半固化片的层叠方法、印刷布线板的制造方法以及半固化片卷技术

本发明专利技术提供一种应对薄膜化并且生产率高的半固化片的层叠方法，基于前述半固化片的层叠方法的印刷布线板的制造方法以及用于前述半固化片的层叠方法的半固化片卷。半固化片的层叠方法，进行如下工序：1)通过卷绕带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状来准备半固化片卷，2)将带有支撑基膜的半固化片的第二树脂层侧面向电路基板的电路进行贴合而使带有支撑基膜的半固化片重叠于电路基板上；3)介由耐热橡胶进行加热和加压，在电路基板上进行真空层叠；以及，4)采用压制用金属板和/或层叠用金属辊，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧进行加热和加压，使与该支撑基膜相连接的第一树脂层表面平滑化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半固化片的层叠方法、印刷布线板的制造方法以及半固化片卷。
技术介绍
近年来，伴随着电子仪器的高性能化等，要求电子部件的高密度集成化、薄膜化等。因此，作为应对高密度化的需求，在它们中采用的印刷布线板等，多数采用了基于积层 (build-up)方式的多层印刷布线板。基于积层方式的多层印刷布线板，通常是通过使树脂组合物构成的绝缘层和导体电路层进行层叠成型而制造出来的。在专利文献1中，公开了一种半固化片，其包括片状基材的芯层、形成于前述芯层的一个侧面上的第一树脂层以及形成于另一个侧面上的第二树脂层，其中，构成前述第一树脂层的第一树脂组合物不同于构成前述第二树脂层的第二树脂组合物，所述半固化片在第一树脂层上形成导体层而进行使用。在该专利文献中1中记载了，对于该半固化片，能够根据各层所需要的特性等来设计树脂配方，并且，能够在保持各层所需要的特性的状态下降低半固化片整体的厚度。专利文献1 日本特开2008-38066号公报
技术实现思路
但是，在专利文献1中记载的半固化片，由于第一树脂层的厚度不同于第二树脂层的厚度，在第一树脂层与第二树脂层之间产生收缩性差别，较厚的树脂层的相对的两边本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半固化片的层叠方法，其是在电路基板上层叠半固化片的方法，其特征在于，进行如下工序１）～４）：工序１），准备选自下述ａ）～ｃ）中任一项所述的半固化片卷：ａ），半固化片卷包含半固化片以及支撑基膜，其中，所述半固化片具有连续片状基材的芯层、形成于前述芯层的一个侧面上的第一树脂层以及形成于另一个侧面上的第二树脂层，并且第二树脂层的厚度大于第一树脂层的厚度，所述支撑基膜包覆半固化片的第一树脂层侧并且选自剥离性膜及金属箔中，在半固化片的第二树脂层侧包覆有剥离性膜，并且以第二树脂层侧作为内侧来卷曲带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状；ｂ），半固化片卷包含半固化片以及支撑基膜，其中，所述半固化片具有连续...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：橘贤也，梅野邦治，金田研一，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP