工件的贴合装置制造方法及图纸

提供一种工件贴合装置，能够向工件表面放射粒子而进行改性，将两片工件层叠，加压(或加热)而贴合。将第1工件(W1)载放并吸附保持到反转台单元(30)的反转台(31)上，并且将第2工件(W2)载放到加压台单元(20)的工件台(21)上，例如从光照射单元(10)照射UV光，将工件(W1、W2)的表面改性。接着，使反转台单元(30)、加压台单元(20)从光照射单元(10)退避，使反转台(31)旋转180°，在工件台(21)上使工件(W1、W2)重合，并将工件(W1、W2)加压(或加热)而贴合。接着，使反转台(31)反转到原状态，将贴合后的工件(W1、W2)(微芯片)取出。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种工件贴合装置，将在至少一个上形成有细微的流路的第一及第二工件彼此贴合，其特征在于，具备：台，保持上述第一工件；放射单元，放射具有用于对保持在上述台上的第一工件的表面进行改性处理的改性能量的粒子；移动限制机构，限制以第二工件的一个面与保持在上述台上的第一工件的改性面接触的方式层叠的上述第一工件及第二工件的至少上下方向的移动；以及加压机构，将上述层叠状态的第一工件及第二工件以其接触面被加压的方式进行加压。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤次英树，铃木信二，关匡平，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP