本发明专利技术提供一种芯片卡固持装置，用于将芯片卡卡固于电子装置内，该芯片卡固持装置包括一收容框及一铰接于该收容框一侧的卡持盖，所述收容框底面开口，所述卡持盖相对于铰接侧的一侧形成有卡持部，通过该卡持盖的卡持部与电子装置的壳体卡合以使芯片卡卡固于收容框内且芯片卡与收容框底面的电子装置的电路电连接。本芯片卡固持装置便于组装至电子装置内，方便芯片卡的装取且不会损坏芯片卡。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种具有集成电路的表面连接卡的固持装置，尤指电子装置的芯片卡固持 装置。
技术介绍
近年来，具有集成电路的表面连接卡广泛地应用于电子装置以提高或扩展电子装置的功 能，如安装于移动电话中的S頂卡，其存储着用户的个人信息及若干电话号码等信息数据。 因此，移动电话上亦需有用于安装芯片卡的卡固装置。业界常见的芯片卡的卡固装置通常设置在电子装置背部壳体上，且位于电池收容框的底 部上，其在壳体上形成一 ^形卡持架。卡持架的顶壁与二侧壁连接，卡持架的底面为电 路板，且电路板上有若干凸起的弹片。卡持架的二端分别为开口，且二开口采用具有一定倾 斜度的斜面结构。当芯片卡需装入卡固装置内部时，只需使用者推动芯片卡，使从芯片卡卡 持架的一开口卡入，使芯片卡底面的电连接部与卡持架底部的电路板上的弹性片电连接，且 芯片卡上表面抵持卡持架的顶壁。当需取出芯片卡时，只需从卡持架的另一开口处推动芯片 卡，使芯片卡沿原卡入的方向退回。该种卡固装置随可稳定卡固芯片卡，然其存在较大的缺陷。由于芯片卡的卡入与取出靠 较大外力的推入与推出，不便于芯片卡安装至卡固装置内，另外，在装取过程中芯片卡与 其电连接的电路板上的弹性片会磨损较大，随着使用次数的增多会造成对芯片卡的磨损至损 坏，当然也可能出现将电路板上的弹性片损坏。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种芯片卡装取方便、且有利于保护芯片卡的芯片卡固持装置。一种芯片卡固持装置，用于将芯片卡卡固于电子装置内，该芯片卡固持装置包括一收容 框及一铰接于该收容框一侧的卡持盖，所述收容框底面开口，所述卡持盖相对于铰接侧的一 侧形成有卡持部，通过该卡持盖的卡持部与电子装置的壳体卡合以使芯片卡卡固于收容框内 且芯片卡与收容框底面的电子装置的电路电连接。本专利技术通过将芯片卡固持装置设计成收容框与卡持盖相铰接的方式，且卡持盖的一侧与 电子装置的壳体锁持，当需要装入或取出芯片卡时，只需打开卡持盖，即可方便装取芯片卡。该种装取芯片卡的方式无需通过较大的外力来推动芯片卡，芯片卡不会与其连接的电子装 置的电路连接部件发生摩擦，有利于保护芯片卡不受损坏。另外，本专利技术芯片卡固持装置也 便于组装至电子装置内，无需芯片卡固持装置设置至电子装置的壳体上，整体有利于电子装 置的布局。附图说明图l是本专利技术较佳实施例芯片卡固持装置整体示意图； 图2是本专利技术较佳实施例芯片卡固持装置分解示意图； 图3是本专利技术较佳实施例芯片卡固持装置的底面示意图4是本专利技术较佳实施例芯片卡固持装置应用于电子装置壳体的示意图。具体实施例方式请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例一芯片卡固持装置100包括一收容框10、 一卡持盖 20及用于铰接该收容框10与卡持盖20的一转轴30。所述收容框10可由一金属片材冲压形成，其包括一底板12，该底板12大致呈方形，其上 开设有一开孔122，该开孔122呈矩形状，可收容电子装置的电路板上的电连接部件。该底板 12的四周弯折有若干第一侧缘124及第二侧缘126。所述第一侧缘124向底板12的顶面弯折至 大致垂直所述底板12。第二侧缘126向该底板12的底面弯折至大致与底板12平行。每一第一 侧缘124与每一第二侧缘126彼此相邻布设，所述第一侧缘124与底板12围成收容框10的收容 空间14。请结合参阅图3，所述第二侧缘126成为该收容框10与电子装置的电路板的焊脚。所 述底板12的一侧还形成有一第一轴套128，该第一轴套128由该底板12的一侧中部延伸的一侧 缘巻曲成圆管状形成，其用于与所述转轴30套装。所述底板12相对于转轴套筒126的一侧且 邻近底板12二角处的二第一侧缘124上分别形成有冲压点1242，该冲压点1242由收容框10内 侧朝外侧冲压形成。所述卡持盖20可由一金属片材冲压形成，其包括一面板22，其形状大致对应所述底板 12的形状，可收容于所述收容框10的收容空间14。该面板22上开设有一组合孔222。该组合 孔222呈日字形结构，由一孔宽相同的第一孔2222、 一第二孔2224及连接该第一孔2222 与第二孔2224的一连接壁2226形成。所述面板22的一侧邻近二角处分别形成有一第二轴套 224，该二第二轴套224间的间距大致与第一轴套128的长度相同。该二第二轴套224为该面板 22的一侧延伸的二侧缘巻曲成圆管状形成，直径大致与第一轴套128的直径相当，用于与所 述转轴30套装。所述面板22相对于形成有二第二轴套224的侧边形成有一卡持部226及二弹力臂228。该卡持部226为该侧边中部延伸的一侧缘朝面板22的顶面方向弯曲形成，且大致与面板22垂直 。该卡持部226上开设一卡持孔2262，该卡持孔2262大致呈方形，使该卡持盖20可与电子装 置的壳体相卡固。该卡持孔2262的一侧壁上还弯折有抵持缘2264，在卡持孔2262与电池装置 的壳体配合时，该抵持缘2264可弹性抵持壳体，使卡持孔2262与壳体配合更具稳定性。所述 二弹力臂228为所述面板22的一侧的邻近二角处延伸的二侧缘朝面板22的底面方向巻曲成圆 管状形成，该二弹力臂228与形成有冲压点1242的二第一侧缘124配合，弹力臂228与所述冲 压点1242弹性卡合，便于卡持盖20与收容框10稳定卡持且开启。该面板22临近侧边处还形成有若干凹部229，其为从面板22表面向底面冲压形成。在芯 片卡装置于芯片卡卡固装置100内后，该凹部229可更加稳固地卡持芯片卡。所述转轴30为一圆柱形杆，其用于穿套至所述收容框10的第一轴套126内及卡持盖20的 二第二轴套2242内，以使该卡持盖20与第一轴套126铰接，即该卡持盖20可相对收容框10旋 转打开或闭合。组装该芯片卡固持装置100时，所述收容槽10具有第一轴套128的一侧与所述卡持盖20具 有二第二轴套224配合，且第一轴套128位于所述二第二轴套224间形成的空间内，然后所述 转轴30从一第二轴套224套入且穿过第一轴套128到达另一第二轴套224内。则芯片卡固持装 置100组装完成。卡持盖20与收容框10卡合时，所述卡持盖20的二弹力臂228与二第一侧缘 124的冲压点1242配合，使所述卡持盖20与收容框10卡持稳定。请参阅图4，将所述芯片卡固持装置100组装至一电子装置的壳体200内。该壳体200形成 有一容置框210，该容置框210的底部设置有一电路板220。该电路板220上形成有若干弹性的 电连接端子(未图示)。所述芯片卡固持装置100通过收容框10的第二侧缘126形成的焊接脚 焊接至所述电路板220上，且电路板220上的电连接端子凸伸于所述底板12的开孔122内。该 容置框210具有一侧壁230，该侧壁230上形成有凸块232，该凸块232为方形体，用于与卡持 盖20的卡持部226的卡持孔2262相配合。提供一芯片卡300 (如S頂卡)，芯片卡300的尺寸大致与所述收容空间14的尺寸相当。 装入芯片卡300时，打开所述卡持盖20将芯片卡300放置于收容空间14内，然后卡持盖20的卡 持孔2262与所述凸块232相扣合，且所述卡持盖20的二弹力臂2282与二第一侧缘124的冲压点 1242配合，则芯片卡300卡固于芯片卡固持装置100内，芯片卡300底面弹性抵持所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片卡固持装置，用于将芯片卡卡固于电子装置内，该电子装置包括一壳体，其特征在于：该芯片卡固持装置包括一收容框及一铰接于该收容框一侧的卡持盖，所述收容框底面开口，所述卡持盖远离铰接侧的一侧形成有卡持部，通过该卡持盖的卡持部与电子装置的壳体卡合以使芯片卡卡固于收容框内。
【技术特征摘要】
1.一种芯片卡固持装置，用于将芯片卡卡固于电子装置内，该电子装置包括一壳体，其特征在于该芯片卡固持装置包括一收容框及一铰接于该收容框一侧的卡持盖，所述收容框底面开口，所述卡持盖远离铰接侧的一侧形成有卡持部，通过该卡持盖的卡持部与电子装置的壳体卡合以使芯片卡卡固于收容框内。2.如权利要求l所述的芯片卡固持装置，其特征在于所述收容框包 括一底板，该底板的侧边形成有第一轴套，所述卡持盖包括一面板，该面板的一侧形成有二 第二轴套，所述芯片卡固持装置还包括一转轴，该转轴穿过所述第一轴套及第二轴套以铰接 所述卡持盖与收容框。3.如权利要求2所述的芯片卡固持装置，其特征在于所述底板相对 于第一轴套的一侧形成有二第一侧缘，该二第一侧缘上分别形成有冲压点，所述面板相对于 第二轴套...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯海深，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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