本发明专利技术公开了一种用于射频放大器的硬连接装置，主要由PCB（1）、导通组件、以及射频转换组件（2）组成；PCB（1）设有过孔，射频转换组件（2）设有中心导孔（8），导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔（8）内。本发明专利技术采用上述结构，安装固定方便，且能节省装配空间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硬连接装置，具体是用于射频放大器的硬连接装置。
技术介绍
在通信射频系统中，将射频放大器输出接口连接到滤波器/双工器的传统方案是 使用射频连接电缆，采用射频连接电缆能很好的达到信号传输的效果，然而采用射频连接 电缆，射频产品装配空间较大，不利于产品体积减小，特别在射频产品小型化和复杂化的情 况下采用射频连接电缆连接，实现工艺难度较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种能减小射频产品装配空间， 且便于装配的用于射频放大器的硬连接装置。本专利技术的目的主要通过以下技术方案实现用于射频放大器的硬连接装置，主要 由PCB、、导通组件、以及射频转换组件组成；所述PCB设有过孔，所述射频转换组件设有中 心导孔，所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔内。所述PCB设有环绕过孔的镀金铜箔。所述的PCB设有壳体，所述导通组件穿过壳体。所述导通组件主要由压块、固定在压块上端面的绝缘压柱座、以及设置在绝缘压 柱座上端面的传导压柱组成；所述传导压柱与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔 内。所述压块的上端面设有环绕绝缘压柱座的沟槽，所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡 胶。所述的导电屏蔽橡胶为含金属颗粒的橡胶。所述的绝缘压柱座为聚四氟乙烯。所述的传导压柱为镀金或镀银的黄铜杆。所述的压块为铝合金。本专利技术具有以下优点和有益效果本专利技术设有PCB、导通组件、以及射频转换组 件，PCB通过射频转换组件通过导通组件直接连接，可减小产品装配空间，且在射频产品小 型化和复杂化的情况下可以降低工艺实现难度。附图说明图1为本专利技术的结构示意图2为本专利技术射频转换组件的结构示意图； 图3为导通组件的结构示意图。附图中所对应的附图标记为1、PCB，2、射频转换组件，3、壳体，4、压块，5、绝缘压 柱座，6、传导压柱，7、导电屏蔽橡胶，8、中心导孔。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例如图1及图2所示，本专利技术包括PCBl和射频转换组件2，PCB1即印制电路板，其上端面 设有壳体3，PCB1还设有环绕有镀金铜箔的过孔；射频转换组件2则设有中心导孔8。PCBl 与射频转换组件2通过导通组件连接，导通组件一端设有传导压柱6，传导压柱6与PCBl的 过孔大小匹配并依次穿过壳体3、过孔再嵌入中心导孔8内，从而使PCBl与射频转换组件2 之间能进行信号传输。射频转换组件2还设有两个输出口，用于信号的输出。如图3所示，导通组件包括压块4、绝缘压柱座5、传导压柱6、以及导电屏蔽橡胶 7。压块4为金属即可，由于铝合金的加工性能好、重量轻，本专利技术优选压块4为铝合金。绝 缘压柱座5固定在压块4的上端面，因为聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性，耐腐蚀性、密 封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，且能在+250°C至-180°C的温度下长 期工作，因此本专利技术的绝缘压柱座5为聚四氟乙烯。绝缘压柱座5在本专利技术中不仅具有绝 缘的作用，还具有支撑和密封的作用。压块4的上端面设有环绕绝缘压柱座5的沟槽，沟槽 的侧壁设有导电屏蔽橡胶7，其中，导电屏蔽橡胶7为含金属颗粒的橡胶，其主要作用是密 封和电磁屏蔽。传导压柱6为镀金或镀银的黄铜杆，采用铜为材料并镀金或银是为了保证 其具有良好的导通率，因为铜有良好的导电性，在表面镀金或银更能增加在表面接触时良 好的性能导通。当不需要PCBl进行信号输出时，可通过上提本专利技术的导通组件使传导压柱6脱离 PCBl和射频转换组件2，如此，PCBl和射频转换组件之间的信号连接断开，则不能进行信号 传输。本专利技术采用上述结构，能节省装配空间。如上所述，则能很好的实现本专利技术。权利要求1.用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于主要由PCB(l)、导通组件、以及射频转 换组件(2)组成；所述PCB (1)设有过孔，所述射频转换组件(2)设有中心导孔(8)，所述导 通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔(8)内。2.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述PCB(I)设 有环绕过孔的镀金铜箔。3.根据权利要求1或2所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述的PCB (1)设有壳体(3)，所述导通组件穿过壳体(3)。4.根据权利要求3所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述导通组件 主要由压块(4)、固定在压块(4)上端面的绝缘压柱座(5)、以及设置在绝缘压柱座(5)上端 面的传导压柱(6)组成；所述传导压柱(6)与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔(8) 内。5.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述压块(4)的 上端面设有环绕绝缘压柱座(5)的沟槽，所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶(7)。6.根据权利要求5所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述的导电屏 蔽橡胶(7)为含金属颗粒的橡胶。7.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述的绝缘压 柱座(5)为聚四氟乙烯。8.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述的传导压 柱(6)为镀金或镀银的黄铜杆。9.根据权利要求4所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于所述的压块(4) 为招合金。全文摘要本专利技术公开了一种用于射频放大器的硬连接装置，主要由PCB(1)、导通组件、以及射频转换组件(2)组成；PCB(1)设有过孔，射频转换组件(2)设有中心导孔(8)，导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔(8)内。本专利技术采用上述结构，安装固定方便，且能节省装配空间。文档编号H01R13/646GK102117974SQ201010607499公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日专利技术者杨开洪, 蒋龙 申请人:芯通科技(成都)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：主要由ＰＣＢ（１）、导通组件、以及射频转换组件（２）组成；所述ＰＣＢ（１）设有过孔，所述射频转换组件（２）设有中心导孔（８），所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔（８）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨开洪，蒋龙，
申请(专利权)人：芯通科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：90
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