【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED集成技术，具体涉及一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺。
技术介绍
单个LED发光二极管功率小、发光量少，一般都需要将多个LED器件通过串联与并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块(又叫无基板的LED光源模组)后方能获得照明所需的功率和光通量。为了实现多个芯片的组合，目前有两种途经来实现其一是将发光二极管的二根引出线通过插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一种方法是将LED做成贴片的形式，将锡膏涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡膏溶化后直接焊在PCB印制板上。通过上述两种方法集成的多芯片集成封装的LED光源模组即传统的LED器件的串并联集成的多芯片集成封装的LED光源模组都会存在以下问题1、二种方式均需要通过焊锡的焊接来实现器件间的导电连接和器件的固定焊锡均需通过加热的方式来实现，由于锡的溶点均需在180度以上，加热会影响LED的质量与寿命；2、不论用引线的方式还是贴片的方式均需固定在PCB印制板上，印制板有二种材质一种是采用树脂类的铜箔板绝缘性能好但导热性差；另一种是采用铝基板作印制板， 导热性好但绝缘性能差，成本也高...
【技术保护点】
１．一种多芯片集成封装的ＬＥＤ光源模组，其特征在于：其主要由定位框架（１）、多个ＬＥＤ贴片（２）、绝缘薄膜（３）和散热板（４）构成，所述散热板（４）固定在定位框架（１）上，多个ＬＥＤ贴片（２）以焊端朝外的安装方式设在定位框架（１）内并进行串联或并联连接，绝缘薄膜（３）设在定位框架（１）和散热板（４）之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章开明，
申请(专利权)人：上海新凯元照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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