电路板基膜、电路板基板及电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。所述柔性电路板基膜可屏蔽电路板相邻两导电线路层之间产生的电磁干扰。本发明专利技术还涉及包括该柔性电路板基膜的电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种电路板基膜及包括该电路板基膜的电路板基 板和电路板。技术背景近年来，为了适应电子设备、通讯设备、计算机等小型化和多功能化的需求，印刷电路 板的层数不断增加，体积减小，布线密度提高。印刷电路板上相邻近的线路在工作时产生电 磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)，其会导致在信号的传输过程中会产生杂 讯和杂音，严重影响产品的性能。请参见Pong， M.H及Lee， C. M.等人发表于power Electronics Specialists Conference, 1998. PESC 98 Record. 29th Annual IEEEVolume 2， 17-22 May 1998 Page(s):1125 - 1130 vol.2 EMI due to electric field coupling on PCB 目前，为了降低和防止印刷电路板产生电磁干扰，在印刷电路板设置屏蔽层。设置的屏 蔽层为金属材质，这样就会增加电路板重量，而且在柔性印刷电路板中，屏蔽层的设置会影 响柔性电路板的挠折性能，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。

【技术特征摘要】
1.一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。2 如权利要求l所述的电路板基膜，其特征在于，所述多个碳纳米 管膜中，每个碳纳米管膜中的多个碳纳米管相互平行。3 如权利要求2所述的电路板基膜，其特征在于，所述屏蔽层中各 碳纳米管膜中的碳纳米管的延伸方向相同。4 如权利要求2所述的电路板基膜，其特征在于，所述屏蔽层中相 邻碳纳米管膜中的碳纳米管的延伸方向成一角度。5 如权利要求4所述的电路板基膜，其特征在于，所述屏蔽层包括 多个第一碳纳米管膜和多个第二碳纳米管膜，第一碳纳米膜与第二碳纳米膜相互交替地排布 ，第一碳纳米管膜中的碳纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文钦，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]