一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法技术

本发明专利技术提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为 99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是工业用 低锡青铜电解液，pH为8-9；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电流密度 为1-5A/dm2，频率为500Hz-2500Hz，占空比为25％-40％，阴极阳极间距为5cm-10cm，阴 极阳极面积比为1∶1.5-1∶5，电解液温度为25℃-35℃。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比， 引进了脉冲电流，有效地抑制了电镀过程中氢的产生；并通过一系列的实验，筛选出了脉 冲电镀技术的最优工艺参数，从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡；具有工艺简单，成本 低，应用性强等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种电镀技术，具体地说是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的 脉冲电镀技术。(二)
技术介绍
电镀铜锡合金是应用最广泛的合金镀层之一。电镀铜锡合金具有镀层整平 性、光亮度好，成本较低廉，色泽较逼真，装饰效果好，良好的平滑性、耐蚀性 和适宜的硬度；能阻止底层金属向面层的扩散，防止金属镀层变色等优点。但是，铜锡合金镀层表面常常会有大量的氢鼓泡产生，这严重地影响了镀层 的质量。这是因为零件在酸洗环节，稀盐酸溶液不仅与工件表面的氧化皮反应， 从而达到除去氧化皮的目的，而且还发生如下反应尸e + 2//C/ = FeC/2 + 2// (^)+ —//2 (2)反应(1)产生的原子态氢的一部分通过反应(2)结合成分子氢，以气体的形式 在工件表面逸出，另一部分则以原子态的形式进入金属基体。在电镀环节，虽然 所使用的镀液是碱性镀液，但在电镀过程中，电镀电流效率较低，部分电流用于 水的电解+ // ~> (4)电解所产生的氢部分结合成氢气逸出，另一部分以原子氢的形态进入工件基 体。进入钢基体中的氢又可分为两类第一类是与钢中的位错等缺陷陷阱结合， 这类氢原子一旦被这种氢陷阱捕捉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法，其特征是：电镀阳极材料为纯度为９９．９９％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的２７ＳｉＭｎ钢板；铜锡合金电镀液是含主盐焦磷酸钾２４０－２８０ｇ／Ｌ，焦磷酸铜３４－４７ｇ／Ｌ，焦磷酸亚锡２．６－４．３ｇ／Ｌ的焦磷酸盐低锡青铜电解液，ｐＨ为８－９；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电流密度为１－５Ａ／ｄｍ↑［２］，频率为５００Ｈｚ－２５００Ｈｚ，占空比为２５％－４０％，阴极阳极间距为５ｃｍ－１０ｃｍ，阴极阳极面积比为１∶１．５－１∶５，电解液温度为２５℃－３５℃。

【技术特征摘要】
1、一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法，其特征是电镀阳极材料为纯度为99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是含主盐焦磷酸钾240-280g/L，焦磷酸铜34-47g/L，焦磷酸亚锡2.6-4.3g/L的焦磷酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟国哲，孙飞龙，王世杰，邵亚薇，张涛，王福会，
申请(专利权)人：孟国哲，孙飞龙，王世杰，邵亚薇，张涛，王福会，
类型：发明
国别省市：93