基板表面平坦化系统及基板表面平坦化方法技术方案

一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括光学检查装置、覆盖层形成装置以及抛光装置。所述光学检查装置用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷。所述覆盖层形成装置用于在所述特定凹陷内形成覆盖层。所述抛光装置用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。本技术方案还提供一种使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板
，尤其涉及一种基板表面平坦化系统以及使用该基板表面平坦 化系统进行基板表面平坦化的方法。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，基板也从单面基板、双面基板往多层基板 方向发展。多层基板是指具有多层导电线路的基板，由于其具有较多的布线面积、较高的装 配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology的文献High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880。多层基板的各层导电线路之间通过导孔实现电气连通。所述导孔依不同的设计可以为通 孔、盲孔或埋孔。导孔内壁镀层的质量十分重要，其会影响各层导电线路之间的连通效果， 进而影响多层基板的工作性能。多层基板的导孔通常通过如下方法制作。首先在覆铜板(Copper Clad Laminate, CCL )的预定位置钻孔，所述覆铜板是指包括铜箔和树脂层的板状基材。然后进行化学镀铜工序 ，在孔壁及覆铜板的铜箔表面形成极薄的化学铜层。由于化学镀铜层的厚度为几个微米或更 小，为确保孔壁铜层的连续性和可靠性，在化学镀铜后还需要进行电镀铜工序，以在化学镀 铜层上形成较厚的电镀铜层。然而，该电镀铜层表面极易发生铜凹陷，使得覆铜板表面平坦 度降低。铜四陷的深度为几个微米或更大，当四陷的深度大于5微米，将会对后续的线路制 作、防焊处理等工序会产生直接的影响，进而降低电路板的质量及良率。然而，几微米的铜 凹陷用人眼不容易观察到，并且要从其中筛选出凹陷深度大于某一定值的并对其进行处理更 需要消耗大量人力及时间。因此，有必要提供一种基板表面平坦化系统以及使用该基板表面平坦化系统进行基板表 面平坦化的方法。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种基板表面平坦化系统以及使用该基板表面平坦化系统进行基板 表面平坦化的方法。一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括光学检査装置、覆盖层形成装置以及抛光装置。所述光学检査装置用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面 的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷。所述覆盖层形成装置用于在所述特 定凹陷内形成覆盖层。所述抛光装置用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面 的平坦度。一种基板表面平坦化方法，包括以下步骤使用光学检査装置扫描所述基板的表面，得到基板表面的影像并从基板表面的凹陷中筛 选出尺寸大于预定值的凹陷，即特定凹陷；使用覆盖层形成装置在所述特定凹陷内形成覆盖层；使用抛光装置对基板表面覆盖层以外的部分进行抛光处理，以提高基板表面平坦度。 本技术方案的基板表面平坦化系统将光学检査装置与覆盖层形成装置及抛光装置结合。 使用该基板表面平坦化系统进行基板表面平坦化的方法可快速地找到发生凹陷的位置并筛选 出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷，进而在所述特定凹陷处形成覆盖层，再由抛光装 置对基板表面进行抛光处理，可节省大量人力并提高效率。 附图说明图l是本技术方案提供的基板表面平坦化系统的结构示意图。 图2是本技术方案提供的基板的结构示意图。图3是使用本技术方案提供的基板表面平坦化方法的覆盖层形成后的基板结构示意图。 图4是使用本技术方案提供的基板表面平坦化方法的抛光步骤基板结构示意图。 图5是使用本技术方案提供的基板表面平坦化方法的电镀步骤后基板结构示意图。 具体实施例方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案的基板表面平坦化系统及使用该基板表面平坦 化系统进行基板表面平坦化的方法作进一步的详细说明。请参阅图l，本技术方案提供的基板表面平坦化系统100用于提高基板200的表面平坦度 。所述基板表面平坦化系统IOO包括传送装置IO、机架20、光学检査装置30、覆盖层形成装 置40、抛光装置50、控制装置60。本实施例中，待处理的基板200为一个电路板。请参阅图 2，所述待处理的基板200包括绝缘层210、第一导电层220及第二导电层230。所述第一导电 层220及第二导电层230分别位于所述绝缘层210的相对的两个表面。基板200还设有一导孔 240，导孔240连接第一导电层220及第二导电层230，且所述导孔240与第一导电层220连接处 有一个凹陷241，所述凹陷241具有一个凹陷面242。凹陷241的深度大于5微米。可以理解。 具体操作中，基板电镀过程中形成的凹陷可能有多个，且凹陷程度不一，本实施例中，仅以该凹陷241为例来进行说明。所述传送装置10用于传输待处理的基板200。传送装置10可以为机械手或传送带，本实 施例中，采用传送带来传输待处理的基板200。所述机架20用于承载所述光学检査装置30、覆盖层形成装置40、抛光装置50及控制装置 60。本实施例中，机架20位于传送装置10正上方，其具有一主体部21及四个支撑部22。所述 光学检査装置30、覆盖层形成装置40、抛光装置50及控制装置60均固定于所述主体部21上。所述光学检査装置30用于扫描得到基板200表面的影像，并从基板200表面的凹陷中筛选 出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷。光学检査装置30包括光源31、摄像装置32以及处 理器33。所述摄像装置32扫描基板200的表面，得到影像，传送给处理器33。处理器33对基 板200表面的影像进行分析，从所有凹陷中筛选出特定凹陷。对于不同的工作对象，该特定 凹陷的介定值是可以不同的。本实施例中，该特定凹陷的介定值为5微米，即深度大于5微米 的凹陷为特定凹陷。所述覆盖层形成装置40用于在特定凹陷处形成覆盖层。覆盖层形成装置40与光学检査装 置30相邻设置。本实施例中，所述覆盖层形成装置40为一个喷写装置，其包括一个保护剂储 存盒41以及一喷写头42。所述保护剂储存盒41中可储存干膜光阻、湿膜光阻、防焊材料或塞 孔阻剂等，本实施例中保护剂储存盒41中储存的是塞孔阻剂。所述抛光装置50用于抛光基板200表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。 抛光装置50设置于覆盖层形成装置40之后。所述抛光装置50可以为蚀刻/微蚀刻槽或者磨刷 机。所述控制装置60用于控制传送装置10、光学检査装置30、覆盖层形成装置40及抛光装置 50，以实现所述基板表面平坦化系统100的连续工作。可以理解，还可在所述覆盖层形成装置40及抛光装置50间设置一烘干装置70，以利于保 护剂的干燥或熟化。本技术方案的基板表面平坦化系统100将光学检査装置30与覆盖层形成装置40及抛光装 置50结合。可实现在短时间内找出人眼不易观察到基板200表面的凹陷并对其进行筛选，节 省大量的人力及时间，提高生产效率。本技术方案还提供一种采用如上所述的基板表面平坦化系统100进行基板200表面平坦化 的方法，其包括以下步骤第一步，使用光学检査装置30扫描基板200表面，得到基板200表面的影像并从基板200 表面的凹陷中筛选出尺寸大于预定值的凹陷，即特定凹陷。6将所述待处理的基板200置于传送装置10上，基板200的第一导电层220相对于机架20的 主体部21设置。将待处理的基板200移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括：　光学检查装置，其用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷；　覆盖层形成装置，其用于在所述特定凹陷内形成覆盖层；抛光装置，其用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。

【技术特征摘要】
1.一种基板表面平坦化系统，用于进行基板表面平坦化，其包括光学检查装置，其用于扫描得到所述基板表面的影像，并从基板表面的凹陷中筛选出尺寸大于一预定值的凹陷，即特定凹陷；覆盖层形成装置，其用于在所述特定凹陷内形成覆盖层；抛光装置，其用于抛光基板表面覆盖层以外的部分，以提高基板表面的平坦度。2 如权利要求l所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，进一步 包括一个传送装置，所述传送装置为传送带或机械手。3 如权利要求l所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，进一步 包括一个控制装置，其与所述传送装置、光学检査装置、覆盖层形成装置及抛光装置电气连 接，以实现所述基板表面平坦化系统的连续工作。4 如权利要求l所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，进一步 包括一个烘烤装置，其设置于所述覆盖层形成装置及抛光装置之间。5 如权利要求l所述的基板表面平坦化系统，其特征在于，所述覆 盖层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡崇仁，黄昱程，张宏毅，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]