一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板(1)，包括板上两孔相交的连孔(2)，在两孔相交的连孔(2)的相交处设置有圆孔(4)，所述圆孔(4)小于连孔(2)的大小，且圆孔(4)的大小覆盖所述两孔相交的连孔(2)的相交处，通过圆孔(4)，可以将连孔(2)的两孔相交处去除，从而起到消除毛刺的作用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，特别是一种板件上设置有连孔，可以消除连孔上毛 刺的PCB板。
技术介绍
在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔、紧固 孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印刷电路板 (PCB 板)。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB板，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻， 得到所需的线路的图形，基本制造工艺流程为覆箔板一>裁板一>钻孔一>压干膜(或 滚涂湿膜)一 >曝光显影一 >蚀刻一 >去膜一 >印刷防焊油墨一 >成型一 >表面处 理一>成品。目前，印制PCB板1常设计两孔相交的连孔2 (如附图说明图1所示)，插件时以满足特殊的 电子元器件引脚。但正常的设计在钻孔时，两孔间会产生毛刺3，影响插件的效率，严重的甚 至影响孔径导致无法插件。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以消除PCB板的连孔上毛刺的PCB 板。为了解决上述的技术问题，本技术的技术方案是一种PCB板，包括板上两孔 相交的连孔，在两孔相交的连孔的相交处设置有圆孔，所述圆孔小于连孔的大小，且圆孔的 大小覆盖所述两孔相交的连孔的相交处。上述圆孔位小于连孔，但是大于连孔的两孔相交处。而出现的毛刺就是连孔的两 孔相交处。通过所钻的圆孔，可以将连孔的两孔相交处去除，从而起到消除毛刺的作用。本技术与现有技术相比具有的优点是1、无毛刺，不会影响插件厂生产效率，不会出现插件困难及无法插件状况。2、不影响零件脚的固定。3、减少客户抱怨，使客户满意，降低因孔内毛刺造成的报废。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为连孔带有毛刺的PCB板。图2为本技术的结构示意图。具体实施方式如图2所示，一种PCB板1，包括板上两孔相交的连孔2，在两孔相交的连孔的相交处设置有圆孔4，所 述圆孔4小于连孔2的大小，且圆孔4的大小覆盖所述两孔相交的连孔 2的相交处，即将钻连孔时产生的毛刺用捞刀切削掉，以达到无毛刺的效果。上述圆孔4在钻孔生产中，增加的圆孔4不使用钻咀，而使用相应孔径的捞边用的 捞刀，利于切削毛刺。上述实施例不以任何方式限制本技术，凡是采用等同替换或等效变换的方式 获得的技术方案均落在本技术的保护范围内。权利要求1. 一种PCB板(1)，包括板上两孔相交的连孔O)，其特征在于在两孔相交的连孔(2) 的相交处设置有圆孔G)，所述圆孔⑷小于连孔⑵的大小，且圆孔⑷的大小覆盖所述 两孔相交的连孔⑵的相交处。专利摘要本技术公开了一种PCB板(1)，包括板上两孔相交的连孔(2)，在两孔相交的连孔(2)的相交处设置有圆孔(4)，所述圆孔(4)小于连孔(2)的大小，且圆孔(4)的大小覆盖所述两孔相交的连孔(2)的相交处，通过圆孔(4)，可以将连孔(2)的两孔相交处去除，从而起到消除毛刺的作用。文档编号H05K1/02GK201893988SQ201020574529公开日2011年7月6日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日专利技术者徐健, 王沛强, 蒋旭峰 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ板（１），包括板上两孔相交的连孔（２），其特征在于：在两孔相交的连孔（２）的相交处设置有圆孔（４），所述圆孔（４）小于连孔（２）的大小，且圆孔（４）的大小覆盖所述两孔相交的连孔（２）的相交处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，王沛强，蒋旭峰，
申请(专利权)人：春焱电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32