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本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为 99.99％的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板；铜锡合金电镀液是工业用 低锡青铜电解液，pH为8-9；电镀参数：电镀采用方波脉冲电镀技术，脉冲平均电...该专利属于孟国哲;孙飞龙;王世杰;邵亚薇;张涛;王福会所有，仅供学习研究参考，未经过孟国哲;孙飞龙;王世杰;邵亚薇;张涛;王福会授权不得商用。