【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀膜
，特别涉及一种具有多层膜结构的基板。
技术介绍
镀膜作为一种薄膜制程技术，其主要包括离子镀膜法、磁控溅射镀膜法、真空蒸发 法、化学气相沉积法等。Ichiki，M.等人在2003年5月发表于2003Symposium on Design, Test, Integration arid Packaging of MEMS/MOEMS的论文Thin film formation-a fabricationon non_planar surface by spray coating method中介绍了通过喷涂在非平 面形成薄膜的方法。以反应式磁控溅射镀膜方式，在金属或玻璃基底上镀制具备高金属质 感与色彩艳丽饱满的多层膜结构已日益广泛地应用在通讯以及消费类电子产品上。 目前，为提高所镀膜层的硬度与耐磨性，通常采用增加所镀制膜的层数以及膜层 厚度。然而，当镀膜层为表现为金属性的合金，而被镀基底为玻璃基底时，该被镀基底该与 镀膜层之间会存在晶格结构以及膨胀系数等物理性能上的差异，使该镀膜层与被镀基底的 结合能力降低，导致该镀膜层不耐磨耗而容易脱落...
【技术保护点】
一种具有多层膜结构的基板，其包括基材层、镀膜层及设置于基材层与镀膜层之间的过渡膜，其特征在于，所述过渡膜含铬与氮，其含铬量由基材层表面向镀膜层表面减小。
【技术特征摘要】
一种具有多层膜结构的基板，其包括基材层、镀膜层及设置于基材层与镀膜层之间的过渡膜，其特征在于，所述过渡膜含铬与氮，其含铬量由基材层表面向镀膜层表面减小。2. 如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基材层为金属层，所述过渡膜与基材层 接触。3. 如权利要求1所述的基板，其特征在于，进一步包括第一匹配层，所述第一匹配层的 相对两侧分别与基材层及过渡膜接触，所述基材层为玻璃或陶瓷层，所述第一匹配层的含 氮量高于过渡膜的含氮量。4. 如权利要求3所述的基板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏朝沧，王仲培，黄建豪，凌维成，吴佳颖，陈杰良，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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