本发明专利技术涉及电子元件和检查系统。内置于器件1中的CPU?14响应I/F?17从外部终端3收到检查开始命令的而开始检查处理，其将是冗余接线端11的检查接线端13切换为具有上拉电阻的输入接线端，将预先确定的电压施加于所述检查接线端13，检测所述检查接线端13的输入电压，并且将检测到的输入电压作为检查结果传送给所述外部终端3。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有通过焊接连接在衬底的安装表面上的多个接线端(terminal)的 电子元件，以及用于同样的电子元件(electronic component)的检查系统(inspection system)。
技术介绍
拍摄衬底接线端的焊接接点(soldering junction)的图像的检查设备以及使用 摄像机基于所拍摄的图像来判断它们是否正确地被焊接的设备是众所周知的(例如参见 日本的未审查专利申请公开No. Hei 8-285530)。
技术实现思路
但是，当难以从外部确认焊接接点的开裂(cracking)或断裂(rupture)而不管不 稳定的电接触时，这种检查设备可能无法检测差的连接。此外，由于需要特殊的检查设备， 当故障发生在衬底(substrate)被集成到产品中并且被装运之后，而且必需检查和修理衬 底上的器件(device)的安装状态时，该产品(器件和衬底)必须被送到执行检查过程的工 厂等处并且接着被检查，这是相当麻烦的。因此，本专利技术的目的在于提供可以即时地并且方便地被检查其是否正确地被安装 在衬底上而不需要特殊的检查设备的电子元件，以及用于同样的电子元件的检查系统。本专利技术所述的电子元件包括通过焊接连接于所述衬底的安装表面的多个接线 端。所述电子元件还包括传送和接收单元以及检测控制器。传送和接收单元向外部终端 (external terminal)传送信息和从外部终端接收信息。所述检测控制器响应所述传送和 接收单元从所述外部终端收到检查开始信息而在所述多个接线端连接于所述安装表面的 状态下开始检查处理，并且接着使所述传送和接收单元将检查结果传送给所述外部终端。所述多个接线端包括将连接于另一器件的功能接线端和不连接于所述另一器件 的冗余接线端。所述冗余接线端包括检查接线端，每个所述检查接线端都可切换为具有上 拉电阻或下拉电阻的输入接线端。在所述检查处理中，所述检测控制器将相应的检查接线端切换为具有上拉电阻或 下拉电阻的输入接线端使得预先确定的电压可以被施加于相应的检查接线端，检测所述检 查接线端的输入电压，并且将检测到的输入电压作为检查结果传送给所述外部终端。按照本专利技术，电子元件的衬底上的安装状态可以即时地并且方便地被检查而不需 要特殊的检查设备。通过阅读在此结合附图所描述的、本专利技术的优选实施例，本领域的技术人员将充 分理解本专利技术的上述及其他的目标和特征，包括所附权利要求中所列举的特征，以及本发 明的明显的或隐含的效果和优点，包括通过本专利技术的实现而显而易见的那些效果和优点。附图说明图1是示出本专利技术的实施例的功能框图；图2是示出正常模式的示意图；图3是示出检查模式的示意图；图4是示出判断距离(judgment distance)的示意图；图5是示出期望值图案(expected value pattern)的示意图；图6是示出检测到的数据图案(detected data pattern)的示意图；图7是说明检查接线端的选择标准的示意图；图8是说明检查接线端的选择标准的示意图；图9是示出检查过程的流程图；以及图10是说明另一实施例中检查接线端的选择标准的示意图。具体实施例参照附图在下文中描述本专利技术的优选实施例。应注意的是在附图中用相似的参考 记号来标明相似的部件或单元，而对这样的部件或单元不做赘述。 以下基于附图描述本专利技术的第一实施例。如图1和2所示，按照这个实施例的检查系统被用于确定表面安装器件(电子元 件)1和衬底(印刷线路板)2之间通过焊接的电连接是否正确，并且该系统包括通用的外 部终端(例如PC:个人电脑)3。外部终端3的存储单元4存储有检查程序。该检查程序包括后面所描述的期望值 图案，并且外部终端3的控制单元5依照该检查程序进行检查处理。从对应于器件1的接线端7的连接电极8延伸的电路图案(circuit pattern)(从 图中略去)被形成在衬底2的安装表面6上。该电路图案包括连接到器件1的电源的电路 图案(电源图案)和被设定为GND电平的电路图案(GND图案)。后面所描述的冗余接线端 11中的一个被分配为电源接线端。器件1是被构建为单芯片微型电脑的半导体芯片，举例来说诸如大规模集成电路 (LSI)或超大规模集成电路(ULSI)。多个接线端7被形成在器件1的面向衬底2的安装表面6的背面上。相应的接线 端7通过分别被焊接于衬底2的连接电极8而被安装在衬底2上，并且经由连接电极8电 连接于所述电路图案。给接线端7中的每一个提供焊球，并且在器件1上的安装过程中，通 过在相应的焊球接触相应的连接电极8的状态下加热整个安装表面6而将焊球熔化成焊点 (solder joint) 9,并且因此接线端7通过焊点9连接于相应的连接电极8。所述多个接线端7包括多个功能接线端10和多个冗余接线端11。功能接线端10 是将经由连接电极8和电路图案连接于另一外部器件12的接线端。冗余接线端11是不连 接于外部器件12的空闲的接线端。冗余接线端11中的一个被分配为电源接线端。将连接 于电源接线端的连接电极8连接于所述电源图案。此外，冗余接线端11中的不同于电源接 线端的至少一个接线端被用作检查接线端13。检查接线端13可切换为具有上拉电阻的输 入接线端。注意所有冗余接线端11可以是每个都可切换为具有上拉电阻的输入接线端的 接线端。此外，连接于除电源接线端之外的冗余接线端11和后面所描述的通信接线端21的连接电极8连接于所述GND图案。器件1包括中央处理单元(CPU) 14、只读存储器(ROM) 15、随机存取存储器 (RAM) 16、用于外部通信的接口(I/F) 17和数据总线18。CPU 14被用作检测控制器(检测 控制单元)，而I/F 17被用作传送和接收单元(即传送器/接收器)。在衬底2上提供可 移除的端口 20，该端口连接于通信线19。端口 20经由通信线19连接于外部终端3，而器件 1的I/F 17经由所述电路图案、端口 20和通信线19向外部终端3传送数据并且从外部终 端3接收数据。冗余接线端11中的不同于所述电源接线端以及检查接线端13的一个接线 端被分配为前述通信接线端21，其被用于与外部终端3的传输。ROM 15存储有固件，并且CPU 14依照该固件进行预先确定的处理。所述固件包括 电压检测程序。一旦器件1从外部终端3收到检查开始命令(检查开始信息)，它就从正常 模式改为处于检查模式。当它被改为检查模式时，CPU 14依照所述电压检测程序进行检查处理。正常模式 下的检查接线端13被CPU 14设置在通用输出端口 22侧，并且其输出被保持在地电平(GND 电平)。此外，一旦从正常模式改为检查模式，CPU 14迅速地将检查接线端13切换为连接 到具有上拉电阻的通用输入端口 23。按照这种切换，预先确定的电压(在这个实施例中是 电源电压)被施加于检查接线端13，该输入电压被检测，并且检测到的值接着作为电平数 据(level data)被存储在RAM 16中。一旦为所有检查接线端13完成输入电压的检测和 电平数据的存储，CPU 14就将存储在RAM 16中的电平数据传送给外部终端3。注意为了向 检查模式下的检查接线端施加不同于电源电压的预先确定的电压，可以提供用于转换电源 电压的电路。已本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包括通过焊接连接于衬底的安装表面的多个接线端的电子元件；所述电子元件包括：传送和接收单元，其用于向外部终端传送信息和从外部终端接收信息；以及检测控制器，其用于响应所述传送和接收单元从所述外部终端收到检查开始信息而在所述多个接线端连接于所述安装表面的状态下开始检查处理，并且使得所述传送器和所述接收器将检查结果传送给所述外部终端；其中所述多个接线端包括将连接于另一器件的功能接线端和不连接于所述另一器件的冗余接线端，并且所述冗余接线端包括检查接线端，所述检查接线端可切换为具有上拉电阻或下拉电阻的输入接线端；并且在所述检查处理中，所述检测控制器将所述检查接线端切换为具有上拉电阻或下拉电阻的输入接线端使得预先确定的电压被施加于所述检查接线端，检测所述检查接线端的输入电压，并且将检测到的输入电压作为检查结果传送给所述外部终端。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柚木宏友，
申请(专利权)人：索尼电脑娱乐公司，
类型：发明
国别省市：JP
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