湿制程系统技术方案

本发明专利技术提供一种湿制程系统，其包括至少一个湿处理装置、至少一个感应器及至少一个控制器；所述感应器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器与湿处理装置及感应器电连接，用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行湿处理。使用该湿制程系统，可以节约资源，满足环保要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种用于电路板湿处理的湿制程系统。
技术介绍
湿制程(Wet Process)作为制作电路板过程中的制作工序，是将处理液，如各种化学 药液或水喷洒于电路基板表面，以实现镀通孔、镀铜、蚀刻、显影、剥膜、镀有机保护膜、 表面改性或清洗等工艺流程。文献K. W. Lee， A. Viehbeck， Wet Process Surface Modification of Dielectric Polymers, IBM J. Research & Development, 1994， 38(4) 介绍一种通过湿制程对电路板中的绝缘层与胶粘层进行表面改性方法，以提高电路板中绝缘 层与金属层间的结合力。目前，电路板制作中通常使用水平湿制程装置，其原理为根据制作需要，各湿处理装 置向水平通过该湿处理装置的电路板表面喷洒不同的化学药液或水，以完成电路板相应的湿 制程制作。如图1所示，为现有技术中一种水平湿制程装置IO，其包括喷液装置110、与喷液 装置110相对设置的处理槽120及与处理槽120相连通的处理液输入装置130。当电路板由平行 设置于喷液装置110与相应处理槽120之间的多排滚轮(图未示)传送至水平湿制程装置10， 处理液输入装置130向处理槽120注入处理液，并由抽液装置(图未示)从处理槽120抽取处 理液并喷向电路板表面，以达到药液处理或清洗效果。另外，有些水平湿制程装置10为达到 省水目的，其包含多个处理槽120，将相邻设置的处理槽120经导管相连通，使处理液输入装 置130输入的处理液可流经多个处理槽120，并通过与处理槽120相对设置的喷液装置110喷洒 于电路板表面，以使输入处理液能被多次利用从而进行电路板制作。然而，由于电路板进入水平湿制程装置l 0进行湿制程的时间取决于前一工序的完成情况 ，故电路板进行湿制程的时间不连续，即有部分时间没有电路板进入该水平湿制程装置10进 行操作。此时水平湿制程装置10系统并未关闭，仍然继续喷洒处理液，而处理液会继续依次 流过各处理槽并排出。这样既浪费电又浪费处理液，不能满足现在电路板制作中的环保要求
技术实现思路
因此，有必要提供一种湿制程系统，以节约资源，满足环保要求。 以下将以实施例说明 一种湿制程系统。4所述湿制程系统，至少一个湿处理装置、至少一个感应器及至少一个控制器；所述感应 器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器与湿 处理装置及感应器电连接，用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行 湿处理。与现有技术相比，所述湿制程系统设置的感应器感应待湿处理物体是否进入湿制程系统 ，以通过控制器控制湿处理装置开启与关闭，使湿制程系统在没有待湿处理物体进行湿处理 时，处于关闭状态。使用所述湿制程系统对待湿处理物体进行湿处理，可节约资源，满足环 保要求。附图说明图l是现有技术提供的水平湿制程系统的立体结构示意图。图2是本技术方案第一实施例提供的湿制程系统的立体结构示意图。图3是本技术方案第二实施例提供的湿制程系统的立体结构示意图。图4是本技术方案第二实施例提供的湿制程系统的使用状态示意图。具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例对本技术方案实施例提供的湿制程系统作进一步详细说明请参阅图2，为本技术方案第一实施例提供的湿制程系统20，其包括湿处理装置210、控 制器220及感应器230。所述控制器220分别与湿处理装置210及感应器230电连接。所述湿处理装置210用于对电路板进行湿制程处理，其包括喷液装置211、与喷液装置 211相对设置的处理槽212及处理液输入装置213。该喷液装置211用于向待湿处理物体(如 电路板)的表面喷洒由处理液输入装置213输入的处理液。本实施例中，处理液输入装置 213将处理液输入处理槽212后，喷液装置211通过抽液装置(图未示)从处理槽212抽取处理 液，利用喷口向待湿处理物体一表面喷洒处理液进行湿处理，处理后的液体可流回处理槽 212。当然，该喷液装置211也可具有相对设置的喷口 (图未示)，用于向待湿处理物体相对 两表面喷洒处理液进行湿处理。该处理槽212用于收容处理液，其一侧壁设有出液口2121。该出液口2121用于排出使用 后的废液，并经过导管输送至废液处理厂，以防止废液污染环境。本实施例中，处理槽212 还设有进液口2122，进液口2122设于与出液口2121相对的一侧壁。当然，处理槽212开设进 液口 2122的位置可根据生产需要自由设计，不限于本实施例。所述处理液输入装置213可与处理槽212相连通，将处理液输入处理槽212;也可直接与喷液装置211相连通，使处理液输入装置213直接将处理液输送至喷液装置211。本实施例中 ，处理液输入装置213与处理槽212的进液口2122相连通，将处理液输入处理槽212，以供喷 液装置211通过抽液装置(图未示)从处理槽212抽取处理液喷洒于待湿处理物体表面。其中 ，处理液输入装置213内设一个进液电磁阀(图未示)，用于通过电磁感应使阀门开启与关 闭以控制处理液输入装置213的进液时间与流量。电路板制作过程中，湿制程可为蚀刻、显影、镀金属、表面处理或清洗等各种不同的湿 处理过程，因此根据不同的制作需要，处理液输入装置213输入处理液可以为不同浓度或酸 碱度(S口 PH值)的溶液，如镀液、蚀刻液、显影液或其它湿处理所需溶液，也可为纯水、 去离子水或其它清洗需要的处理液，只要能达到制作要求即可。在使用上述不同溶液进行湿 制程时，随着湿制程进行处理槽212中溶液的浓度或PH值会发生变化，而湿制程中溶液浓度 或PH值直接影响湿制程的成品率。故该湿制程系统20还可进一步包括监测系统(图未示)。 该监测系统置于每个处理槽212中的处理液中，并与控制器220电连接，用于对处理槽212中 的处理液浓度或PH值进行监测，根据监测结果调整与控制处理液输入装置213的处理液输入 参数及喷液装置211的喷液参数，如流量，压力等，以确保湿制程产品的工艺参数。所述控制器220与湿处理装置210的喷液装置211及处理液输入装置213电连接，用于接收 感应器230的信号，根据信号控制处理液输入装置213的电磁阀与喷液装置211开启与关闭， 以及处理液流量与喷洒处理液压力等。具体地，该控制器220可根据待湿处理物体的运动速 度、湿制程系统20的长度、湿处理装置210的长度等信息，计算出待湿处理物体到达或离开 湿制程系统20与湿处理装置210的所需时间，并在待湿处理物体到达或离开湿制程系统20时 开启或关闭处理液输入装置213的电磁阀，在待湿处理物体到达或离开湿处理装置210时开启 或关闭湿处理装置210的喷液装置211。所述感应器230与控制器220电连接，用于通过感应判断待湿处理物体是否通过感应器 230所在位置，并发信号给控制器220，使控制器220控制喷液装置211与处理液输入装置213 。感应器230为光学感应器、光电感应器或其它可感应是否有物体通过的感应器。本实施例 中，感应器230为光学感应器，g卩通过感应光学感应器发出的光束是否改变光路，从而判 断待湿处理物体是否进入或离开湿制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿制程系统，其包括至少一个湿处理装置、至少一个控制器及至少一个感应器，所述控制器与湿处理装置及感应器电连接；所述感应器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行湿处理。

【技术特征摘要】
权利要求1一种湿制程系统，其包括至少一个湿处理装置、至少一个控制器及至少一个感应器，所述控制器与湿处理装置及感应器电连接；所述感应器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行湿处理。2.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，所述感应器设置于湿 制程系统的待湿处理物体进入端，用于感应待湿处理物体是否进入湿制程系统。3.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，所述感应器同时设置 于湿制程系统待湿处理物体进入端与离开端，用于感应待湿处理物体是否进入或离开湿制程 系统。4.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，所述湿制程系统包括 多个湿处理装置，所述相邻湿处理装置之间设置感应器，以感应待处理物体进入或离开湿处 理装置的时间。5.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，每个湿处理装置包括 至少一个喷液装置及至少一个与喷液装置相对设置的处理槽；所述喷液装置用于喷洒处理液于待湿处理物体表面；所述处理槽用于收...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智康，刘兴泽，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]