本实用新型专利技术公开了一种超低衰减高效率LED灯具，在灯罩内，LED芯片直接焊接在有过孔的电路板上，电源线通过电路板的过孔连接电路，电路板另一面连接高导热板，所述的电路板安装有电信号器件，所述电路板是覆铜板材料，所述的电路板与高导热板用锡膏经过高温锡焊紧固连接，所述的高导热板是高导热材料，所述高导热板过孔与电路板过孔相吻合；LED芯片衰减主要是由于胶体高温变性导致的衰减，由于没有胶体附在表面，避免胶体变性导致的衰减。本实用新型专利技术结构紧固，设计合理，容易制造，方便安全而且耐用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具，尤其涉及一种超低衰减高效率LED灯具。
技术介绍
半导体发光二极管(简称LED)是一种节能、环保、颜色纯正、寿命超长的固体光源，近十几年来科学界、工程界对LED技术的研究一直非常活跃，使用LED光源取代目前普遍使用的白炽灯、日光灯、节能灯等光源已经起步。世界各个国家和公司都投入大量的人力、物力研究提高半导体发光二极管的发光效率，开发新型芯片设计工艺技术、封装工艺材料技术、光源材料技术、灯具材料技术等。由于发光二极管本身对热很敏感，其自身温度对发光效率、寿命、封装材料变性的影响都很大。发光二极管的散热性能对发光效率有着非常重要的影响，如果散热不好，会造成pn结的温度过高，导致发光效率下降，LED自身寿命降低，对包围LED芯片的材料形成热损伤，这将使LED发光效率再显著降低，LED芯片热量及时散出是LED发光效率和寿命的关键。由于传统光源热量都在发光体或电子控制器功率器件上，传统光源灯具的热量不可能直接传导到灯具外壳上。
技术实现思路
本技术要解决上述问题在于提供一种快速把LED光源热量通过高导热板直接传导到外壳的超低衰减高效率LED灯具。为解决上述问题，本技术通过以下方案加以实现一种超低衰减高效率LED 灯具，在灯罩内，LED芯片直接焊接在有过孔的电路板上，电源线通过电路板的过孔连接电路，电路板另一面连接高导热板。所述LED芯片不用胶体封装，LED芯片衰减主要是由于胶体高温变性导致的衰减， 芯片本身并不衰减，用此技术可以是芯片的发光量更大，由于没有胶体附在表面，避免胶体变性导致的衰减，焊接在电路板上的LED蓝光芯片散热出热量直接传导到高导热材质的复合电路板上，再通过复合电路板导到金属外壳上，并且金属材质的外壳散热片可以模块叠加，能定量的把LED蓝光芯片产生的热量及时的传导到灯具的外壳上，从而显著的提高LED 光源的发光效率和使用寿命。在透明罩体上均勻涂上黄粉，涂有黄粉的透明罩体扣在封装的电路板上，与LED发出的蓝光混合形成白光，达到照明光源的效果。本技术超低衰减高效率LED灯具解决了 LED光源热量直接快速传导外壳散发到空气中，提高光源效率，并避免了 LED芯片在胶体变性所产生的衰减，形成超低衰减高效率LED灯具，且结构紧固，设计合理，容易制造，方便安全而且耐用。附图说明图1为本技术的结构剖视图；图2为本技术的电路板俯视图。具体实施方式如图1所示，一种超低衰减高效率LED灯具，在灯罩4内，LED芯片2直接焊接在有过孔5的电路板1上，电源线通过电路板1的过孔5连接电路，电路板1另一面连接高导热板3。如图2所示，电路板1安装有电信号器件，电路板是覆铜板材料。电路板1与高导热板3用锡膏经过高温锡焊紧固连接。高导热板3是高导热材料，所述高导热板3过孔5 与电路板1过孔5相吻合。电路板1为LED芯片2提供电源引线、过孔沉铜、焊锡经过孔洞形成高导热的传导层，高导热板3通过过孔焊接传导LED芯片2散出的热量。权利要求1.一种超低衰减高效率LED灯具，其特征在于在灯罩内，LED芯片( 直接焊接在有过孔( 的电路板(1)上，电源线通过电路板(1)的过孔(5)连接电路，电路板(1)另一面连接高导热板(3)。2.根据权利要求1所述的一种超低衰减高效率LED灯具，其特征在于所述的电路板 (1)是覆铜板材料，所述的电路板(1)安装有电信号器件。3.根据权利要求1所述的一种超低衰减高效率LED灯具，其特征在于所述的电路板 (1)与高导热板(3)用锡膏焊接紧固。4.根据权利要求1所述的一种超低衰减高效率LED灯具，其特征在于所述的高导热板⑶是高导热材料，所述高导热板⑶的过孔(5)与电路板⑴的过孔(5)相吻合。专利摘要本技术公开了一种超低衰减高效率LED灯具，在灯罩内，LED芯片直接焊接在有过孔的电路板上，电源线通过电路板的过孔连接电路，电路板另一面连接高导热板，所述的电路板安装有电信号器件，所述电路板是覆铜板材料，所述的电路板与高导热板用锡膏经过高温锡焊紧固连接，所述的高导热板是高导热材料，所述高导热板过孔与电路板过孔相吻合；LED芯片衰减主要是由于胶体高温变性导致的衰减，由于没有胶体附在表面，避免胶体变性导致的衰减。本技术结构紧固，设计合理，容易制造，方便安全而且耐用。文档编号F21V29/00GK202024144SQ201120079129公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日专利技术者李德川, 邹兆辉 申请人:邹兆辉本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种超低衰减高效率ＬＥＤ灯具，其特征在于：在灯罩（４）内，ＬＥＤ芯片（２）直接焊接在有过孔（５）的电路板（１）上，电源线通过电路板（１）的过孔（５）连接电路，电路板（１）另一面连接高导热板（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹兆辉，李德川，
申请(专利权)人：邹兆辉，
类型：实用新型
国别省市：11
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