电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种具备散热性及电连接的可靠性的电路元器件内置模块的制造方法。是一种电路元器件内置模块的制造方法，使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：在电绝缘性基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔、形成1个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔的内部过孔形成工序；向内部过孔填充导电性组成物的填充工序；进行加热使得内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小的加热工序；在电绝缘性基板的原材料的两个表面配置、并层叠第1基板及第2基板的层叠工序；及对层叠后的电绝缘性基板的原材料、第1基板及第2基板进行加压及加热的加压加热工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着近年来电子设备的小型化和薄型化、多功能化，对于安装于印刷基板上的电子元器件实现高密度安装、及安装有电子元器件的电路基板提高功能的要求日益增加。在这种情况下，开发出将电子元器件嵌入基板中的元器件内置基板(例如，参照专利文献1)。元器件内置基板中，由于通常将安装于印刷基板的表面的主动元器件(例如，半导体元件)和被动元器件(例如，电容器)嵌入基板中，因此可减小基板的面积。另外，与表面安装的情况相比，可提高配置电子元器件的自由度，因此还可有望通过优化电子元器件间的布线从而改善高频特性等。目前，尽管在陶瓷基板的领域中，内置有电子元器件的LTCC(low temperature cofired ceramics)基板已实用化，但由于其容易发生严重的破裂，因此难以适用于大型基板，而且由于需要高温处理，因此无法内置LSI那样的半导体元件等，其限制较大。因此，最近受人关注的是将元器件内置于使用树脂的印刷基板的元器件内置基板，其与LTCC基板不同，对于基板大小的限制较小，还具有也可内置LSI的优点。接着，参照图9，说明专利文献1所披露的元器件内置基板(电路元器件内本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路元器件内置模块的制造方法，所述电路元器件内置模块使用导电性组成物来进行电气上的层间连接，包括：内部过孔形成工序，该内部过孔形成工序中，在绝缘基板的原材料的厚度方向上设置贯通孔，形成１个或多个用于进行电气上的层间连接的内部过孔；填充工序，该填充工序中，向所述内部过孔填充导电性组成物；加热工序，该加热工序中，进行加热以使得所述内部过孔的中央部的直径与开口部的直径相比要小；层叠工序，该层叠工序中，在所述绝缘基板的原材料的两个表面分别配置并层叠构件；及加压加热工序，该加压加热工序中，对层叠后的所述绝缘基板的原材料及所述构件进行加压及加热。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石丸幸宏，林祥刚，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP