影像感测器封装结构、封装方法及相机模组技术

本发明专利技术涉及一种影像感测器封装结构，其包括具有相对第一表面和第二表面的玻璃基板、设置在所述第一表面上的硅层和设置在所述硅层上的感测区，所述感测区具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透过所述玻璃基板的光线，所述底面上设置有反射单元，用以反射透过所述感测区的光线。玻璃基板可以作为影像感测器封装结构的视窗，因此，不需要额外的其它封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体技术，特别是涉及一种影像感测器封装结构、影像感测器封装结 构的封装方法及相机模组。
技术介绍
影像感测器因可以在空间中检测光信号并将其转换为电信号，已经被广泛应用在各种光 电产品中，而成为关键零组件之一。目前，影像感测器封装结构的封装方式大都采用板上芯片封装的(C0B， chip on board)封装方式，将感测器芯片粘结在印刷电路板上，然后用金线将感测器芯片连接到印 刷电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到感测器芯片上来完成后期封装感测器芯片与焊接区在同一平面上，焊区周边均匀分布，由于COB封装方式的焊区是周 边分布，所以输入/输出的增长数受到一定限制，特别是它在焊接时采用线焊，实现焊区与 印刷电路板焊盘相连接，因此，印刷电路板焊盘应有相应的焊盘数，并也是周边排列，才能 与之相适应，所以，印刷电路板制造工艺难度也相对增大。而且，还需要其他的后期封装， 使得生产成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，提供一种不需要额外封装的影像感测器封装结构及封装方法实为必要。 本专利技术还提供一种相机模组。一种影像感测器封装结构，其包括具有相对第一表面和第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器封装结构，其特征在于：包括具有相对第一表面和第二表面的玻璃基板、设置在所述第一表面上的硅层和设置在所述硅层上的感测区，所述感测区具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透过所述玻璃基板的光线，所述底面上设置有反射单元，用以反射透过所述感测区的光线。

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器封装结构，其特征在于包括具有相对第一表面和第二表面的玻璃基板、设置在所述第一表面上的硅层和设置在所述硅层上的感测区，所述感测区具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透过所述玻璃基板的光线，所述底面上设置有反射单元，用以反射透过所述感测区的光线。2.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述底面上设置有微透镜，所述微透镜位于所述反射单元和所述感测区之间。3.如权利要求1至2任一项所述的影像感测器封装结构，其特征在于:所述第二表面上设置有红外线滤光片。4.一种相机模组，包括镜筒、容纳在所述镜筒内的镜片组及固定在所述镜筒一端的影像感测器封装结构，其特征在于所述影像感测器封装结构包括具有相对第一表面和第二表面的玻璃基板、设置在所述第一表面上的硅层和设置在所述硅层上的感测区，所述感测区具有受光面和底面，所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透过所述玻璃基板的光线，所述底面上设置有反射单元，用以反射透过所述感测区的光线，所述第二表面固定在所述镜筒上且所述感测区远离所述镜筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁淙，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]