生产可逆热敏记录介质的方法、其生产装置和可逆热敏记录介质制造方法及图纸

技术编号:6632406 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种生产可逆热敏记录介质的方法,所述方法包括:输送包括插入物的插入物片,所述插入物的每一个具有凸形电子信息记录元件;检索所述插入物的位置信息;切割所述插入物片成单独的插入物;检索在单独的插入物中的凸形电子信息记录元件的位置信息;朝向真空吸辊输送包括凹部分的基底片;检索凹部分的位置信息;将凸形电子信息记录记录元件与所述凹部分对准,使所述凸形电子信息记录元件插入所述凹部分中;和层压所述插入物和所述基底片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生产具有插入物(电子信息记录部分)的可逆热敏记录介质的方法、 其生产装置和可逆热敏记录介质。
技术介绍
IC卡已经在从使用者的日常生活到商业活动中的各个方面中日益增加地使用。 实际上,它们被用作各种卡(例如,现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子不停车收费系统));在交通设施(如铁路和公交车)中使用;用作数字广播、第三代移动电话等的附属卡;在图书馆服务柜台中使用;和用作学生ID卡、员工ID证,居民基本登记卡等。同时,处理的IC卡的量根据当前的经济和社会活动的多样化正日益增加。鉴于此,有建立循环型社会的强烈的需要,其中通过重新考虑目前涉及大规模生产、大量消费、大量废弃的经济社会和生活方式以促进材料的有效利用和回收,降低材料消耗和产生较少的环境负荷。作为一个有希望的措施,电子信息记录模块嵌入的可逆热敏记录介质可用于减少处理的产品数量,其中电子信息记录模块包括电子信息记录元件(以下可以称为“IC芯片”)和天线电路。这是因为它们可以改写IC芯片中储存的信息,并作为可见图像在它们的表面上显示。这样的电子信息记录模块嵌入的可逆热敏记录介质已在制造业中作为指令卡片使用,诸如操作卡片、零件管理卡片和过程管理卡片。事实上,存在重复进行循环,所述循环包括围绕棒状零件缠绕指令卡或者将其插入卡盒和改写指令卡片的内容。当在其上形成图像或从其擦除图像时,打印机的加热设备(例如,热敏头、擦除条、擦除辊和擦除板)紧压指令卡片。因此,对指令卡片(可逆热敏记录介质)上的打印图像必须进行改写,以便不破坏电子信息记录模块,并且免得避免粘合剂从电子信息记录模块和可逆热敏记录介质之间的粘合部分流出。此外,期望地,指令卡片是挠性的并示出高质量的图像。此外,当放置在工作台表面上的标签被捡起时,标签可被弯曲,并且标签从盒上的外框中的标签固定器中取出。因此,当在操作时通过手捡起标签时,要求标签通过挠性地改变其形状很容易被处理而不局部地弯曲其形状。此外,要求提供一种可逆热敏记录介质,其从在高速保持扁平形状时变化的形状恢复,当可逆热敏记录介质被快速地捡起以及在被加持(保持,hold)后立即输送到打印机进行图像形成和擦除时,这能够减少由卷曲或表面波状引起的传输故障和堵纸。此外,还要求打印机尽可能多地装有热敏记录介质(标签),从而能减少访问打印机的次数并缩短工作时间,从而提高在该领域的工作效率。此外,除了给可逆热敏记录介质赋予各种性能诸如挠性外,为了增加输送到打印机的热敏记录介质的数量,重要的是使可逆热敏记录介质薄,因此,它要求减少标签的总厚5度。通过改善热敏记录层表面与打印机头的紧密接触性能,维持高打印质量的图像。但是,电子信息记录元件的IC芯片厚度引起减小可逆热敏记录介质总厚度的瓶颈。通过解决IC芯片厚度的问题,可以使可逆热敏记录介质的总厚度变薄,同时可逆热敏记录介质的表面保持光滑。传统上,为解决这种IC芯片厚度的问题,提供使用在作为基底的基材中形成用于容纳IC芯片的通孔并将使IC芯片插入所述通孔中的技术生产可逆热敏记录介质的方法和其生产设备(见日本专利申请特许公开(JP-A)号2009-U9217)。这项建议旨在实现在基材中形成的通孔中插入IC芯片的高精度套准 (registration)。在形成通孔后,操作停在某个位置,并且进行位置操作,使孔对应IC芯片的位置,然后层压基材与插入物,从而实现高精度套准。然而,在该建议中,层压基材与插入物被设计为间歇性操作,其中层压和输送的停止间歇性地重复,这些构件被层压在操作停止期间接触的区域中,因此不利地是,在层压过程中气泡容易被包括在基材和插入物之间。此外,当在基材和插入物的层压中使用粘合剂时,在层压之前包括粘合剂涂布步骤。当这个操作过程间歇性地进行时,在基材的输送方向上很难将粘合剂均勻地施加到基材上,除了定位调整的效率降低外,所生产的产品的厚度易于改变。此外,在上述建议中,在其中插入IC芯片的孔是通孔,并在通孔下检测IC芯片的位置以进行位置校正。当基材是其上施加可逆热敏记录层的基底时,通孔不可能在可逆热敏记录层的表面中形成,以允许所形成的可逆热敏记录介质表现出必要的功能。因此,该建议具有缺点,因为IC芯片的位置不能被检测并且确保高精度定位的层压无法实现。上述问题产生可逆热敏记录介质的表面中的凹凸部分,并且这导致在使用打印机的打印中的记录故障和擦除故障。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供生产可逆热敏记录介质的方法和可逆热敏记录介质生产装置以及通过该方法和装置获得的可逆热敏记录介质,该方法和装置的每一个能够高精度地对准凸形电子信息记录元件与凹部分,凸形电子信息记录元件容纳在凹部分中,使得记录元件被层压在基底片上,防止气泡被包括在可逆热敏记录介质中以防止由记录介质表面的凹凸引起的记录故障和打印故障,连续高效率地生产可逆热敏记录介质,并进一步生产多种不同尺寸的可逆热敏记录介质。用于解决上述问题的手段如下<1> 一种生产可逆热敏记录介质的方法,所述方法包括输送包括插入物的插入物片,所述插入物的每一个具有在电路板上的凸形电子信息记录元件和天线电路,通过检测在所述插入物片中的所述插入物的位置,检索所述插入物的位置信息,基于所述插入物的位置信息,将所述插入物片切割成单独的插入物,检索在真空吸辊上的所述单独的插入物中的所述凸形电子信息记录元件的位置信息,所述真空吸辊可与吸附在其表面上的所述单独的插入物一起转动,6朝向所述真空吸辊输送基底片,所述基底片包括可逆热敏记录层和在与设置有所述可逆热敏记录层的表面相反的表面中的多个凹部分,通过检测所述凹部分的位置,检索在所述基底片中的所述凹部分的每一个的位置 fn息,基于所述凸形电子信息记录元件的位置信息和所述凹部分的位置信息,将所述凸形电子信息记录元件与所述凹部分对准,使得所述凸形电子信息记录元件插入所述凹部分中,和通过允许在所述对准后所述基底片穿过所述真空吸辊和层压辊之间,层压所述插入物和所述基底片。<2>根据上述<1>所述的生产可逆热敏记录介质的方法,其中所述输送插入物片是输送所述插入物片到所述真空吸辊上,和所述插入物片通过夹在两个插入物片输送辊之间被输送,插入物片输送辊能够进行间歇驱动操作,以便重复地进行所述插入物片的输送和所述输送的停止。<3>根据上述<2>所述的生产可逆热敏记录介质的方法,其中所述两个插入物片输送辊中,与具有所述凸形电子信息记录元件的所述插入物片的表面接触的一个插入物片输送辊具有凹部分,在其中可以容纳所述凸形电子信息记录元件。 <4>根据上述<2>和<3>之一所述的生产可逆热敏记录介质的方法,其中所述检索插入物的位置信息是检索在所述真空吸辊上的所述插入物片中的所述插入物的位置信息, 在所述检索插入物的位置信息中,所述检测插入物的位置通过插入物检测传感器进行,所述插入物检测传感器检测每一个所述插入物在其输送方向上的长度,和所述两个插入物片输送辊基于检测结果在所述输送中被反馈地控制。<5>根据上述<1>至<4>任一项所述的生产可逆热敏记录介质的方法,其中所述切割插入物片是在所述真空吸辊上将所述插入物片切割成所述单本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种生产可逆热敏记录介质的方法,所述方法包括:输送包括插入物的插入物片,所述插入物的每一个具有在电路板上的凸形电子信息记录元件和天线电路,通过检测在所述插入物片中的所述插入物的位置,检索所述插入物的位置信息,基于所述插入物的位置信息,将子信息记录元件插入所述凹部分中,和通过允许在所述对准后所述基底片穿过所述真空吸辊和层压辊之间,层压所述插入物和所述基底片。逆热敏记录层的表面相反的表面中的多个凹部分,通过检测所述凹部分的位置,检索在所述基底片中的所述凹部分的每一个的位置信息,基于所述凸形电子信息记录元件的位置信息和所述凹部分的位置信息,将所述凸形电子信息记录元件与所述凹部分对准,使得所述凸形电所述插入物片切割成单独的插入物,检索在真空吸辊上的所述单独的插入物中的所述凸形电子信息记录元件的位置信息,所述真空吸辊可与吸附在其表面上的所述单独的插入物一起转动,朝向所述真空吸辊,输送基底片,所述基底片包括可逆热敏记录层和在与设置有所述可

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:尾鹫猛古贺昇
申请(专利权)人:株式会社理光
类型:发明
国别省市:JP

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