的稳定性,另外,由于连接线较多,还会使测试治具体积大,重量沉。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种体积小、重量轻以及测试稳定的印刷电路板测试治具。一种印刷电路板测试治具,其包括主机座及转接板。所述主机座上承载一待测印刷电路板。所述转接板一端枢接在所述主机座上,其能够盖合在所述待测印刷电路板上。所述转接板包括与所述主机座相对应的内表面及与所述内表面相对的外表面。所述内表面设置有若干探针,所述探针相对于所述待测印刷电路板的测试位置而定位。所述外表面上集成有多个与所述探针电导通并供外围设备连接的外围设备接口。所述转接板盖合在所述待测印刷电路板时,所述探针与所述待测印刷电路板的测试位置电接触。相较于现有技术,本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板测试治具,其包括主机座及转接板,所述主机座上承载一待测印刷电路板,其特征在于,所述转接板一端枢接在所述主机座上,其能够盖合在所述待测印刷电路板上,所述转接板包括与所述主机座相对应的内表面及与所述内表面相对的外表面,所述内表面设置有若干探针,所述探针相对于所述待测印刷电路板的测试位置而定位,所述外表面上集成有多个与所述探针电导通并供外围设备连接的外围设备接口,所述转接板盖合在所述待测印刷电路板时,所述探针与所述待测印刷电路板的测试位置电接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭大泉古松国
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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