一种用于装饰灯的贴片式LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于装饰灯的贴片式LED结构，属发光二极管领域。它包括胶座、发光晶片、正负接脚和封装胶体，所述胶座内部具有一中空结构的功能区；所述发光晶片固定于所述功能区中；所述正负接脚分别固接于所述胶座内，并且与所述发光晶片电连接，所述正负接脚由所述功能区内各水平延伸至所述胶座外部并整体保持平直；所述封装胶体填充于所述胶座的功能区，以覆盖住所述发光晶片。由于将原有的贴片式LED折弯的接脚变成了平直的接脚，因此在制作装饰灯时，对LED的焊接更加方便，且拉直的接脚使得在后续的加工中，不容易因拉扯频繁或拉扯力大而造成接脚折弯处的变形和断裂，能够提高产品的质量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于装饰灯的贴片式LED
本技术涉及一种发光二极管结构，特指一种用于装饰灯的贴片式LED结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能把电能转化为光能的半导 体发光器件，具有体积小、冷光源、快速响应、发光效率高、耐震动、防爆和可靠、使用寿命长 (一般可高达10万小时以上)、驱动电压低、节能省电等诸多优点，是一种理想的作为城市 景观、路面亮化和点缀的灯具光源的发光体，被广泛应用于各种装饰灯上。请参见图1，为目前常应用于装饰灯上的贴片式LED结构示意图，它包括胶座1、基 座2、发光二极管晶粒4、接脚3和封装胶5，在胶座1的内部具有中空结构的功能区，基座2 固接于所述胶座1内并位于所述功能区内，发光二极管晶粒4安装于所述基座2上，所述接 脚3分别固接于所述胶座1内并各配设于所述基座2的两侧，并且与所述发光二极管晶粒 4电连接，所述封装胶5填充于所述胶座1的功能区，以覆盖住所述发光二极管晶粒4，其中 所述的接脚从胶座延伸出后均会弯折后贴合于胶座的底面。此种结构的LED在使用时，都 会先被焊接在电路板上，因此弯折贴合于胶座的接脚结构，能够很方便的焊接所述LED。当 此种结构的LED被用在装饰灯上时，就产生了这样一个问题在制作装饰灯时，我们一般是 先把数颗LED的接脚通过导线连接成灯串后再在外面套上一层外皮，这样制作的LED装饰 灯成本被大大缩短，但在生产的后续环节中，如果导线和LED接脚处的拉力过大，或者拉扯 频繁就很容易造成接脚的折弯处被拉开甚至产生断裂，接脚被拉开使灯串中的各个LED无 法处于同一水平面上，在套上外皮后将严重影响整个装饰灯的美观；如果接脚被拉断，将使 LED灯串断路或者接触不良，影响产品质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中LED接脚因折弯而容易被拉 开或者断裂从而造成产品质量不合格的缺陷，提供一种用于装饰灯时，焊接容易、灯脚稳固 的贴片式LED结构。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是一种用于装饰灯的贴 片式LED结构，包括一胶座，其内部具有一中空结构的功能区；发光晶片，固定于所述胶座 内的功能区中；正负接脚，分别固接于所述胶座内，并且与所述发光晶片电连接，所述接脚 由所述功能区内各水平延伸至所述胶座外部并整体保持平直；封装胶体，填充于所述胶座 的功能区，以覆盖住所述发光晶片。本技术的有益效果为由于将原有的贴片式发光二极管折弯的接脚变成了平 直的接脚，因此在制作装饰灯时，使得发光二极管间的焊接更加方便，且拉直的接脚使得在 后续的加工中，不容易因拉扯频繁或拉扯力大而造成接脚的折弯处被拉开或者断裂，避免 了灯串的断路或者接触不良，能够提高产品的质量。优选的，所述正负接脚和所述胶座底面平齐，处于同一个水平面上。采用这样的结构，既能够很方便的将LED焊接到电路板上，又能够将多颗LED通过导线焊接在一起制作成 灯串。优选的，在所述正负接脚上形成有贯通孔，采用这样的结构，在焊接LED时，焊丝 融化填充所述贯通孔，使LED与电源线焊接更牢固、紧密。优选的，所述正负接脚呈T字形，以方便加工和焊接。优选的，在所述正负接脚的边缘上还形成有圆形的焊盘结构。附图说明为了进一步详细的阐述本技术的专利技术构思，以下结合附图对本技术做进 一步详细的描述。图1是现有技术中的用于装饰灯的贴片式LED结构示意图；图2是本技术中用于装饰灯的贴片式LED的第一种实施例结构示意图；图3是本技术中用于装饰灯的贴片式LED的第二种实施例结构示意图；图4是本技术中用于装饰灯的贴片式LED的第三种实施例结构示意图；图5是本技术中用于装饰灯的贴片式LED的第四种实施例结构示意图；图6为本技术中用于装饰灯的贴片式LED的第三种实施例的立体结构示意 图。具体实施方式请参见附图2，一种用于装饰灯的贴片式LED结构，包括一胶座1，其内部具有一 中空结构的功能区11 ；发光晶片4，固定于所述胶座1上的功能区11中；正负接脚3，分别固 接于所述胶座1内，并且与所述发光晶片4电连接，所述正负接脚3由所述功能区11内各 水平延伸至所述胶座1外部并整体保持平直；封装胶体5，填充于所述胶座1的功能11区， 以覆盖住所述发光晶片4。所述胶座1外型大致呈长方型体，其一端内部形成有内凹且呈斜面设计的功能区 11，该胶座1可选用不导电性材料，例如聚碳酸酯、聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇、 聚甲基丙烯酸甲酯，或其它已知热塑性树脂等。在所述胶座1内还设置有一基座2，所述基 座2可为铝基板、铜基板或者是陶瓷基板，该基座2可以是凹陷在所述胶座1中，也可以是 固定在所述功能区11的底面，优选为凹陷在所述胶座1中，这样可以节约胶料。所述发光 晶片4固定在所述基座2上，所述基座2主要是对放置在上面的发光晶片4起固定和散热 的作用，当然也可以省去所述基座11，直接将发光晶片4通过银胶等固定在功能区11内。 所述正负接脚3为导电性的材料所制成，如铜、铁等金属材料，每一接脚3分别固接于该胶 座1中并配设在所述基座2的两侧，并且所述接脚3由功能区11内各水平延伸至所述胶座 1外部并保持平直，以图中两个接脚为例，其中一个为正极接脚，另一个为负极接脚，两个接 脚3露出在功能区的部分分别与基座2上的发光晶片4通过焊线6连接，该焊线6优选为 金线，还可以是铜线等，延伸出胶座1外部的接脚部分以方便后续LED的固定。除前述的两 个接脚外，还可依据实际的需求设有三个或四个以上的接脚，在所述的每个接脚3上形成 有贯通孔31，采用这样的结构，在焊接LED时，焊丝融化填充所述贯通孔31，使LED与电源 线焊接更牢固、紧密，不容易被拉扯断。胶座1是利用注塑成型等技术形成，它通过填充所述基座2及所述正负接脚3间的间隙以固接每一个接脚3，采用该种方法可大批量地生产， 从而节省制造成本。所述封装胶体5为环氧树脂，也可以在里面根据需要添加适量的荧光 粉，该封装胶体5填充所述胶座1的功能区，以覆盖住所述发光晶片4。请参见图3和图5，为了使LED在焊接时更加方便，所述正负接脚3呈T字形，或者 在所述正负接脚3的端部设置有用于焊接电源线的焊接区32。请参见图4和图6，所述正负接脚3与所述胶座2底面平齐，即所述正负接脚3和 所述胶座1的底面处于同一个水平面上，采用这样的结构，接脚底面与胶座的平齐方便了 后续应用中LED与电路板的良好接触，拉直的接脚又能够方便地将多颗LED通过导线焊接 在一起制作成灯串，且在后续的拉扯中，改善了折弯的接脚容易在折弯处被拉开或断裂的 缺陷。本技术中，由于将原有的贴片式LED折弯的接脚变成了平直，因此在制作装 饰灯时，使得发光二极管间的焊接更加方便，且拉直的接脚使得在后续的制作中，LED接脚 不容易因拉扯频繁而造成接脚的折弯处被拉开或断裂，也就不会造成灯串的断路或者接触 不良，能够提高产品的质量。权利要求1.一种用于装饰灯的贴片式LED结构，包括 一胶座，其内部具有一中空结构的功能区； 发光晶片，固定于所述胶座内的功能区中；正负接脚，分别固接于所述胶座内，并且与所述发光晶片电连接； 封装胶体，填充于所述胶座的功能区，以覆盖住所述发光晶片； 其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于装饰灯的贴片式ＬＥＤ结构，包括：一胶座，其内部具有一中空结构的功能区；发光晶片，固定于所述胶座内的功能区中；正负接脚，分别固接于所述胶座内，并且与所述发光晶片电连接；封装胶体，填充于所述胶座的功能区，以覆盖住所述发光晶片；其特征在于：所述正负接脚由所述功能区内各水平延伸至所述胶座的外部并整体保持平直。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44