铜箔基材裁切装置制造方法及图纸

一种铜箔基材裁切装置，包括机台、输送机构、刀轮组、驱动机构以及控制器。所述输送机构安装于所述机台，用于传送铜箔基材。所述刀轮组包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮。所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具。所述驱动机构用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切。所述控制器电气连接于驱动机构。该铜箔基材裁切装置可连续裁切，不仅提高了裁切效率，而且裁切长度方便调节。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种裁切装置，尤其涉及一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置。
技术介绍
铜箔基材是制作柔性电路板的主要材料， 一般巻成滚筒状以运输或存放。在柔性电 路板制程中，必须对巻料铜箔基材进行适当的裁切加工，以得到长度符合规格的铜箔基材， 再进行后续的电路板加工。采用目前常用的铜箔基材裁切机进行裁切加工，要求铜箔基材在 裁切的时刻处于静止状态，因此，铜箔基材在进行送料及裁切这两个阶段之间存在一个等待 裁切的状态，这种裁切方式使得裁切的效率大大降低。因此，有必要提供一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置，以提高裁切效率。
技术实现思路
一种铜箔基材裁切装置，包括机台、输送机构、刀轮组、驱动机构以及控制器。所述输 送机构安装于所述机台，用于传送铜箔基材。所述刀轮组包括可转动的安装于所述机台的第 一刀轮与第二刀轮。所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具。所 述驱动机构用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互 咬合从而对所述铜箔基材进行裁切。所述控制器电气连接于驱动机构。该铜箔基材裁切装置可连续裁切，不仅提高了裁切效率，而且裁切长度方便调节。附图说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔基材裁切装置，包括：　机台；　输送机构，其安装于所述机台，用于传送铜箔基材；　刀轮组，其包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮，所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具；　驱动机构， 其用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切；以及　控制器，电气连接于所述驱动机构，用于控制所述驱动机构。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔基材裁切装置，包括机台；输送机构，其安装于所述机台，用于传送铜箔基材；刀轮组，其包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮，所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具；驱动机构，其用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切；以及控制器，电气连接于所述驱动机构，用于控制所述驱动机构。2.如权利要求l所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述输送机 构包括分别设置于所述刀轮组相对两侧的第一输送轮组及第二输送轮组，所述第一输送轮组 用于将待裁切铜箔基材送入刀轮组，所述第二输送轮组用于将裁切完成的铜箔基材输送至后 续加工阶段。3.如权利要求l所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述第一刀 轮与第二刀轮具有相同的结构，且二者互相平行，相对设置于机台上。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：廖凯，毕庆鸿，涂成达，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]