一种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热段的一连接段，所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。与现有技术相比，本发明专利技术散热装置中热管吸热段的直径比放热段的直径小，热管的直径分布并不均匀，散热装置工作时，热管的吸热段可将吸收的热量迅速传导至热管的放热段，从而在不影响热管性能的前提下节省了制造热管所用的金属材料，降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提 升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问 题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散 热需求。 为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管主要由真空密封的管形壳体、壳体 内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工 作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、 放热量达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。 传统的热管型散热装置包括用于接触电子元件的一底座、设于该底座上的若干散 热鳍片及连接该底座和散热鳍片的一热管。使用该散热装置时，底座吸收电子元件产生的 热量，热量经由热管从该底座传递至散热鳍片进而散发至周围空间。然而，传统的热管型散 热装置中热管的直径均一且通常较大，使整个散热装置的耗材较多，制造成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种成本较低的散热装置。 —种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热 段的一连接段，所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。 与现有技术相比，本专利技术散热装置中热管吸热段的直径比放热段的直径小，热管 的直径分布并不均匀，散热装置工作时，热管的吸热段可将吸收的热量迅速传导至热管的 放热段，从而在不影响热管性能的前提下节省了制造热管所用的金属材料，降低了生产成 本。 下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明 图1是本专利技术一实施例散热装置的立体组装图。 图2是图1中散热装置的立体分解图。具体实施例方式请参照图1及图2，本专利技术一实施例的散热装置用来对安装在电路板(图未示)上 的电子元件(图未示)进行散热。该散热装置包括一底座10、设置于该底座IO上方的一鳍 片组20、导热连接底座10与鳍片组20的三根热管30、设置于鳍片组20前侧的一风扇40 及用以将该风扇40固定在鳍片组20上的二风扇固定架50。3 所述底座10由导热性能良好的金属制成。该底座10包括一底板12及一顶板14。 该底板12的底面用于与电子元件接触，其顶部开设有用以容置热管30的三条平行的第一 沟槽122。该顶板14包括一矩形本体部142及自本体部142四角处向外延伸的四扣臂144。 该本体部142的底部开设有与第一沟槽122对应的、用以容置热管30的三条平行的第二沟 槽146。每一扣臂144的末端开设有一通孔148，用以供扣件149穿过从而将该散热装置安 装到电路板上。 所述鳍片组20包括若干堆叠在一起的互相平行的鳍片，其中每一鳍片由金属薄 片制成，鳍片组20两侧各开设一插槽22，且鳍片组20开设有供热管30穿入的三通孔24。 所述每一热管30包括一吸热段32、一放热段34及连接吸热段32和放热段34的 一连接段36。热管30的吸热段32容置于底座10的第一沟槽122和第二沟槽146共同形 成的通道内，热管30的放热段34插设于鳍片组20的通孔24中。每一热管30的直径分布 并不均匀，每一热管30的吸热段32的直径比放热段34的直径小，热管30的连接段36的 直径自与吸热段32连接的一端到与放热段34连接的另一端逐渐变大，在本实施例中，热管 30吸热段32的直径为6mm，放热段34的直径为8mm，当散热装置工作时，热管30的吸热段 32可将从底座10吸收的热量迅速传导至热管30的放热段34，从而在不影响热管30性能 的前提下节省了制造热管30所用的金属材料，同时也减小了与热管30的吸热段32结合的 底座10的尺寸，降低了生产成本。每一热管30的放热段34与吸热段32成一定角度，本实 施例中，每一热管30的放热段34垂直于吸热段32，并且插设于鳍片组20中间的热管30的 吸热段32和放热段34位于同一平面内，而插置于鳍片组20两侧的热管30的吸热段32和 放热段34异面。 所述风扇40包括一方形框体42及容置于框体42内的一叶轮44，该框体42四角 开设有通孔420。 所述每一风扇固定架50包括一安装部52及自安装部52 —侧弯折延伸出的一扣 片54。该安装部52另一侧的中间形成一圆弧形切口 522，用以为风扇40提供气流通道，该 安装部52的上下两端开设有与风扇40的通孔420对应的螺孔520。 组装该散热装置时，底座10的顶板14与底板12相贴合，使底座10顶板14的第 二沟槽146对准底板12的第一沟槽122，热管30的吸热段32容纳于底座10的第一沟槽 122和第二沟槽146形成的通道内。热管30的放热段34穿入鳍片组20的通孔24内。每 一风扇固定架50的扣片54卡扣在鳍片组20的插槽22内，最后将风扇40固定在风扇固定 架50上，从而完成散热装置的组装。 与现有技术相比，本专利技术散热装置中每一热管30吸热段32的直径比放热段34的 直径小，每一热管30的直径分布并不均匀，散热装置工作时，热管30的吸热段32可将从底 座10吸收的热量迅速传导至热管30的放热段34，从而在不影响热管30性能的前提下节省 了制造热管30所用的金属材料，同时也减小了与热管30配合的底座10的尺寸，降低了生 产成本。另外，由于热管30的吸热段32直径较小，使整个散热装置的体积也可相应减小， 符合电子产品的体积日渐减小的趋势，从而提高散热装置应用的灵活性。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热段的一连接段，其特征在于：所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。
【技术特征摘要】
一种散热装置，包括一热管，该热管包括一吸热段、一放热段及连接吸热段和放热段的一连接段，其特征在于所述热管的吸热段的直径比放热段的直径小。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段与放热段垂直。3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段与放热段异面。4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段与放热段共面。5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的连接段的直径自与吸热段 连接的 一端到与放热段连接的另 一端逐渐变大。6. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管的吸热段的直径为6mm，放热 段的直径为8mm。7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一底座及一鳍片组，所述热管的吸热段连接该...
【专利技术属性】
技术研发人员：许寿标，周世文，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。