层状结构、定影部件和图像形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及层状结构、定影部件和图像形成装置。提供了一种层状结构，其包括：基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层，该层状结构满足如下公式1和公式2中的至少一个，所述公式1为：在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力＜在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力；并且所述公式2为：在20℃至30℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力＜在20℃至30℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层状结构、定影部件和图像形成装置。
技术介绍
包括基体以及顺序地位于该基体上的弹性层和防粘层的层状结构被用于图像形成装置。日本专利申请特开(JP-A)No. 2000-267487描述了用于进行定影的弹性旋转体， 该弹性旋转体包括形成于由圆柱状金属芯构成的基体上的硅酮橡胶弹性层和在用短波长紫外线照射弹性层后在弹性层的表面上形成的表面层，短波长紫外线包括波长为184. 9nm 的紫外线。日本专利申请特开No. 2004-272254描述了配备有辊子的定影部件，该辊子包括利用耐热温度为200°C或更高的耐热粘合剂粘合在一起的弹性体层和导电层。日本专利申请特开No. 2007-310212描述了设置有粘合层的定影辊，该粘合层缓和了在金属芯与硅酮橡胶层之间施加的力，该粘合层的厚度为0. 5μπι至0. 15mm，该粘合层的由硬度计A测得的硬度比硅酮橡胶层的硬度高5个点或更多点，并且该粘合层的基于JIS K6249的抗拉强度为2. 5MPa或更大。
技术实现思路
以下是根据本专利技术的示例性实施方式。1、一种层状结构，其包括基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层， 该层状结构满足公式1和公式2中的至少一个，所述公式1为在20°C至30°C的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20°C至30°C的温度下所述弹性层的内聚破坏力；所述公式2为在20°C至30°C的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力 <在20°C至30°C的温度下所述弹性层的内聚破坏力。根据该示例性实施方式，与不满足公式(1)或公式(2)的情况相比，能够提供在处理时更容易分离各层的层状结构。2、根据<1>所述的层状结构，其中，所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。3、根据<1>所述的层状结构，其中，所述防粘层包括含氟化合物。4、根据<1>所述的层状结构，该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。5、根据<1>所述的层状结构，该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。6、一种层状结构，其包括基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层， 该层状结构满足公式1及公式2，所述公式1为在20°C至30°C的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20°C至30°C的温度下所述弹性层的内聚破坏力；所述公式2 为在20°C至30°C的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力<在20°C至30°C的温度下所述弹性层的内聚破坏力。 根据该示例性实施方式，与不满足公式(1)或公式(2)的情况相比，能够提供在处理时更容易分离各层的层状结构。7、根据<6>所述的层状结构，其中，所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。8、根据<6>所述的层状结构，其中，所述防粘层包括含氟化合物。根据该示例性实施方式，与不采用上述特征的情况相比，能够提供在处理时更容易分离各层的层状结构。9、根据<6>所述的层状结构，该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。10、根据<6>所述的层状结构，该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。11、一种定影部件，该定影部件包括根据<1>所述的层状结构。根据该示例性实施方式，能够提供如下的定影部件，在该定影部件中，与不采用根据<1>的层状结构的情况相比，抑制了在进行处理时由于层状结构的各层不分离而导致的问题。12、一种图像形成装置，该图像形成装置包括根据<11>所述的定影部件。根据该示例性实施方式，能够提供如下的图像形成装置，在该图像形成装置中，与不采用根据<11>的定影部件的情况相比，抑制了由于层状结构的各层在被除掉时不分离而导致的问题。附图说明下面将基于附图详细描述本专利技术的示例性实施方式，在附图中图IA是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的层状结构的示意图，其是沿着与宽度方向垂直的方向截取的截面图；图IB是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的层状结构的示意图，其是层状结构的截面的放大图；图2是示出了根据本实施方式的定影部件的示例性实施方式的示意图，其是示出了圆筒形部件的截面的放大图的示意图；图3是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的图像形成装置的示例的示意图；以及图4是示出了根据本专利技术的处理盒的示例性实施方式的示意图。具体实施例方式(层状结构)如图IA和图IB所示，根据本专利技术的一个示例性实施方式的层状结构10顺序地包括基体12、弹性层16和防粘层20。在基体12与弹性层16之间设置有第一粘合层14。此夕卜，在弹性层16与防粘层20之间设置有第二粘合层18。根据本专利技术的一个示例性实施方式的层状结构10满足以下公式(1)和以下公式 (2)中的至少一个。公式⑴在常温下弹性层16与基体12之间的层间剥离力<在常温下弹性层16 的内聚破坏力公式(2)在常温下弹性层16与防粘层20之间的层间剥离力<在常温下弹性层 16的内聚破坏力根据该实施方式，常温是指从20°C到30°C范围内的温度。 可以通过以下方法测量弹性层16与基体12之间的层间剥离力。具体而言，可以在以下剥离条件下测量该层间剥离力，在该剥离条件下，切割出比15mm宽IOOmm长的尺寸更大的样品，利用刀片在该基体与该弹性层之间形成切口，并且在与基体12的表面成180° 的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层16进行剥离。如果希望得到常温下的测量结果，则可以通过在常温下执行该测量而获得这样的结果。也可以使用同样的测量方法测量弹性层16与防粘层20之间的层间剥离力。弹性层16的内聚破坏是表示在弹性层16内部出现破坏(裂纹等)的状态。通过在以下剥离条件下执行的测量结果示出弹性层16的内聚破坏力，在该剥离条件下，切割出比15mm宽IOOmm长的尺寸更大的样品，利用刀片在该弹性层内形成切口，并且在与基体12的表面成180°的剥离角的方向上以5mm/s的剥离速度对弹性层16进行剥离。如果希望得到常温下的测量结果，则可以通过在常温下执行该测量而获得这样的结果。在传统层状结构中，尽管形成该层状结构的各层之间的粘合强度得到了增强，但尚未有人考虑到关于在除掉这些层时分离这些层的问题。为此，传统层状结构形成为满足与公式(1)及公式(2)所限定的关系相反的关系(即在常温下层间剥离力大于内聚破坏力)，以增强这些层之间的粘合力。在该情况下，在除掉层状结构时可能难以分离这些层，以再利用该层状结构。另一方面，由于根据本专利技术的示例性实施方式的层状结构满足公式(1)和公式 (2)中的至少一个，因此认为层状结构10的这些层在除掉时易于分离。此外，由于在除掉时可以容易进行这些层的分离，因此认为可以容易地再利用该层状结构。在根据本专利技术的示例性实施方式的层状结构10中，如公式(1)所示，在常温下弹性层16与基体12之间的层间剥离力优选地小于在常温下弹性层16的内聚破坏力。在根据本专利技术的示例性实施方式的层状结构10中，如公式(2)所示，在常温下弹性层16与防粘层20之间的层间剥离力优选地小于在常温下弹性层16的内聚破坏力。根据本专利技术的示例性实施方式的层状结构10满足公式(1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层状结构，其包括：基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层，该层状结构满足公式１和公式２中的至少一个，所述公式１为：在２０℃至３０℃的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力＜在２０℃至３０℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力；所述公式２为：在２０℃至３０℃的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力＜在２０℃至３０℃的温度下所述弹性层的内聚破坏力。

【技术特征摘要】
2010.03.26 JP 2010-0733541.一种层状结构，其包括基体以及顺序地设置在所述基体上的弹性层和防粘层，该层状结构满足公式1和公式2中的至少一个，所述公式1为在20°C至30°C的温度下所述弹性层与所述基体之间的层间剥离力<在20°C至30°C的温度下所述弹性层的内聚破坏力； 所述公式2为在20°C至30°C的温度下所述弹性层与所述防粘层之间的层间剥离力 <在 20°C至30°C的温度下所述弹性层的内聚破坏力。2.根据权利要求1所述的层状结构，其中，所述弹性层包括硅酮橡胶或氟橡胶。3.根据权利要求1所述的层状结构，其中，所述防粘层包括含氟化合物。4.根据权利要求1所述的层状结构，该层状结构还包括位于所述基体与所述弹性层之间的粘合层。5.根据权利要求1所述的层状结构，该层状结构还包括位于所述弹性层与所述防粘层之间的粘合层。6.一种层状结...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本晃一，林惠一，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：JP