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本实用新型属于标签领域,特别涉及一种射频标签。该标签包括基板、导电层和芯片,其特征在于:所述基板的上表面设有内凹槽,所述内凹槽表面设有导电层,所述芯片置于基板上并与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的导电层上。本实用新...该专利属于惠州市恒睿电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市恒睿电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型属于标签领域,特别涉及一种射频标签。该标签包括基板、导电层和芯片,其特征在于:所述基板的上表面设有内凹槽,所述内凹槽表面设有导电层,所述芯片置于基板上并与内凹槽表面的导电层相连接或者所述芯片直接粘贴于内凹槽表面的导电层上。本实用新...