【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切削装置，特别涉及一种利用切削刀具沿着分割预定线切削半导 体晶片的切削装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面呈格子状形成 有分割预定线，并在由分割预定线划分出的区域中形成有ICantegrated Circuit 集成电 路)、LSI(large scale integration 大规模集成电路)等电路。并且，利用切削装置沿着 分割预定线对半导体晶片进行切削，将其分割成一个个半导体芯片。这样分割成的半导体 芯片经封装后被广泛应用到便携式电话机、个人计算机等电气设备中。一般来说，在这样分割半导体晶片的切削装置中，一边向半导体晶片的加工部分 喷射切削液一边进行切削(例如参照专利文献1)。该切削装置构成为用固定螺钉将喷射 切削液的多个喷嘴螺纹固定在覆盖切削刀具外周的刀具罩上。切削装置使切削刀具高速旋 转，同时从多个喷嘴向半导体晶片的加工部分及切削刀具喷射切削液，以进行切屑的清洗、 加工部分的冷却以及润滑等。并且，切削装置在使切削刀具以一定量切入半导体晶片中的 状态下，沿着分割预定线进行切削进给，由此来切削半导体...
【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具有：保持工作台，该保持工作台具有用于保持工件的水平保持面；和切削加工单元，该切削加工单元包括切削刀具、切削液供给部、刀具罩以及主轴，所述切削刀具对保持在所述保持工作台上的工件进行切削加工，所述切削液供给部向所述切削刀具供给切削液，所述刀具罩以使所述切削刀具的一部分露出的方式包围所述切削刀具，所述主轴支承所述切削刀具并使所述切削刀具能够旋转；所述切削装置的特征在于，所述切削液供给部具有：切削液喷嘴，该切削液喷嘴以沿着所述切削刀具的表面和背面的方式沿水平方向延伸；和喷嘴支承块，该喷嘴支承块与所述切削液喷嘴相连接，在该喷嘴支承块形成有沿铅直方向贯通的第一...
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。