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本发明公开了一种多芯片集成封装的LED光源模组及其制备工艺，其特征在于：该LED光源模组主要由定位框架、多个LED贴片、绝缘薄膜和散热板构成，所述散热板固定在定位框架上，多个LED贴片以焊端朝外的安装方式设在定位框架内并进行串联或并联连接，...
该专利属于上海新凯元照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新凯元照明科技有限公司授权不得商用。

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