湿制程系统技术方案

本发明专利技术提供一种湿制程系统，其包括至少一个湿处理装置、至少一个感应器及至少一个控制器；所述感应器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器与湿处理装置及感应器电连接，用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行湿处理。使用该湿制程系统，可以节约资源，满足环保要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种用于电路板湿处理的湿制程系统。
技术介绍
湿制程(Wet Process)作为制作电路板过程中的制作工序，是将处理液，如各种化学 药液或水喷洒于电路基板表面，以实现镀通孔、镀铜、蚀刻、显影、剥膜、镀有机保护膜、 表面改性或清洗等工艺流程。文献K. W. Lee， A. Viehbeck， Wet Process Surface Modification of Dielectric Polymers, IBM J. Research & Development, 1994， 38(4) 介绍一种通过湿制程对电路板中的绝缘层与胶粘层进行表面改性方法，以提高电路板中绝缘 层与金属层间的结合力。目前，电路板制作中通常使用水平湿制程装置，其原理为根据制作需要，各湿处理装 置向水平通过该湿处理装置的电路板表面喷洒不同的化学药液或水，以完成电路板相应的湿 制程制作。如图1所示，为现有技术中一种水平湿制程装置IO，其包括喷液装置110、与喷液 装置110相对设置的处理槽120及与处理槽120相连通的处理液输入装置130。当电路板由平行 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿制程系统，其包括至少一个湿处理装置、至少一个控制器及至少一个感应器，所述控制器与湿处理装置及感应器电连接；所述感应器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行湿处理。

【技术特征摘要】
权利要求1一种湿制程系统，其包括至少一个湿处理装置、至少一个控制器及至少一个感应器，所述控制器与湿处理装置及感应器电连接；所述感应器用于感应待湿处理物体是否通过所述湿制程系统，并向控制器发出信号；所述控制器用于接收感应器发出的信号，并根据该信号控制湿处理装置进行湿处理。2.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，所述感应器设置于湿 制程系统的待湿处理物体进入端，用于感应待湿处理物体是否进入湿制程系统。3.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，所述感应器同时设置 于湿制程系统待湿处理物体进入端与离开端，用于感应待湿处理物体是否进入或离开湿制程 系统。4.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，所述湿制程系统包括 多个湿处理装置，所述相邻湿处理装置之间设置感应器，以感应待处理物体进入或离开湿处 理装置的时间。5.如权利要求l所述湿制程系统，其特征在于，每个湿处理装置包括 至少一个喷液装置及至少一个与喷液装置相对设置的处理槽；所述喷液装置用于喷洒处理液于待湿处理物体表面；所述处理槽用于收...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智康，刘兴泽，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]