双开口高速倒边直球筒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒边滚筒，特指一种双开口高速倒边直球筒。现有采用滚筒一般采用两道工序，分别是直筒滚边处理机波形筒（低速机）滚边处理，采用此种方式处理，不仅工时长，需要１００个小时才能完成，而且工序的两道也影响了生产的效率。为此，本实用新型专利技术双开口高速倒边直球筒，包括有筒体，其中，该筒体的端部设有球筒，其球筒与上述筒体固接，球筒上开有两个通孔，该通孔处设有一胶塞，该球筒与上述筒体的内圆周壁光洁配合，其球筒外形大致呈半球形。其优点是，将习惯使用的两道工序合为一道工序，晶片倒边不损边、频率集中、高低温性能稳定、平直、光滑、粗糙度达０．４Ｒａ，保证了产品质量的可靠性、稳定性，广泛适于航天、航空、汽车工业等。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种倒边滚筒，特指一种双开口高速倒边直球筒。
技术介绍
目前，现有采用滚筒进行晶片的光滑度、弧度、跳频、晶片掉角、温频高低温阻抗等 技术的处理，一般采用两道工序，分别是直筒滚边处理机波形筒(低速机)滚边处理，采用 此种方式处理，不仅工时长，需要100个小时才能完成，而且工序的两道也影响了生产效率 的提高。随着航天、航空、汽车等工业的发展，用于准确定位的GBS晶片震荡器的电压晶片 的频率倒边滚筒存在设计、加工、形状等达不到频率倒边的进度要求。而国内在采用一道工 序便可加工而成同时又能够大幅缩短工时的技术上仍处于空白。如图2和3所示，现有的直筒及波形筒均是采用直边的端盖，而且，每种筒只能完 成所指定的一道工序。在使用过程中，加工完一种工序后，需将晶片取出，再放入另一个滚 筒中，继续工作。这种倒边磨角不仅工作效率低，而且，难以满足高精度要的需要。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种工序流程短， 工时短且填补国内的上述空白的双开口高速倒边直球筒。为解决上述技术问题，双开口高速倒边直球筒，包括有筒体，其中，该筒体的端部 设有球筒，其球筒与上述筒体固接，上述球筒上开有两个通孔，该通孔处设有一胶塞，该球 筒与上述筒体的内圆周壁光洁配合，其球筒外形大致呈半球形。如此设计，可有效的对晶片 同时进行光滑度、弧度、跳频、晶片掉角、温频高低温阻抗等技术的处理，大幅提高了生产效 率。在加工过程中，在通孔处设置胶塞可防止在加工的处理的过程当中，晶片从通孔处掉落 出去。作为优化，上述球筒与筒体螺接并点焊固定，其球筒与筒体同轴设置。如此设计， 保证两端球筒与中间直筒联接准确，其内壁无凹凸，保证其同轴度。本技术的有意效果是，将习惯使用的两道工序合为一道工序，晶片倒边不损 边、频率集中、高低温性能稳定、平直、光滑、粗糙度达0. 4Ra，保证了产品质量的可靠性、稳 定性。以下结合附图对本技术双开口高速倒边直球筒作进一步说明附图说明图1为本技术的剖视图；图2为现有直筒的剖视图；图3为现有波形筒的剖视图。图中，1为筒体，2为球筒，3为通孔，4为胶塞，5为端盖，6为波纹。具体实施 方式实施方式一如图1所示，本技术双开口高速倒边直球筒，包括有筒体1，其 中，该筒体1的端部设有球筒2，其球筒2与上述筒体1固接，上述球筒2上开有两个通孔 3，该通孔3处设有一胶塞4，该球筒2与上述筒体1的内圆周壁光洁配合，其球筒2外形大 致呈半球形。上述球筒2与筒体1螺接并点焊固定，其球筒2与筒体1同轴设置。本实施例上述通孔3，根据实际需要而设置，本实施例优选为两个，分别设置在本 技术的两端球筒2上，即两端球筒2上各设置一个通孔3。本技术采用两端球筒2、中间直筒技术，上述球筒2与直筒采用定位螺纹联 接技术，保证两端球筒2与中间直筒联接准确、无凹凸，其间隙彡0. 02mm，且保证同轴度 (Φ0. 01mm。本技术采用15°角安装技术，可使16套滚筒同时安装在离心盘上同时工作， 及保证了产品质量又大大提高了产品质量，同时，也使得工作效率大幅提高，从原来的倒边 时间100小时降至70小时。权利要求1.一种双开口高速倒边直球筒，包括有筒体，其特征在于该筒体的端部设有球筒，其 球筒与所述筒体固接，所述球筒上开有两个通孔，该通孔处设有一胶塞，该球筒与所述筒体 的内圆周壁光洁配合，其球筒外形大致呈半球形。2.根据权利要求1所述的双开口高速倒边直球筒，其特征在于所述球筒与筒体螺接 并点焊固定，其球筒与筒体同轴设置。专利摘要本技术涉及一种倒边滚筒，特指一种双开口高速倒边直球筒。现有采用滚筒一般采用两道工序，分别是直筒滚边处理机波形筒(低速机)滚边处理，采用此种方式处理，不仅工时长，需要100个小时才能完成，而且工序的两道也影响了生产的效率。为此，本技术双开口高速倒边直球筒，包括有筒体，其中，该筒体的端部设有球筒，其球筒与上述筒体固接，球筒上开有两个通孔，该通孔处设有一胶塞，该球筒与上述筒体的内圆周壁光洁配合，其球筒外形大致呈半球形。其优点是，将习惯使用的两道工序合为一道工序，晶片倒边不损边、频率集中、高低温性能稳定、平直、光滑、粗糙度达0.4Ra，保证了产品质量的可靠性、稳定性，广泛适于航天、航空、汽车工业等。文档编号B28D5/02GK201833491SQ20102058038公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日专利技术者李正良 申请人:台州市永安机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双开口高速倒边直球筒，包括有筒体，其特征在于：该筒体的端部设有球筒，其球筒与所述筒体固接，所述球筒上开有两个通孔，该通孔处设有一胶塞，该球筒与所述筒体的内圆周壁光洁配合，其球筒外形大致呈半球形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李正良，
申请(专利权)人：台州市永安机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]