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本实用新型公开了一种超低衰减高效率LED灯具，在灯罩内，LED芯片直接焊接在有过孔的电路板上，电源线通过电路板的过孔连接电路，电路板另一面连接高导热板，所述的电路板安装有电信号器件，所述电路板是覆铜板材料，所述的电路板与高导热板用锡膏经过高...
该专利属于邹兆辉所有，仅供学习研究参考，未经过邹兆辉授权不得商用。

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