压板装置制造方法及图纸

一种压板装置，其包括：一个机架，所述机架包括载台及支架，所述支架位于载台的一侧；一个承载板，所述承载板固定于所述载台；一个驱动装置，所述驱动装置安装于所述支架；一个压持件，所述压持件连接于驱动装置，通过驱动装置控制压持件靠近或远离承载板；一个控制器，所述控制器与所述驱动装置相连，其用于控制驱动装置驱动压持件做靠近或远离所述承载板的运动。通过使用所述压板装置，可以改变撕防镀膜手工压持电路板的作业方式。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及柔性电路板生产过程中压板装置。
技术介绍
电路板生产过程中，为了保护插接端点(俗称金手指)及提供良好接通性能，需要在电 路板的插接端点上形成一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层，请参见Yu Hin Chan 等人发表于2002年电子材料与封装第四次国际论坛会会议记录2002年12月69-76页上的文章 :Wire bondability of Au/Ni bond pads: effects of metallisation schemes and processing conditions 。在柔性电路板制程中，在金手指上形成镍金层的方法一般为镀金和化金，实际生产中， 电路板需置于镀金或化金的药水中。因此在镀金和化金之前，电路板表面需要覆盖防镀膜， 防止镍金在不需形成镍金层的区域沉积，造成成本浪费。柔性电路板在镀金和化金之后，在进入到下一道工序之前，防镀膜需要人工撕下，由于 柔性电路板较软，在撕防镀膜时，作业人员需要用一只手固定柔性电路板，另一只手将防镀 膜慢慢撕下，极容易因用力不当使柔性电路板折伤，造成产品不良，且撕下的防镀膜通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压板装置，其包括：　一个机架，所述机架包括载台及支架，所述支架位于载台的一侧；　一个承载板，所述承载板固定于所述载台；　一个驱动装置，所述驱动装置安装于所述支架；　一个压持件，所述压持件连接于驱动装置，通过驱动装 置控制压持件靠近或远离承载板；　一个控制器，所述控制器与所述驱动装置相连，其用于控制驱动装置驱动压持件做靠近或远离所述承载板的运动。

【技术特征摘要】
1.一种压板装置，其包括一个机架，所述机架包括载台及支架，所述支架位于载台的一侧；一个承载板，所述承载板固定于所述载台；一个驱动装置，所述驱动装置安装于所述支架；一个压持件，所述压持件连接于驱动装置，通过驱动装置控制压持件靠近或远离承载板；一个控制器，所述控制器与所述驱动装置相连，其用于控制驱动装置驱动压持件做靠近或远离所述承载板的运动。2.如权利要求l所述的压板装置，其特征在于，所述驱动装置包括驱 动件和动力源，所述驱动件为气缸，所述气缸包括缸体、活塞及活塞杆，所述缸体固定于支 架，所述压持件固定于所述活塞杆的一端。3.如权利要求l所述的压板装置，其特征在于，所述压持件包括支撑 部和压合部，所述压合部由弹性材料制...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庭总，黄鼎舜，涂成达，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]