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一种超低衰减高效率LED灯具制造技术

技术编号:6816522 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种超低衰减高效率LED灯具,在灯罩内,LED芯片直接焊接在有过孔的电路板上,电源线通过电路板的过孔连接电路,电路板另一面连接高导热板,所述的电路板安装有电信号器件,所述电路板是覆铜板材料,所述的电路板与高导热板用锡膏经过高温锡焊紧固连接,所述的高导热板是高导热材料,所述高导热板过孔与电路板过孔相吻合;LED芯片衰减主要是由于胶体高温变性导致的衰减,由于没有胶体附在表面,避免胶体变性导致的衰减。本实用新型专利技术结构紧固,设计合理,容易制造,方便安全而且耐用。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具,尤其涉及一种超低衰减高效率LED灯具
技术介绍
半导体发光二极管(简称LED)是一种节能、环保、颜色纯正、寿命超长的固体光源,近十几年来科学界、工程界对LED技术的研究一直非常活跃,使用LED光源取代目前普遍使用的白炽灯、日光灯、节能灯等光源已经起步。世界各个国家和公司都投入大量的人力、物力研究提高半导体发光二极管的发光效率,开发新型芯片设计工艺技术、封装工艺材料技术、光源材料技术、灯具材料技术等。由于发光二极管本身对热很敏感,其自身温度对发光效率、寿命、封装材料变性的影响都很大。发光二极管的散热性能对发光效率有着非常重要的影响,如果散热不好,会造成pn结的温度过高,导致发光效率下降,LED自身寿命降低,对包围LED芯片的材料形成热损伤,这将使LED发光效率再显著降低,LED芯片热量及时散出是LED发光效率和寿命的关键。由于传统光源热量都在发光体或电子控制器功率器件上,传统光源灯具的热量不可能直接传导到灯具外壳上。
技术实现思路
本技术要解决上述问题在于提供一种快速把LED光源热量通过高导热板直接传导到外壳的超低衰减高效率LED灯具。为解决上述问题,本技术通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低衰减高效率LED灯具,其特征在于:在灯罩(4)内,LED芯片(2)直接焊接在有过孔(5)的电路板(1)上,电源线通过电路板(1)的过孔(5)连接电路,电路板(1)另一面连接高导热板(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹兆辉李德川
申请(专利权)人:邹兆辉
类型:实用新型
国别省市:11

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