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本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30...
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