本发明专利技术涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置，特别涉及能够自由地使成为电极的螺钉端子的固定位置变化的半导体装置。
技术介绍
在为了驱动逆变器等而使用的半导体装置中存在CIB (Converter-Inverter-Brake),7inU6inl或者2inl等的方式。所谓CIB是指内置有将变换器、制动器、6元件的逆变器的封装件。所谓7inl是指内置有6元件的逆变器和制动器的封装件。所谓6inl是指内置有6元件的逆变器的封装件。所谓2inl是指内置有2元件的逆变器的封装件。在这些半导体装置中，电路结构(内部电路、额定值以及规格等)各不相同。在这些半导体装置中，根据电路结构等的不同，端子的形状以及端子的配置各不相同。在日本特开2008-010656号公报中公开了如下半导体装置能够对应与半导体装置的电路结构等的不同相伴的端子的形状或端子的配置的变化相对应。在日本特开平07-263623号公报中公开了如下半导体装置具有能够与引出导体的位置的变更以及引出导体的数量的增减相对应的盖体。在日本实开平04-131945号公报中公开了如下半导体装置能够防止在壳体盖上的螺母插入用孔中插入的螺母的脱落以及松动。在日本特开2008-010656号公报中说明了能够将螺钉端子固定在主壳体(mother case)边缘的所希望的位置上。但是，在主壳体边缘固定的螺钉端子和与该螺钉端子连接的预定的外部端子在主壳体的平面图中的外侧连接。螺钉端子自身也在主壳体的平面图的外侧伸出。在该公报的半导体装置中，作为装置整体的大小较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够使装置整体的大小较小的半导体装置。基于本专利技术的某个方面的半导体装置具有半导体搭载基板、主壳体、多个固定构件、螺钉端子、盖构件。所述主壳体具有开口并容纳所述半导体搭载基板。多个所述固定构件沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置。所述螺钉端子具有平板部、从所述平板部延伸的插入部以及隔着所述插入部而位于所述平板部的相反侧的端子底部。对于所述螺钉端子来说，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，由此，固定在所述固定构件上。所述螺钉端子在所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接。所述盖构件能够在所述螺钉端子固定在所述固定构件上的状态下闭塞所述开口。固定在所述固定构件上的所述螺钉端子以所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置的方式弯折。基于本专利技术的其他方面的半导体装置具有半导体搭载基板、主壳体、多个固定构件、块体、螺钉端子、盖构件。所述主壳体具有开口并且容纳所述半导体搭载基板。多个所述固定构件沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置。所述块体具有插入部，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，由此，固定在所述固定构件上。所述螺钉端子包括平板部以及从所述平板部延伸的多个端子底部而构成。对于所述螺钉端子来说，以贯穿所述块体的方式配置，从而固定在所述块体上。所述螺钉端子在多个所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接。所述盖构件能够在所述块体固定在所述固定构件上的状态下闭塞所述开口。所述螺钉端子以如下方式折弯在所述块体固定在所述固定构件上的状态下，所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置。根据本专利技术，能够得到可将作为装置整体的大小变小的半导体装置。本专利技术的上述以及其他目的、特征、方面以及优点，能够通过与附图相关联地理解的关于本专利技术的以下的详细说明而明确。附图说明图1是表示实施方式1的半导体装置的立体图。图2是示意性地示出被图1中的II线包围的区域的放大立体图。图3是示意性地示出实施方式1的其他结构的半导体装置的一部分的放大立体图。图4是示意性地示出实施方式2的半导体装置的一部分的放大立体图。图5是表示实施方式2的半导体装置的螺钉端子的底面图。图6是关于图5中的VI - VI线的横剖面视图。图7是表示实施方式2的其他结构的半导体装置的螺钉端子的立体图。图8是表示实施方式3的半导体装置的平面图。图9是表示实施方式4的半导体装置的平面图。图10是表示实施方式5的半导体装置的螺钉端子的立体图。图11是表示实施方式5的半导体装置的螺钉端子以及盖构件的剖面图。图12是表示本实施方式6的半导体装置的一部分(盖构件、螺钉端子以及平板状构件)的立体图。图13是关于图12的XIII — XIII线的横剖面视图。 具体实施例方式以下，参照附图对基于本专利技术的各实施方式的半导体装置进行说明。在各实施方式的说明中，在言及个数、数量等的情况下，除了特别地有记载的情况，本专利技术的范围不一定对个数、数量等进行限定。在各实施方式的说明中，对于相同的部件、相当的部件标注相同的附图标记，有时省略重复说明。实施方式1参照图1以及图2，对本实施方式的半导体装置IA进行说明。主要参照图2，半导体装置IA具有半导体搭载基板10、主壳体20、多个固定构件沈、螺钉端子30A以及盖构件40A。半导体搭载基板10由例如陶瓷等的具有绝缘性的基板、在该基板的表面形成的铜箔等的布线图形、在该布线图形上固定的半导体元件构成。主壳体20以平面图为大致矩形形状的方式构成(参照图1)。主壳体20以容器状的方式构成并且具有朝向图1以及图2纸面上方开口的开口 22。半导体搭载基板10固定在主壳体20的底部21上，从而被容纳在主壳体20内。可以在主壳体20的底部21和半导体搭载基板10之间安装铜或者铜合金等的散热性优良的基底板(未图示)。沿着构成开口 22的主壳体20的边缘对，等间隔地配置有固定构件26。本实施方式的固定构件26沿着主壳体20的4个边缘M的大致全部来形成。例如，也可以仅沿着4 个边缘M中的1 3个边缘M形成固定构件26。固定构件沈由凸缘部^a以及连接部26b构成。凸缘部^a以及连接部26b 二者都构成为大致长方体形状。凸缘部26a以及连接部26b都分别沿着主壳体20的边缘24 等间隔地排列。凸缘部26a与主壳体20的边缘M对置并且在与主壳体20的边缘M平行的方向上延伸。在凸缘部26a和主壳体20的边缘M之间空出预定的间隔。连接部26b从凸缘部 26a的大致中央部向主壳体20的边缘M延伸。凸缘部26a的大致中央部和主壳体20的边缘M被连接部2 连接。凸缘部^a以及连接部2 也可以与主壳体20的边缘M —体地成型。在位于固定构件沈的内侧(半导体搭载基板10侧)的主壳体20的底部21上，设置有薄壁部27以及厚壁部28。薄壁部27以及厚壁部28沿着主壳体20的边缘M交替配置。薄壁部27以薄壁部27的表面与主壳体20的底部21平行的方式朝向边缘M的相反侧延伸。薄壁部27以薄壁部27的表面的高度比主壳体20的底部21高的方式设置也可以。厚壁部28隔着凸缘部^a的大致中央部而位于连接部^b的相反侧。厚壁部28 以在相邻的薄壁部27间突出的方式设置。主壳体20、固定构件沈(凸缘部^a、连接部^b)、薄壁部27以及厚壁部28的材料可以是热可塑性的树脂等。所谓热可塑性的树脂等是例如PPS (聚苯硫醚)或者PBT (聚对苯二甲酸丁二酯)等。在相邻的固定构件沈之间划分的空间规定插入后述的螺钉端子30A的插入部33 的固定位置25。螺钉端子30A具有平板部32、插入部33、端子底部36。平板部32构成为平板状。 在平板部32的大致中央设置有开口部31。详细情况参照图1后述本文档来自技高网...
【技术保护点】
１． 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体搭载基板；主壳体，具有开口并且容纳所述半导体搭载基板；多个固定构件，沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置；螺钉端子，具有平板部、从所述平板部延伸的插入部以及隔着所述插入部而位于所述平板部的相反侧的端子底部，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，从而固定在所述固定构件上，并且在所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接；以及盖构件，能够在所述螺钉端子固定于所述固定构件的状态下闭塞所述开口，固定在所述固定构件上的所述螺钉端子以所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置的方式弯折。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松本学，松本匡史，塚本英树，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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