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本发明提供一种无接触IC系统和移动终端。无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括：天线线圈11；IC模块12，用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息；中央算术处理单元13，用于控制整个系统和控制对IC模块...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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