散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热段的一连接段，所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。与现有技术相比，本发明专利技术散热装置中热管吸热段的直径比放热段的直径小，热管的直径分布并不均匀，散热装置工作时，热管的吸热段可将吸收的热量迅速传导至热管的放热段，从而在不影响热管性能的前提下节省了制造热管所用的金属材料，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提 升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问 题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散 热需求。 为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管主要由真空密封的管形壳体、壳体 内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工 作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、 放热量达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。 传统的热管型散热装置包括用于接触电子元件的一底座、设于该底座上的若干散 热鳍片及连接该底座和散热鳍片的一热管。使用该散热装置时，底座吸收电子元件产生的 热量，热量经由热管从该底座传递至散热鳍片进而散发至周围空间。然而，传统的热管型散 热装置中热管的直径均一且通常较大，使整个散热装置的耗材较多，制造成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种成本较低的散热装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热段的一连接段，其特征在于：所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。

【技术特征摘要】
一种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热段的一连接段，其特征在于所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段与放热段垂直。3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段与放热段异面。4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段与放热段共面。5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的连接段的直径自与吸热段 连接的 一端到与放热段连接的另 一端逐渐变大。6. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段的直径为6mm，放热 段的直径为8mm。7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一底座及一鳍片组，所述热管的吸热段连接该...

【专利技术属性】
技术研发人员：许寿标，周世文，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]