【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及GaN基发光二极管(LED),更具体地说,涉及以一种基于纳米压印技术制备GaN基LED的方法,属于光电子
技术介绍
自GaN基半导体发光二极管(LED)专利技术以来,其广泛应用于照明,显示屏,通讯设备等领域。伴随着全球对于节能需求的日益重视,LED照明技术以其较高的节能潜力,备受人们的重视。但是因为GaN是具有高折射率(η 2. 5)系数,只有很少一部分(约4%)光能从GaN基外延表面逃逸出来。目前,大功率GaN基LED其光提取效率较低,还需更多的该进。为了提高LED光提取效率,获得高效率的出光,人们发展了各种技术,光子晶体技术就是其中最受关注之一。光子晶体是由不同折射率的电介质材料周期性排列形成的晶体。其特有的光子能带结构,可以增大逸出光的光锥以增加出光效率。近几年,国内外的报道呈增加趋势。如 Jonathan J. Wierer等人的“高引出效率的III族N化物光子晶体发光二极管”,自然光子学,第3卷,第163-169页Q009年)Joung Chul Siin等人“纳米尺寸光子晶体对GaN-LED 光提取的影响”,量子电子学报,第9 ...
【技术保护点】
1.一种二维光子晶体结构GaN基LED的制备方法,包括如下步骤:(1)制备含有二维光子晶体图案的硬模板,并对硬模板进行防粘处理;(2)对所述硬模板进行纳米压印,将晶体图案转移至软模板上,在所述软模板上即得到与硬模板上的晶体图案互补的光子晶体图形;(3)在目标片上旋涂紫外光刻胶,再将上述软模板和目标片进行紫外纳米压印,脱模后,在所述目标片表层的光刻胶上形成所述光子晶体图形;(4)刻蚀到目标片的所述光子晶体图形底部,去除压印残胶;(5)在目标片上蒸渡一层Cr或SiO2作为掩膜;(7)使用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀或者反应离子束(RIE)蚀刻对目标片进行刻蚀,将所述光子晶体图 ...
【技术特征摘要】
1.一种二维光子晶体结构GaN基LED的制备方法,包括如下步骤(1)制备含有二维光子晶体图案的硬模板,并对硬模板进行防粘处理;(2)对所述硬模板进行纳米压印,将晶体图案转移至软模板上,在所述软模板上即得到与硬模板上的晶体图案互补的光子晶体图形;(3)在目标片上旋涂紫外光刻胶,再将上述软模板和目标片进行紫外纳米压印,脱模后,在所述目标片表层的光刻胶上形成所述光子晶体图形;(4)刻蚀到目标片的所述光子晶体图形底部,去除压印残胶;(5)在目标片上蒸渡一层Cr或Si02作为掩膜;(7)使用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀或者反应离子束(RIE)蚀刻对目标片进行刻蚀, 将所述光子晶体图形转移到目标片上;(8)再将经刻蚀后的目标片去胶、腐蚀、清洗和烘干处理,并进行后续工艺处理即可制得所述光子晶体结构LED。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的步骤(7)具体为第一步刻蚀Si02或Cr,即刻蚀掉光子晶体图形底部的Si02或者Cr,暴露出图形底部的目标片衬底;第二步ICP刻蚀,即以Si02或Cr,以及紫外胶为掩膜刻蚀目标片衬底,将所述光子晶体图形转移到目标片上。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述的目标片为蓝宝石衬底片,或者为在蓝宝石衬底片上生长至P-GaN层的LED外延片,或生长至ITO层的LED外延片。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在蓝宝石衬底片上生长至P-GaN层的LED外...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小锋,徐智谋,刘文,孙堂友,李程程,赵文宁,王双保,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:83
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