一种抗金属射频标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗金属射频标签，涉及一种一体式贴片天线的抗金属射频标签，其包括介质、天线贴片和芯片。天线贴片片体为一体式结构，包括第一、第二部分和中间部分，第一、第二部分别与立方体块介质的上、下面贴合，中间部分与立方体块介质的侧面贴合，芯片封装在天线贴片上。本实用新型专利技术提供的抗金属射频标签不仅具有良好的抗金属读写性能，而且无需特殊封装技术，简化了标签封装工艺流程，缩短了工作周期，便于大规模、大批量的自动化生产，有效的降低了生产成本，解决现有技术中标签封装后的读写效果差，封装加工步骤复杂，加工成本高等问题。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频标签识别技术，具体讲涉及一种一体式贴片天线的抗金属射频标签。技术背景 电子标签读取性能受所示标识物体的形状及物理特性、标签与贴标签物体间的距 离、贴标签物体的介电常数、金属表面的反射及隔离介质参数等的影响。目前市面上主导 的抗金属标签，主要采用吸波材料或者通过垫高标签的嵌体(Inlay)等外壳封装的简单方 式，来达到抗金属的目的，例如授权公告号为CN2863100Y的名为"射频识别被动标签"的实 用新型，(其采用在标签与底板之间通过非金属支架支撑形成一定间距空气隔离层，达到抗 金属干扰的目的，但采用上述方法会大大降低标签的抗冲突性和读写距离。 另一种抗金属标签的是利用印刷在陶瓷电介质上的天线连接芯片而构成的贴片 天线(Patch ante皿a)来实现抗金属性能。该方法的工艺流程如图1所示1.陶瓷介质块 正底表面喷涂导电层；2.将陶瓷介质块底面底板通过导电馈线连接到与正面导电材料相 同平面中；3.将芯片封装到正面导电贴片材料(Patch)与底面地板馈线之间。例如公开号 为CN101271996A名称为一种射频识别电子标签天线及其制备方法，其通过在支持体上涂 布银盐层经显影、定影处理得到金属银天线图案，并对含有金属银都天线图案镀覆金属铜 层的方法，得到由金属银及其上镀覆的铜层构成贴片天线。上述这种方法的问题在于底面 地板到正面导电版之间的馈线不利于自动化加工，同时将新片封装到立体的陶瓷_金属块 上时需要特殊的封装技术，加工成本较高，且不利于大规模自动化生产。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术中标签封装后的读写效果差，封装加工 步骤复杂，加工成本高等问题，达到改进金属标签的生产方式，在保证识别标签读写性能的 前提下提高生产效率，降低生产成本。 为实现上述目的本技术提供了一种抗金属射频标签，该标签包括介质、天线 贴片和芯片，其特征在于所述天线贴片为一体式结构，其包括第一部分、第二部分和中间 部分形成的片体，所述片体第一部分与其第二部分对称地位于该中间部分两侧，所述第一 部分与介质的上面贴合，所述第二部分与介质的下面贴合，所述中间部分与介质的侧面贴 合，所述芯片封装在所述天线贴片的片体上。 本技术的优选技术方案是相对于所述天线贴片片体的第一部分和第二部 分而言，所述中间部分的以轴对称地向内凹使所述天线贴片形成两边大中间小的对称凹片 体。本技术的再一个优选技术方案是所述金属射频标签的介质为立方体形状。 本技术的第三个优选技术方案是所述一种抗金属射频标签的天线贴片的中 间部分与介质的一个侧面贴合。 本技术的第四个优选技术方案是所述一种抗金属射频标签的天线贴片的中 间部分与介质的两个侧面贴合。 本技术的第五个优选技术方案是所述一种抗金属射频标签的芯片封装在所 述天线贴片的片体第一部分、或者第二部分上。 本技术的第六个优选技术方案是所述一种抗金属射频标签的所述芯片封装 在所述天线贴片的片体的中间部分上。 本技术有益效果本技术射频标签具有普通贴片天线的抗金属读写性 能，又不需要特殊的封装技术，将天线贴片一体化成形，简化了标签封装工艺流程，縮短了 工作周期，便于大规模、大批量的自动化生产，有效的降低了生产成本，提高生产效率。附图说明 图1传统的抗金属射频标签封装工艺流程； 图2本技术的一体式贴片天线； 图3采用本技术抗金属射频标签的封装工艺流程。具体实施方式实施例1 : 如图2和3所示，本技术的抗金属射频标签包括介质1、天线贴片2和芯片 3。介质1为立方体形状，天线贴片2为一体式结构，其包括第一部分、第二部分和中间部分 形成的片体，该天线贴片片体的第一部分与其第二部分对称地位于该中间部分两侧。对于 天线贴片2片体的第一部分和第二部分而言，中间部分以轴对称地向内凹，使天线贴片成 为两边大中间小的对称凹片体。天线贴片2片体的第一部分与介质1的上面贴合，第二部 分与介质1的下面贴合，中间部分与介质1的一个侧面贴合。天线贴片2可采用银、铝等导 电材料金属薄膜制成。芯片3封装在天线贴片片体上。 采用本技术的贴片天线技术的加工流程如图3所示 第1步，将本技术的一体式天线贴片2的整体形状印制在薄膜材料上，然后进行整体裁剪，直接获得整个的一体式天线贴片2片体； 第2步，将芯片3封装到一体式天线贴片2片体导电面上； 第3步，按照一体式天线贴片2的第一部分、第二部分和中间部分分别对应立体块 介质1的上、下面和侧面的顺序，将封装好芯片3的一体式天线贴片2片体包裹到立体块介 质2表面，并与立体块介质2粘贴在一起。 芯片3可封装在贴片天线2片体的第一部分或第二部分上，也可以封装在中间部分上，既安装在标签的侧面。立体块介质2可采用高介电常数介质材料。 本技术抗金属射频标签的立体块介质1根据需要还可将顶面和地面形状设置成圆形或菱形或三角形，则天线贴片2片体的第一部分、第二部分也随之设计成相应形状。 实施例2 : 与实施例1的不同之处在于天线贴片2的中间部分设置成宽度大于第一部分、第 二部分的宽度，当天线贴片2与立体块介质1粘贴时，其中间部分与立体块介质2的两个侧面贴合。 采用本技术技术方案的射频标签具有良好的抗金属读写性能，又不需要特殊 的封装技术，简化了标签封装工艺流程，縮短了工作周期，便于大规模、大批量的自动化生 产，有效的降低了生产成本，提高生产效率。 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其进行 限定，尽管参照上述实施例对本技术进行了详细说明，所述领域技术应当理解依然可 以对本技术的具体实施方式进行修改或等同替换，而未脱离本技术精神和范围的 均应涵盖在本技术的权利要求保护范围内。权利要求一种抗金属射频标签，该标签包括介质(1)、天线贴片(2)和芯片(3)，其特征在于所述天线贴片(2)为一体式结构，其包括第一部分、第二部分和中间部分形成的片体，所述片体第一部分与其第二部分对称地位于该中间部分两侧，所述第一部分与介质(1)的上面贴合，所述第二部分与介质(1)的下面贴合，所述中间部分与介质(1)的侧面贴合，所述芯片(3)封装在所述天线贴片(2)的片体上。2. 如权利要求l所述的一种抗金属射频标签，其特征在于相对于所述天线贴片(2) 片体的第一部分和第二部分而言，所述中间部分以轴对称地向内凹使所述天线贴片形成两 边大中间小的对称凹片体。3. 如权利要求1所述的一种抗金属射频标签，其特征在于所述介质(1)为立方体形状。4. 如权利要求l所述的一种抗金属射频标签，其特征在于所述天线贴片(2)的中间部分与介质(1)的一个侧面贴合。5. 如权利要求l所述的一种抗金属射频标签，其特征在于所述天线贴片(2)的中间部分与介质(1)的两个侧面贴合。6. 如权利要求1所述的一种抗金属射频标签，其特征在于所述芯片(3)封装在所述天线贴片(2)的片体第一部分、或者第二部分上。7. 如权利要求l所述的一种抗金属射频标签，其特征在于所述芯片(3)封装在所述天线贴片(2)的片体的中间部分上。专利摘要本技术提供一种抗金属射频标签，涉及一种一体式贴片天线的抗金属射频标签，其包括介质、天线贴片和芯片。天线贴片片体为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属射频标签，该标签包括介质（１）、天线贴片（２）和芯片（３），其特征在于：所述天线贴片（２）为一体式结构，其包括第一部分、第二部分和中间部分形成的片体，所述片体第一部分与其第二部分对称地位于该中间部分两侧，所述第一部分与介质（１）的上面贴合，所述第二部分与介质（１）的下面贴合，所述中间部分与介质（１）的侧面贴合，所述芯片（３）封装在所述天线贴片（２）的片体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管超，袁炜，
申请(专利权)人：惠州市恒睿电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]