一种射频标签制造技术

本实用新型专利技术属于标签领域，特别涉及一种射频标签。该标签包括基板、导电层和芯片，其特征在于：所述基板的上表面设有内凹槽，所述内凹槽表面设有导电层，所述芯片置于基板上并与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的导电层上。本实用新型专利技术的标签结构容易实现对标签的批量生产，既保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，既简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于标签领域，特别涉及一种射频标签。
技术介绍
射频识别标签，又称射频标签、电子标签，主要由存有识别代码的标签芯片和天线构成。标签芯片通过标签天线收发射频信号。电子标签可以是软质，也可以使硬质。软质电子标签的生产方式比较成熟主要是采用丝网印刷或金属蚀刻的方法在软质材料上用金属形成天线形状，再用各向异性导电胶把标签芯片和天线粘贴在一起。目前市场上主要的硬质电子标签，主要是把软质Inlay 二次封装到特定形状的硬质外壳上。这种方式涉及到二次封装，主要的缺点是成本居高不下。另一种方式是标签天线直接采用硬质基板。主要是在PCB上印制天线之后，用铣刀把PCB销出特定的标签形状，再把标签芯片添加到PCB上。其加工流程如图1所示(其中步骤1、2、3是PCB电路板的生产过程)1.生产PCB基板，成分一般为环氧树脂。2.在PCB基板上覆铜，一般可以用压延与电解的办法制造。3.用蚀刻的方法去除多余的金属，只留下天线形状的金属。4.用铣刀把整块PCB板切割成多个特定形状的标签。5.把标签芯片添加到标签基板上。这种方式的主要缺点是涉及到PCB板的生产且后期需要用铣刀切割，这都会产生高昂的费用。还有一种方式是在硬质底板上用丝网印刷的方式用银浆印刷出天线形状。现有的标签和标签生产方式均存在成本高、不易批量生产等缺点。为此，迫切的需要本领域技术人员开发出一种可以解决现有技术缺陷的射频标签及其制备方法。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术的目的在于提出一种便于大规模生产的射频标签。本技术的射频标签是通过下述技术方案实现的一种射频标签，该标签包括基板、导电层和芯片，其特征在于所述基板的上表面设有内凹槽，所述内凹槽表面设有导电层，所述芯片置于基板上并与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的导电层上。其中，所述芯片置于基板上并通过金属线与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片通过导电胶直接粘贴于内凹槽表面的导电层中。其中，所述导线层选用铝膜、银膜或金膜。本技术的有益效果在于1.本技术的标签结构容易实现对标签的批量生产，即保证性能，又不需要 PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，即简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。2.本技术的标签采用普通的塑料作为标签基板，避免使用昂贵的PCB板材(主要是环氧树脂)，且不需要复杂的PCB加工工艺。3.本技术以注模成型的方式批量生产三维的标签基板，避免后期用铣刀切割成特定形状的工艺。附图说明图1是现有技术中生产标签的加工流程示意图；图2是本技术生产射频标签的加工流程示意图；图3是本技术射频标签的结构示意图；其中，1-基板，2-金属膜，3-芯片，4-内凹槽，5-连接部分。具体实施方式以下结合附图对本技术的射频标签及其制备方法做进一步详细的描述。如图3所示，本技术的射频标签包括基板1、导电层2和芯片3。本例中采用注模成型方式制备上表面开有内凹槽4的基板1，基板1的形状与注模成型过程中模具中各基板的形状相适应，可以为矩形、梯形、圆形或其他任意形状，本例以等腰梯形为例进行说明。内凹槽的形状按照具体标签天线的设计而定，可以为任意形状。内凹槽4表面设置的导电层2作为该标签天线，芯片3置于基板1上并通过细金属丝与内凹槽表面的导电层 2相连接或者直接通过导电胶将芯片3粘贴于导电层2上，该导电层2采用金属膜，可以选用铝膜、银膜或金膜。如图2所示，本技术射频标签是通过下述工艺进行批量生产的a)采用注模成型方式批量生产上表面带有内凹槽4的各基板1，各基板之间1均通过连接部分5相连接；注模成型方式的具体工艺为采用注塑机对绝缘材料加热到熔融液体，将熔融液体用高压注射到密闭的模具内，经过冷却定型，开模后顶出上表面带有内凹槽4的各基板1 ；本例中在注模成型方式中用到的绝缘材料采用塑料(例如，PET、ABS、PMMA、HIPS 等材料)制成基板，这样可以避免使用昂贵的PCb板材，且不需要金属蚀刻工艺，不但减少了成本，制备方法也更简单，容易操作。本例中所使用的模具形状与本技术需制得的上表面带有内凹槽的基板形状相适应，为了简化操作步骤，需在模具内各基板的模型之间预留有一连接通道，这样在向模具内注入熔融液体时，连接通道也会被填满，开模后即为上面所述的连接部分5、其材料也是塑料，这样便可轻松实现向模具内一次性注入熔融液体即可批量生产出多个基板1，不但节约时间、提高工作效率，制成的各个基板也方便进行后续操作。b)在各基板1的上表面及各基板的内凹槽4中镀有导电层2 (即金属膜)；镀导电层2(即镀金属膜)可以采用真空镀膜或化学镀膜等方式，其中真空镀膜方式采用现有技术通用的真空镀膜机镀上导电层2 (即金属膜)，所镀的金属膜可以选用铝膜、银膜、金膜等，本技术以铝膜为佳。c)通过打磨、切削、蚀刻等方式，将各基板1上表面的导电层2(即金属膜)去掉，仅留下内凹槽4表面的导电层2 (即金属膜)作为标签的天线；d)将芯片3分别安装在各基板1上并通过细金属丝与内凹槽表面的导电层2(即金属膜)相连接实现与天线的绑定，或者将芯片3分别通过导电胶粘贴到内凹槽表面的导电层2 (即金属膜)上。e)切断各基板1之间的连接部分5，对制备而成的各射频标签进行分离，即完成本技术射频标签的批量生产。最后应该说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制，结合上述实施例对本技术进行了详细说明，所属领域的普通技术人员应当理解到 本领域技术人员依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均在申请待批的权利要求保护范围之中。权利要求1.一种射频标签，该标签包括基板(1)、导电层( 和芯片(3)，其特征在于所述基板 (1)的上表面设有内凹槽G)，所述内凹槽(4)表面设有导电层O)，所述芯片(3)置于基板 (1)上并与内凹槽表面的导电层(2)相连接或者所述芯片(3)直接粘贴于内凹槽表面的导电层⑵上。2.如权利要求1所述的射频标签，其特征在于所述芯片(3)置于基板(1)上并通过金属线与内凹槽表面的导电层(2)相连接或者所述芯片(3)通过导电胶直接粘贴于内凹槽表面的导电层中。3.如权利要求1所述的射频标签，其特征在于所述导线层(2)选用铝膜、银膜或金膜。专利摘要本技术属于标签领域，特别涉及一种射频标签。该标签包括基板、导电层和芯片，其特征在于所述基板的上表面设有内凹槽，所述内凹槽表面设有导电层，所述芯片置于基板上并与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的导电层上。本技术的标签结构容易实现对标签的批量生产，既保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，既简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。文档编号G06K19/077GK201993794SQ201120105430公开日2011年9月28日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日专利技术者玄正罡, 管超, 郑源 申请人:惠州市恒睿电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种射频标签，该标签包括基板（１）、导电层（２）和芯片（３），其特征在于：所述基板（１）的上表面设有内凹槽（４），所述内凹槽（４）表面设有导电层（２），所述芯片（３）置于基板（１）上并与内凹槽表面的导电层（２）相连接或者所述芯片（３）直接粘贴于内凹槽表面的导电层（２）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管超，玄正罡，郑源，
申请(专利权)人：惠州市恒睿电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44