下载影像感测器封装结构、封装方法及相机模组的技术资料

文档序号:6558328

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种影像感测器封装结构,其包括具有相对第一表面和第二表面的玻璃基板、设置在所述第一表面上的硅层和设置在所述硅层上的感测区,所述感测区具有受光面和底面,所述受光面靠近所述玻璃基板以接受透过所述玻璃基板的光线,所述底面上设置有反射单元...
该专利属于鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。