【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种电子元件以及该电子元件的制造方法。
技术介绍
在以线圈元件为代表的电子元件中，用电弧焊接来把金属端子与导线接合在一起的方法得到了应用(参照下述专利文献1、2)。电弧焊接是在作为焊接母材的金属端子与焊接电极之间产生超高温的电弧，从而使金属端子熔融，进而与扎绕在其上的导线接合在一起的方法。这里，专利文献2中记载了一种有关焊接方法的专利技术，其是对被电弧所熔融的熔融金属块加以气体强压等外力，使其强制性地偏向金属端子的一侧，从而提高了焊接后的电子元件的尺寸的安定性。专利文献1 日本特开2006-156917号公报；专利文献2 日本特开平11-320089号公报。
技术实现思路
但是，由于近年来的电子元件的小型化，导线直径和金属端子的尺寸也越来越小。 因此，如专利文献2所记载的方法那样，对于接受到电弧热的熔融金属块，精确的施加以外力使其在预期的位置冷却硬化，将变得更加困难。这里，在熔融金属块未处于预期的位置的情况下，就会产生如下问题，即不但电子元件的外形尺寸会变得不安定，而且被扎绕于金属端子的导线或其他的铜线也会熔融断 m农。本专利技术是鉴于上述课题而成...
【技术保护点】
１．一种电子元件，其包括导线；金属端子，该金属端子是由金属材料所形成，且具有将所述导线的端部包裹在内的块状部；底座部，该底座部支持并固定了所述金属端子；和端子邻接部，该端子邻接部是由绝缘材料所形成，且与所述块状部的表面的至少一部分相邻接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件，其包括导线；金属端子，该金属端子是由金属材料所形成，且具有将所述导线的端部包裹在内的块状部；底座部，该底座部支持并固定了所述金属端子；和端子邻接部，该端子邻接部是由绝缘材料所形成，且与所述块状部的表面的至少一部分相邻接。2.权利要求1所述电子元件，其特征为，与所述端部相连的所述导线夹持住所述端子邻接部，并向所述块状部的相反侧延伸。3.权利要求1或2所述的电子元件，其特征为，所述端子邻接部为板状，同时直立设置于所述底座部上，所述块状部形成于所述端子邻接部的主要面的一方。4.权利要求3所述的电子元件，其特征为，所述端子邻接部的上端上，形成有向所述主要面的另一方延伸的护檐部。5.权利要求4所述的电子元件，其特征为，对于熔融后的所述金属材料的湿润性，所述护檐部的上端面，比未熔融的所述金属材料要更加低。6.权利要求1-5任意一项中所述的电...
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