柔性印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性印刷电路板结构，包括有基板、多个第一金属接点、多个第二金属接点、第一保护层以及第二保护层。基板具有相对的第一表面与第二表面，第一金属接点设置在基板的第一表面上。而第二金属接点则设置在基板的第二表面上。第一保护层覆盖在基板的第一表面上，而第二保护层则覆盖在基板的第二表面上，其中第一保护层的长度小于第二保护层的长度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)结构，更特别有 关一种柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)结构。
技术介绍
参考图Ia至图lc，其分别显示用于与液晶显示器的灯条焊接的柔性印刷电路板 结构的底视图、侧视图与顶视图。现有的柔性印刷电路板结构包含有一基板110，其下表面 112与上表面114上分别设置有多个金属接点122、124，这些金属接点122、124并分别被一 聚酰亚胺(polyimide ；PI)层132、134所部分覆盖，且PI层132、134覆盖在基板110的下 表面112与上表面114的长度都相等，即两个PI层132、134相对称。而基板下表面112上 未被PI层132所覆盖的金属接点122的部分上，则用于涂布一层锡膏，以便焊接在灯条上， 由此达到电导通的目的(未显示)。然而，参考图2，由于两个PI层132、134是对称设置，当基板110在接着导通或包 装因受力而弯曲时，会造成基板上、下表面114、112上PI层134、132的边缘位置处所产生 的应力过于集中(图中箭头所指之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板结构，包括：　　基板，该基板具有相对的第一表面与第二表面；　　多个第一金属接点，该第一金属接点设置在该基板的第一表面上；　　多个第二金属接点，该第二金属接点设置在该基板的第二表面上；　　第一保护层，覆盖在该基板的第一表面上；以及　　第二保护层，覆盖在该基板的第二表面上；　　其特征在于，所述第一保护层的长度小于所述第二保护层的长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林进伟，蔡国泰，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71