高成品率圆片级封装ＭＥＭＳ器件的方法技术

本发明专利技术公开一种高成品率圆片级封装ＭＥＭＳ器件的方法，属于ＭＥＭＳ封装领域，方法包括以下步骤：第一步，在Ｓｉ圆片上刻蚀形成特定图案阵列，再将上述Ｓｉ圆片与Ｐｙｒｅｘ７７４０玻璃圆片在小于１Ｐａ的气氛下进行阳极键合，使Ｐｙｒｅｘ７７４０玻璃圆片与上述特定图案阵列形成密封腔体，第二步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至７４０℃～８００℃，保温８～３ｍｉｎ，冷却，获得所述玻璃微腔阵列，第三步，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有ＭＥＭＳ器件阵列的硅圆片进行对准，再在特定气氛下键合，从而进行圆片级封装。本发明专利技术通过控制热成型温度和时间，消除了圆片边沿的凸起，因此大大增加了圆片级封装的成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及MEMS圆片级封装方法，具体涉及一种高成品率圆片级封装MEMS器件的方法。
技术介绍
利用热成型的方法制备玻璃微腔是一种的重要新方法，它具有工艺简单、成型精确、微腔结构深宽比高的特点，可以广泛应用于MEMS(微电子机械系统)器件的封装中。在现有制备圆片级玻璃微腔的热成型过程中，一般选择810°C 89(TC的高温，在此温度下玻璃完全软化，粘稠度低，成型完全。然而，由于在制备圆片级玻璃微腔过程中，由于硅片和玻璃片本身的翘曲以及压力作用不均匀，在硅片和玻璃片进行阳极键合后，通常在圆片的周边边缘6，玻璃与硅片的键合强度较低，甚至不能键合。在上述加热条件下，由于玻璃的粘度较低，由于处于圆片周边的熔融态的玻璃与硅片之间化学键的作用较弱，属于一种悬空结构，因此在表面张力的作用下，该悬空的玻璃由于熔融态玻璃的表面张力的作用会自动收縮成球状，导致热成型获得载有的微腔的玻璃圆片的边沿凸出7，从而导致圆片具有较大的不平整度。在用这种带有微腔的玻璃圆片封装MEMS器件时，二次键合过程中，由这些凸起引起的不平整度极易导致键合圆片由于压力的作用而碎裂，或者二次键合时强度不高，从而降低圆片级封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高成品率圆片级封装ＭＥＭＳ器件的方法，其特征在于包括以下步骤：　　第一步，利用Ｓｉ微加工工艺在Ｓｉ圆片（１）上刻蚀形成特定图案阵列（２），再将上述Ｓｉ圆片与Ｐｙｒｅｘ７７４０玻璃圆片（３）在小于１Ｐａ的气氛下进行阳极键合，阳极键合的压力为２００Ｎ－８００Ｎ，温度为４００℃，电压为６００Ｖ，使Ｐｙｒｅｘ７７４０玻璃圆片与上述特定图案阵列形成密封腔体（５），　　第二步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至７４０℃～８００℃，保温８～３ｍｉｎ，腔内外压力差使软化后的玻璃形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构（４），冷却，获得所述玻璃微腔阵列，　　第三步，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有ＭＥＭ...

【技术特征摘要】
一种高成品率圆片级封装MEMS器件的方法，其特征在于包括以下步骤第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片(1)上刻蚀形成特定图案阵列(2)，再将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片(3)在小于1Pa的气氛下进行阳极键合，阳极键合的压力为200N-800N，温度为400℃，电压为600V，使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案阵列形成密封腔体(5)，第二步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至740℃～800℃，保温8～3min，腔内外压力差使软化后的玻璃形成与上述微腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚金堂，张迪，徐超，陈波寅，柳俊文，唐洁影，黄庆安，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]