用于电路控温的简易真空保温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于电路控温的简易真空保温装置，该装置包括保温罐，保温罐为两个敞口的具有玻璃镀膜的真空瓶胆相互扣合而成，即其中一个真空瓶胆套在另一个真空瓶胆的外壁至一定深度，扣合部位设置有泡沫垫层，被控温的电路或电子元器件设置于保温罐的内部并通过连接导线穿过泡沫垫层引出。该装置简单实用，制作成本低，而且保温效果好，能够拟制温度波动范围，实现对被控温的电路或电子元器件的保温。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种保温设备
，特别是一种用于电路控温的简易真空保直 O
技术介绍
电路中的电阻或电压等计量参数会在温度的影响下发生变化，故通常将电路或电子元器件设置在电路控温罐中使其免受外界温度的干扰，该电路控温罐的外部设置密封的保温罐，并通过连接温度控制器来控制电路控温罐内的温度。现有的温度控制器主要包括控温电路，其结构示意图如图1所示，控温电路包括依次连接的电源Us、电阻桥(RpR2^和 Rt)、运放IC、功放1以及加热部件2，通过在电阻桥中设置热敏电阻RT，并将该热敏电阻& 设置于电路控温罐4中以及将加热部件2设置于电路控温罐4的外表面，如图2所示的现有的电路控温罐及保温罐的结构示意图，其中，图1和图2中的b、c、d和e四点分别对应相连。当电路控温罐4中的温度低于设定温度时，热敏电阻&受温度的影响其阻值发生变化， 导致电阻桥的a、b两点之间存在电压差，即电桥不平衡，使得运放IC的输入端具有差分信号，进而通过功放1将运放IC输出信号放大后去给加热部件2提供电流，以提高电路控温罐4中的温度，当电路控温罐4中的温度达到设定的温度时，利用热敏电阻&的温度感应本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于电路控温的简易真空保温装置，其特征在于，包括保温罐，所述保温罐为两个敞口的具有玻璃镀膜的真空瓶胆相互扣合而成，即其中一个真空瓶胆套在另一个真空瓶胆的外壁至一定深度，所述扣合部位设置有泡沫垫层，被控温的电路或电子元器件设置于保温罐的内部并通过连接导线穿过泡沫垫层引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓钉，
申请(专利权)人：北京东方计量测试研究所，
类型：实用新型
国别省市：11