无接触IC系统和移动终端技术方案

本发明专利技术提供一种无接触IC系统和移动终端。无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括：天线线圈11；IC模块12，用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息；中央算术处理单元13，用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给；稳压器14，用于提供驱动电源给IC模块12；电压检测电路15，用于检测经由天线线圈11提供的功率；电池16；总线17；和开关18。中央算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无接触IC系统和一种移动终端，用于通过使用作为介质的电磁波来发射和接收数据。特别地，本专利技术涉及一种无接触IC系统，其中无接触IC模块被安装在诸如移动电话之类的终端中。
技术介绍
最近，包含IC模块的IC卡正快速地变得通用，因为IC卡相比于磁卡能够获得更高的安全性。特别地，经由无线电波通过电磁感应等进行数据传输的无接触IC卡具有的优点是能够在有很多灰尘的环境中以高的可靠性工作，因为它的IC模块不暴露于外界。无接触IC卡通过经由天线线圈中的电磁感应将由IC读卡器/写卡器发射的无线电波用作功率供给来工作。无接触IC卡因为经由作为介质的无线电波来提供功率供给，所以不总是提供有稳定的电功率。为了确保稳定的电源，已经提议了配备有诸如二次电池、电容器或电池之类的外部电源的无接触IC卡或无接触IC系统。关于为无接触IC卡提供电源，日本专利公开(KoKai)No. 2000-90220A公开了一种包括二次电池或电容器以及通过接收经由天线线圈提供的电功率来对二次电池或电容器进行充电的充电电路的无接触IC卡。同样地，日本专利公开(KoKai)No. 2003-36427A公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无接触ＩＣ系统，包括天线线圈、经由所述天线线圈进行通信的ＩＣ模块和为所述ＩＣ模块提供电源的电池，其中，所述无接触ＩＣ系统经由由所述天线线圈接收的电波来接收电功率载波和通信信息，天线线圈基于所述电功率载波产生电磁感应，所述无接触ＩＣ系统还包括：电功率检测装置，通过所述电磁感应检测电功率载波；以及控制装置，当所述电功率检测装置检测不到所述电功率载波时，在从所述电池向所述ＩＣ模块的电功率的供给中进行控制以停止所述电功率的供给。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：万羽修，福崎惠，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP