芯片卡固持机构制造技术

技术编号:13013346 阅读:80 留言:0更新日期:2016-03-16 10:34
一种芯片卡固持机构,包括壳体及用于承载芯片卡的托盘,壳体上开设有插口,托盘经由插口滑动装设于壳体内。托盘包括承载部及连接于承载部一端的推顶部,承载部的两侧开设有卡槽。芯片卡固持机构还包括设置于壳体内的卡持组件、弹出组件及位于壳体外的磁铁,卡持组件设置于插口的两侧,弹出组件正对于插口的方向用于抵持插入壳体内的托盘,卡持组件与承载部的卡槽机械卡合以用于固定托盘。磁铁用于作用于卡持组件以解除卡持组件与卡槽的机械耦合,弹性组件弹性抵持于承载部以用于托盘从壳体内推出。本发明专利技术的芯片卡固持机构方便取换芯片卡,操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于容置并固持芯片卡的固持机构。
技术介绍
近来,随着移动通信行业的迅速发展,移动电话、个人数字处理(personal digital assistant, PDA)等各种便携式电子装置的使用已经非常普及。随着送些便 携式电子装置功能的日趋增多,应用于送些电子装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来 越多,如SIM卡(subscriber identity module card,客户识别模块卡)、记忆卡、IC卡 (integrated circuit card,集成电足各卡)、SD 卡(secure digital memory card)等卡〇为 了方便该类芯片卡的安装与拆卸,上述电子设备上一般都安装有卡连接器。卡连接器的接 触端子通过弹性抵压在形成于卡表面的接触垫上。由此,为了实现卡与卡连接器之间的电 连接,必须将卡固定于预定位置上。 为了避免电子装置中的芯片卡接触不良,常常需要将芯片卡紧密安装于固持装置 中。然而当需要更换或者维修芯片卡时,通常会由于安装紧密而难于将芯片卡从电子装置 中拆卸下来。
技术实现思路
鉴于W上内容,有必要提供一种方便取换芯片卡的固持机构。 -种芯片卡固持机构,包括壳体及用于承载芯片卡的巧盘,壳体上开设有插口,巧 盘经由插口滑动装设于壳体内。巧盘包括承载部及连接于承载部一端的推顶部,承载部的 两侧开设有卡槽。芯片卡固持机构还包括设置于壳体内的卡持组件、弹出组件及位于壳体 外的磁铁,卡持组件设置于插口的两侧,弹出组件正对于插口的方向用于抵持插入壳体内 的巧盘,卡持组件与承载部的卡槽机械卡合W用于固定巧盘。磁铁用于作用于卡持组件W 解除卡持组件与卡槽的机械禪合,弹性组件弹性抵持于承载部W用于巧盘从壳体内推出。 上述芯片卡固持机构通过采用卡持组件与巧盘的承载部的卡槽机械卡合,实现了 芯片卡的稳定固持于壳体内。当需要取换芯片卡时,只需将磁铁放置于壳体外W解除卡持 组件与卡槽的机械禪合,则弹出组件可抵持巧盘滑出壳体W取换芯片卡,操作方便。同时, 上述芯片卡固持机构还具有防水效果。【附图说明】 图1是本专利技术实施方式的芯片卡固持机构的立体示意图。 图2是图1所示的芯片卡固持机构的立体分解示意图。 图3是图1所示的芯片卡固持机构沿III-III的截面示意图。 图4是芯片卡从图1所示的芯片卡固持机构取出时,芯片卡固持机构的截面示意 图。主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 下面结合附图及实施方式对本专利技术提供的一种芯片卡固持机构100作进一步详 细说明。 请参照图1,本专利技术实施方式的芯片卡固持机构100应用于便携式电子装置上,包 括壳体10、巧盘20、两个卡持组件30、弹出组件40及承载于巧盘20上的SIM卡50。两个 卡持组件30分别卡持于巧盘20的两侧,W用于将巧盘20固定于壳体10内;弹出组件40 固定于壳体10内并弹性抵持于巧盘20上,W用于将巧盘20从壳体10内推出。为节省篇 幅,对便携式电子装置的其它功能模组,如电路板、背光模组等未进行描述。 请参照图2,壳体10包括底板11及侧框12。底板11大致呈矩形板状结构,侧框 12从底板11边缘向其一侧延伸并大致垂直于底板11。侧框12上开设有一个长条形的插 口 121。优选地,壳体10可由奧氏体不镑钢、铜、铅合金之类非导磁性金属材料制成,也可由 塑胶之类的非金属材料制成,但不限于此。 巧盘20可经由插口 121装设于壳体10内,并可沿插口 121滑出壳体10之外。巧 盘20包括承载部21及推顶部22,承载部21大致呈矩形板状,其上沿纵向方向贯通形成一 大致矩形的开口 211,开口 211的边缘设置为阶梯状结构,开口 211边缘处形成有承载底面 2111,承载底面2111用于支撑芯片卡50。在实际应用中,芯片卡50可通过开口 211与装设 于底板11上的电连接器(图未示)电性连接。承载部21的两侧分别开设有用于与卡持组件 30配合的两个卡槽212。 推顶部22连接于承载部21的一端,并与插口 121相禪合。当巧盘20装设于壳体 10内时,推顶部22可完全填充于插口 121,且二者之间不留间隙,W达到防水效果。 请同时参照图2及图3,两个卡持组件30分别设置于承载部21的两侧,每个卡持 组件30均包括凸台31、弹片32及卡块33。凸台31大致呈块状结构,其设置于底板11上 并位于插口 121的两侧;弹片32大致呈矩形薄片状结构,其一端固定连接于凸台31上,另 一端固定连接有卡块33 ;卡块33的尺寸与卡槽212的尺寸相适应,卡块33的一横截面大致 呈直角梯形,并形成一斜面331,斜面331朝向插口 121方向设置。在巧盘20装入壳体10 的过程中,当承载部21抵持于斜面331时,继续推进巧盘20,卡块33将沿斜面331滑至承 载部21的底部,然后卡块33相对于承载部21继续滑动,直至卡块33卡入卡槽212内。优 选地,弹片32及卡块33均由高导磁性的金属材质或磁铁制成,但不限于此,只要弹片32及 卡块33能够被外界的磁场吸引即可。 弹出组件40固定设置于底板11上并正对于插口 121的方向,其包括固定于底板 11上的基座41及设置于基座41上的弹性件42,基座41大致为矩形块状体,弹性件42大致 呈薄片结构。弹性件42包括固定部421及连接于固定部421上的抵持部422,固定部421与 基座41固定连接,抵持部422大致呈弓形结构,当巧盘20收容于壳体10内时,抵持部422 可弹性抵持于承载部21远离推顶部22的一端。优选地,抵持部422两端均连接有固定部 421,一个固定部421与基座41固定连接,另一个固定部421悬空。当抵持部422受压时, 不连接于基座41的固定部421可沿着基座41方向延伸,W使得抵持部422具有较大的压 缩空间。 请参照图4,芯片卡固持机构100还包括一用于产生壳体10外部磁场的磁铁60。 当需要将巧盘20移出壳体10时,将磁铁60放置于壳体10的底板11下方并对应于卡块33 的位置,磁铁60产生磁场并促使卡块33朝向磁铁60方向移动,直至卡块33由卡槽212中 移出,同时弹性件42之弹性回复力将巧盘20推出壳体10之外。可W理解,磁铁60对卡块 33的磁力须大于弹片32产生形变时的弹性回复力,W使卡块33从卡槽212内顺利滑出。 请同时参照图2至图4,当需要装入芯片卡50于壳体10时,先将芯片卡50放置于 承载部21的承载底面2111上,将巧盘20由插口 121装设于壳体10内,卡块33卡持于卡 槽212内,且抵持部422弹性抵持于承载部21远离推顶部22的一端,W使载有芯片卡50 的巧盘20固持于壳体10内。 当需要取换芯片卡50时,将磁铁60放置于底板11下与卡块33相对的位置处,磁 铁60可产生磁场并促使弹片32产生形变并且卡块33朝向磁铁60方向移动,直至卡块33 由卡槽212中移出,同时抵持部422施加于承载部21 -弹性回复力,并将巧盘20推出壳体 10之外,W进行芯片卡50的取换工作。 本专利技术实施方式的芯片卡固持机构100利用卡持组件30的卡块33卡入巧盘20的 卡槽212内,实现了将巧盘20稳定固持于壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡固持机构,包括壳体及用于承载芯片卡的托盘,该壳体上开设有插口,该托盘经由该插口滑动装设于该壳体内,其特征在于:该托盘包括承载部及连接于该承载部一端的推顶部,该承载部的两侧开设有卡槽,该芯片卡固持机构还包括设置于该壳体内的卡持组件、弹出组件及位于该壳体外的磁铁,该卡持组件设置于该插口的两侧,该弹出组件正对于插口的方向用于抵持插入该壳体内的托盘,该卡持组件与该承载部的卡槽机械卡合以用于固定该托盘,该磁铁用于作用于该卡持组件以解除该卡持组件与该卡槽的机械耦合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章绍汉
申请(专利权)人:富泰华精密电子郑州有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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